[發明專利]一種周轉箱交換裝置在審
| 申請號: | 202310043308.3 | 申請日: | 2023-01-29 |
| 公開(公告)號: | CN115924523A | 公開(公告)日: | 2023-04-07 |
| 發明(設計)人: | 朱長明 | 申請(專利權)人: | 彩晶光電科技(昆山)有限公司 |
| 主分類號: | B65G47/90 | 分類號: | B65G47/90;B65G59/02;B65G60/00 |
| 代理公司: | 北京同達信恒知識產權代理有限公司 11291 | 代理人: | 周秀珍 |
| 地址: | 215300 江蘇省蘇*** | 國省代碼: | 江蘇;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 周轉 交換 裝置 | ||
本發明涉及電路板加工技術領域,公開了一種周轉箱交換裝置,該周轉箱交換裝置包括機架、設置于機架的周轉箱輸送單元和設置于機架的搬運單元,周轉箱輸送單元的動力輸出端設有至少兩個周轉箱定位部,各周轉箱定位部均用于承載并定位周轉箱,且至少兩個周轉箱定位部能夠使各周轉箱沿第一方向間隔設置;周轉箱輸送單元能夠帶動各周轉箱定位部及其上的周轉箱沿第一方向移動,以使各周轉箱逐個到達承接工位;搬運單元用于將滿載的周轉箱由承接工位搬運至暫存工位。該周轉箱交換裝置改善了人工將滿載的周轉箱搬運至指定位置,然后更換空的周轉箱影響生產效率的問題。
技術領域
本發明涉及電路板加工技術領域,特別涉及一種周轉箱交換裝置。
背景技術
電子電路表面組裝技術(Surface?Mount?Technology,SMT)是一種將無引腳或短引線表面組裝元器件(簡稱SMC/SMD,中文稱片狀元器件)安裝在印制電路板(PrintedCircuit?Board,PCB)的表面或其它基板的表面上,通過焊接組裝實現電路裝連的技術。
相關技術中,在SMT生產線上,完成一道工序后的PCB放置于周轉箱中,周轉箱滿后,人工將滿載的周轉箱搬運至指定位置,然后更換空的周轉箱。而人工更換周轉箱需要產線暫停以等待交換完成,會影響生產效率、導致產線PCB堆積。
發明內容
本發明提供了一種周轉箱交換裝置,用于改善人工將滿載的周轉箱搬運至指定位置,然后更換空的周轉箱影響生產效率的問題。
為達到上述目的,本發明提供以下技術方案:
一種周轉箱交換裝置,包括機架、設置于機架的周轉箱輸送單元和設置于機架的搬運單元,所述周轉箱輸送單元的動力輸出端設有至少兩個周轉箱定位部,各所述周轉箱定位部均用于承載并定位周轉箱,且所述至少兩個周轉箱定位部能夠使各所述周轉箱沿第一方向間隔設置;所述周轉箱輸送單元能夠帶動各所述周轉箱定位部及其上的周轉箱沿所述第一方向移動,以使各所述周轉箱逐個到達承接工位;
所述搬運單元用于將滿載的周轉箱由承接工位搬運至暫存工位。
該方案中,周轉箱輸送單元動力輸出端的各周轉箱定位部均能夠承載并定位周轉箱,且各周轉箱定位部上的周轉箱均能夠在周轉箱輸送單元的帶動下,沿第一方向移動,以逐個到達承接工位,承接印制電路板。搬運單元則能夠將滿載的周轉箱由承接工位搬運至暫存工位。使用本實施例提供的周轉箱交換裝置用于SMT生產線上PCB的周轉時,位于承接工位的周轉箱裝滿PCB后,搬運單元將滿載的周轉箱由承接工位搬運至暫存工位,滿載的周轉箱0移出承接工位后,周轉箱輸送單元將下一個空置的周轉箱輸送至承接工位,繼續承接PCB。既無需暫停生產線,有利于提高生產效率,又能夠減少生產線外工作人員的頻繁走動,能夠提高生產線上的人力工作效率。
附圖說明
圖1為本發明實施例提供的一種周轉箱交換裝置的結構示意圖,其中,承接工位和暫存工位均設有周轉箱;
圖2為本發明實施例提供的一種周轉箱交換裝置未設置周轉箱時的結構示意圖;
圖3為本發明實施例提供的一種周轉箱交換裝置中升降組件的結構示意圖;
圖4為本發明實施例提供的一種周轉箱交換裝置中驅動組件等的結構示意圖。
圖標:1-機架;2-周轉箱輸送單元;21-升降機構;211-升降組件;212-升降鏈輪;213-升降鏈條;214-驅動組件;2141-驅動電機;2142-第一傳動鏈輪;2143-第二傳動鏈輪;2144-第三傳動鏈輪;2145-傳動鏈條;3-搬運單元;31-水平搬運組件;32-豎直搬運組件;33-夾持組件;4-周轉箱定位部;41-定位件;5-轉運推車;100-周轉箱。
具體實施方式
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