[發(fā)明專利]一種半導(dǎo)體芯片測試座輔助清潔治具在審
| 申請?zhí)枺?/td> | 202310040617.5 | 申請日： | 2023-01-13 |
| 公開（公告）號： | CN116020835A | 公開（公告）日： | 2023-04-28 |
| 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人： | 鄭澤彬 | 申請（專利權(quán)）人： | 沛頓科技（深圳）有限公司 |
| 主分類號： | B08B13/00 | 分類號： | B08B13/00;G01R1/04 |
| 代理公司： | 東莞市中正知識產(chǎn)權(quán)事務(wù)所(普通合伙) 44231 | 代理人： | 徐康 |
| 地址： | 518000 廣東省深圳市福*** | 國省代碼： | 廣東;44 |
| 權(quán)利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 一種 半導(dǎo)體 芯片 測試 輔助 清潔 | ||
1.一種半導(dǎo)體芯片測試座輔助清潔治具，包括基板(7)和下壓塊(1)，其特征在于：所述下壓塊(1)與基板(7)的表面固定連接，所述基板(7)的下表面固定連接有模塊(3)。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種半導(dǎo)體芯片測試座輔助清潔治具，其特征在于：所述下壓塊(1)的數(shù)量為兩個(gè)，兩個(gè)所述下壓塊(1)間呈鏡像設(shè)置。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種半導(dǎo)體芯片測試座輔助清潔治具，其特征在于：所述模塊(3)的數(shù)量為兩個(gè)，兩個(gè)所述模塊(3)間呈鏡像設(shè)置。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種半導(dǎo)體芯片測試座輔助清潔治具，其特征在于：所述模塊(3)的內(nèi)壁開設(shè)有清潔孔(2)，所述清潔孔(2)的橫截面呈矩形。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的一種半導(dǎo)體芯片測試座輔助清潔治具，其特征在于：所述模塊(3)的內(nèi)壁均開設(shè)有倒角開口(5)，所述倒角開口(5)與清潔孔(2)相連通。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種半導(dǎo)體芯片測試座輔助清潔治具，其特征在于：所述基板(7)的表面設(shè)置有圓角(6)。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種半導(dǎo)體芯片測試座輔助清潔治具，其特征在于：所述模塊(3)遠(yuǎn)離基板(7)的一端固定連接有定位凸塊(4)，所述定位凸塊(4)的數(shù)量為四個(gè)，四個(gè)所述定位凸塊(4)間呈環(huán)形設(shè)置。
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