[發明專利]一種凈化臺放置舟的方法及其凈化臺有效
| 申請號: | 202310031723.7 | 申請日: | 2023-01-10 |
| 公開(公告)號: | CN115763337B | 公開(公告)日: | 2023-06-02 |
| 發明(設計)人: | 肖偉兵;林佳繼;劉群 | 申請(專利權)人: | 拉普拉斯(無錫)半導體科技有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/677 | 分類號: | H01L21/677;H01L21/68;H01L31/18;B25J9/16 |
| 代理公司: | 北京睿博行遠知識產權代理有限公司 11297 | 代理人: | 孫孟清 |
| 地址: | 214194 江蘇*** | 國省代碼: | 江蘇;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 凈化 放置 方法 及其 | ||
本申請涉及太陽能電池制備技術領域,特別是涉及一種凈化臺放置舟的方法及其凈化臺。包括:獲取凈化臺狀態參數,控制模塊根據凈化臺狀態參數判斷是否生成放舟路徑指令;若生成放舟路徑指令,則控制模塊根據放舟路徑指令設定凈化臺搬舟循環指令,機械手根據搬舟循環指令執行搬舟動作;預設多個監測點,獲取監測點的舟體數據生成舟實時位置參數,控制模塊根據舟實時位置參數修正機械手工作參數;監測點設置有監測模塊。通過采集機械手運輸舟的實時工作參數,根據預設位置進行定位,實現對于舟的位置識別,并根據舟的實時位置偏差量調整機械手工作參數,提高輸送舟位置的準確性,及時校準舟位置,提高生產效率,降低人工參與頻率。
技術領域
本申請涉及太陽能電池制備技術領域,特別是涉及一種凈化臺放置舟的方法及其凈化臺。
背景技術
目前,在晶體硅太陽能電池的加工生產中,硅片在由花籃裝入至硅片舟以后,需要將裝滿硅片的硅片舟搬運到凈化臺中進行相應的工藝處理。
現有技術中,硅片舟在裝滿硅片后豎直放置在待取位置,由人工將搬運至輸送小車中,再推送該輸送小車進入凈化臺中進行相應的工藝處理。由于硅片舟裝載硅片后較重,人工搬運勞動強度大,效率低下,且操作不當容易出現硅片舟放置位置不準確、硅片舟損壞等問題,降低了太陽能電池的加工效率。隨著自動化生產的日益完善,實現晶體硅太陽能電池加工生產自動化、提高生產效率是大勢所趨。
發明內容
本申請的目的:為解決上述技術問題,本申請提供了一種凈化臺放置舟的方法及其凈化臺,旨在提高放舟效率,減少人工參與頻率。
本申請的一些實施例中,通過采集機械手運輸舟的實時工作參數,根據預設位置進行定位,實現對于舟的位置識別,并根據舟的實時位置偏差量調整機械手工作參數,提高輸送舟位置的準確性,及時校準舟位置,提高生產效率,降低人工參與頻率。
本申請的一些實施例中,提供了一種凈化臺放置舟的方法,包括:
獲取凈化臺狀態參數,控制模塊根據所述凈化臺狀態參數判斷是否生成放舟路徑指令;
若生成放舟路徑指令,則控制模塊根據所述放舟路徑指令設定凈化臺搬舟循環指令,機械手根據所述搬舟循環指令執行搬舟動作;
預設多個監測點,獲取所述監測點的舟體數據生成舟實時位置參數,控制模塊根據所述舟實時位置參數修正機械手工作參數;所述監測點設置有監測模塊。
本申請的一些實施例中,根據所述凈化臺狀態參數判斷是否生成放舟路徑指令時,還包括:
獲取機械手狀態參數和放舟位置狀態參數;
若所述機械手為有舟狀態且放舟位置為空舟狀態時,生成放舟路徑指令;
若所述機械手為空舟狀態或放舟位置為非空舟狀態時,不生成放路徑舟指令。
本申請的一些實施例中,機械手根據所述搬舟循環指令執行搬舟動作時,包括:
獲取通道位指令,機械手X軸根據所述通道位指令控制舟至通道位;
當舟到達通道位并完成定位時,生成托舟下位指令,機械手Z軸根據所述托舟下位指令控制舟到達第一預設位置;
當舟到達第一預設位置并完成定位時,生成產品工位指令,機械手X軸根據所述產品工位指令控制舟到達產品工位;
當舟到達產品工位并完成定位時,生成托舟上位指令,機械手Z軸根據所述托舟上位指令控制舟到達第二預設位置;
當舟到達第二預設位置并完成定位時,生成返回通道位指令,機械手X軸執行所述返回通道位指令,當完成通道位二次定位時,機械手停止運行。
本申請的一些實施例中,當舟到達產品工位并完成定位時,包括:
關閉所述監測模塊;
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





