[發明專利]一種凈化臺放置舟的方法及其凈化臺有效
| 申請號: | 202310031723.7 | 申請日: | 2023-01-10 |
| 公開(公告)號: | CN115763337B | 公開(公告)日: | 2023-06-02 |
| 發明(設計)人: | 肖偉兵;林佳繼;劉群 | 申請(專利權)人: | 拉普拉斯(無錫)半導體科技有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/677 | 分類號: | H01L21/677;H01L21/68;H01L31/18;B25J9/16 |
| 代理公司: | 北京睿博行遠知識產權代理有限公司 11297 | 代理人: | 孫孟清 |
| 地址: | 214194 江蘇*** | 國省代碼: | 江蘇;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 凈化 放置 方法 及其 | ||
1.一種凈化臺放置舟的方法,其特征在于,包括:
獲取凈化臺狀態參數,控制模塊根據所述凈化臺狀態參數判斷是否生成放舟路徑指令;
若生成放舟路徑指令,則控制模塊根據所述放舟路徑指令設定凈化臺搬舟循環指令,機械手根據所述搬舟循環指令執行搬舟動作;
預設多個監測點,獲取所述監測點的舟體數據生成舟實時位置參數,控制模塊根據所述舟實時位置參數修正機械手工作參數;所述監測點設置有監測模塊;
所述機械手根據所述搬舟循環指令執行搬舟動作時,包括:
獲取通道位指令,機械手X軸根據所述通道位指令控制舟至通道位;
當舟到達通道位并完成定位時,生成托舟下位指令,機械手Z軸根據所述托舟下位指令控制舟到達第一預設位置;
當舟到達第一預設位置并完成定位時,生成產品工位指令,機械手X軸根據所述產品工位指令控制舟到達產品工位;
當舟到達產品工位并完成定位時,生成托舟上位指令,機械手Z軸根據所述托舟上位指令控制舟到達第二預設位置;
當舟到達第二預設位置并完成定位時,生成返回通道位指令,機械手X軸執行所述返回通道位指令,當完成通道位二次定位時,機械手停止運行;
所述當舟到達第一預設位置并完成定位時,還包括:
根據第一預設位置和實時下位定位位置,生成舟位置Z軸偏差值,根據所述舟位置Z軸偏差值修正機械手Z軸執行所述托舟上位指令時的運行速度;
預設舟位置Z軸偏差值矩陣A,設定A=(A1,A2,A3),其中,A1為預設第一舟位置Z軸偏差值,A2為預設第二舟位置Z軸偏差值,A3為預設第三舟位置Z軸偏差值,且A1<A2<A3;
預設上位指令運行速度修正系數矩陣N,設定N=(n1,n2,n3),其中,n1為預設第一上位指令運行速度修正系數,n2為預設第二上位指令運行速度修正系數,n3為預設第三上位指令運行速度修正系數,且0.7<n1<n2<n3<1;
獲取實時舟位置Z軸偏差值a和預設上位指令運行速度V0;
當a<A1時,根據預設第三上位指令運行速度修正系數n3對上位指令運行速度V0進行修正,修正后上位指令運行速度V1=n3*V0;
當A1<a<A2時,根據預設第二上位指令運行速度修正系數n2對上位指令運行速度V0進行修正,修正后上位指令運行速度V1=n2*V0;
當A2<a<A3時,根據預設第一上位指令運行速度修正系數n1對上位指令運行速度V0進行修正,修正后上位指令運行速度V1=n1*V0。
2.如權利要求1所述的凈化臺放置舟的方法,其特征在于,根據所述凈化臺狀態參數判斷是否生成放舟路徑指令時,包括:
獲取機械手狀態參數和放舟位置狀態參數;
若所述機械手為有舟狀態且放舟位置為空舟狀態時,生成放舟路徑指令;
若所述機械手為空舟狀態或放舟位置為非空舟狀態時,不生成放舟路徑指令。
3.如權利要求1所述的凈化臺放置舟的方法,其特征在于,當舟到達產品工位并完成定位時,包括:
關閉所述監測模塊;
當所述監測模塊關閉后,機械手Z軸執行所述托舟上位指令;
當完成第二預設位置定位時,開啟所述監測模塊采集舟體數據,并根據所述舟體數據判斷是否生成預警指令;
當生成預警指令時,所述機械手停止運行;
當不生成預警指令時,機械手X軸執行所述返回通道位指令。
4.如權利要求3所述的凈化臺放置舟的方法,其特征在于,根據所述舟體數據判斷是否生成預警指令時,包括:
獲取多個所述監測模塊采集的舟體數據;
根據所述舟體數據生成監測點托舟參數;
若所述監測點托舟參數不一致,預警模塊生成摔舟預警指令。
5.如權利要求1所述的凈化臺放置舟的方法,其特征在于,所述當舟到達產品工位并完成定位時,包括:
獲取托舟下位指令運行速度V2;
根據預設舟產品工位位置和實時舟產品工位位置,生成舟產品工位偏差值,根據所述舟產品工位偏差值修正下一托舟下位指令運行速度。
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H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





