[發明專利]加工裝置

在審

• 申請號: 202310031459.7
• 申請日: 2023-01-10
• 公開（公告）號: CN116494044A
• 公開（公告）日: 2023-07-28
• 發明（設計）人: 山田晉也
• 申請（專利權）人: 株式會社迪思科
• 主分類號: B24B7/04
• 分類號: B24B7/04;B24B7/22;B24B41/06;B24B27/00;B24B41/00;B24B41/02;B24B49/00;B24B51/00;H01L21/67
• 代理公司: 北京三友知識產權代理有限公司 11127
• 代理人: 喬婉;楊俊波

本發明提供加工裝置，其能夠消除操作者不知道不良情況的產生而使磨削裝置運轉從而使被加工物損傷或使其他單元發生故障的問題。加工裝置具有：殼體(52)，其罩住各種單元(4)；開閉自如的面板(54)，其形成于殼體(52)，使向各種單元(4)的接近成為可能；以及監視器(56)，其至少顯示包含面板(54)和各種單元(4)的示意圖(S)?？刂茊卧诿姘?54)進行了開閉的情況下，將進行了開閉的面板(54)顯示于示意圖(S)，在各種單元(4)中產生了不良情況的情況下，將產生了不良情況的各種單元(4)顯示于示意圖(S)。

技術領域

本發明涉及加工裝置，該加工裝置具有包含保持單元和加工單元在內的各種單元和對該各種單元進行控制的控制單元，該保持單元對被加工物進行保持，該加工單元對該保持單元所保持的被加工物進行加工。

背景技術

由分割預定線劃分而在正面上形成有IC、LSI等多個器件的晶片在通過磨削裝置形成為期望的厚度之后，通過切割裝置、激光加工裝置分割成各個器件芯片，分割得到的各器件芯片用于移動電話、個人計算機等電子設備。

磨削裝置包含：保持單元，其對晶片進行保持；厚度測量單元，其與保持單元相鄰地配設，對晶片的厚度進行測量；加工單元，其以能夠旋轉的方式具有呈環狀配設有對保持單元所保持的晶片進行磨削的磨削磨具的磨削磨輪；盒臺，其載置收納有多個晶片的盒；搬出搬入單元，其相對于載置在盒臺的盒搬出搬入晶片；暫放臺，其暫放通過搬出搬入單元搬出的晶片；第一搬送單元，其將晶片從暫放臺搬送至保持單元；以及第二搬送單元，其將晶片從保持單元搬出并搬送至清洗單元，該磨削裝置能夠將晶片全自動地加工成期望的厚度(例如參照專利文獻1)。

專利文獻1：日本特開2006-237333號公報

但是，在搬出搬入單元、第一、第二搬送單元、厚度測量單元等各種單元中產生了不良情況(trouble：故障)的情況下，有時操作者在將設置于罩住各種單元的殼體的面板打開而接近產生不良情況的各種單元而確認不良情況的狀況之后，為了去取修理、更換所需的工具、部件而從磨削裝置離開。

在上述那樣的情況下，存在如下的問題：接下來預約了磨削裝置的使用的操作者不知道不良情況的產生而使磨削裝置運轉從而使晶片損傷或進一步使其他單元發生故障。

這樣的問題不限于磨削裝置，也會在包含切割裝置、激光加工裝置的各種加工裝置中發生。

發明內容

本發明的課題在于提供加工裝置，該加工裝置能夠消除操作者不知道不良情況的產生而使加工裝置運轉從而使晶片等被加工物損傷或使其他單元發生故障的問題。

根據本發明，提供解決上述課題的下述加工裝置。即，提供“加工裝置，其具有包含保持單元和加工單元在內的各種單元和對該各種單元進行控制的控制單元，該保持單元對被加工物進行保持，該加工單元對該保持單元所保持的被加工物進行加工，其中，該加工裝置具有：殼體，其罩住該各種單元；開閉自如的面板，其形成于該殼體并使向該各種單元的接近成為可能；以及監視器，其至少顯示包含該面板和該各種單元的示意圖，該控制單元在該面板進行了開閉的情況下，將進行了開閉的該面板顯示于該示意圖，在該各種單元產生了不良情況的情況下，將產生了不良情況的該各種單元顯示于該示意圖”。

優選在該面板未進行開閉且該各種單元未產生不良情況的情況下用一種顏色顯示該示意圖，在該面板進行了開閉的情況下，變更進行了開閉的該面板的顏色而顯示該示意圖，在該各種單元產生了不良情況的情況下，變更產生了不良情況的該各種單元的顏色而顯示該示意圖。

優選該加工裝置具有用于使該示意圖返回至不存在該面板的開閉和該各種單元的不良情況的狀態的復位按鈕。