[發(fā)明專利]一種BT封裝基板PCB焊錫可靠性增強方法

在審

• 申請?zhí)枺?/td>: 202310021329.5
• 申請日: 2023-01-07
• 公開（公告）號: CN116113160A
• 公開（公告）日: 2023-05-12
• 發(fā)明（設計）人: 楊志勇;計善兵;鄭銀非;孫宏云;李鋼
• 申請（專利權(quán)）人: 惠州市三強線路有限公司
• 主分類號: H05K3/00
• 分類號: H05K3/00;H05K3/02;H05K3/06;H05K3/40;H05K3/42
• 代理公司: 深圳市廣諾專利代理事務所(普通合伙) 44611
• 代理人: 劉波

本發(fā)明涉及一種BT封裝基板PCB焊錫可靠性增強方法，屬于PCB技術領域，包括將PCB板預先設計形成金屬化半孔，具有金屬化半孔的PCB板設計流程包括，在封裝基板上進行鉆孔，形成帶有兩排金屬化孔的PCB連片基板，進一步對PCB連片基板進行化學沉銅和全板電鍍銅處理，并進行線路轉(zhuǎn)移處理，然后對PCB連片基板圖形進行電鍍銅錫，在圖形電銅錫后進行鑼半孔，對PCB連片基板整體進行堿性蝕刻處理，并在PCB連片基板上進行電鍍鎳金，金屬化半孔在電鍍鎳金前形成，電鍍鎳金后，鎳金包裹住PCB連片基板的全板銅層；本發(fā)明能夠使PCB連片基板在電鎳金后使鎳金完全包裹住鍍銅層的效果，能夠使焊錫過程安全可靠，不會存在PCB板銅離子析出影響焊錫的可焊性和PCB板可靠性。

技術領域

本發(fā)明涉及一種BT封裝基板PCB焊錫可靠性增強方法，屬于PCB技術領域。

背景技術

封裝基板可為芯片提供電連接、保護、支撐、散熱、組裝等功效，以實現(xiàn)多引腳化，縮小封裝產(chǎn)品體積、改善電性能及散熱性、超高密度或多芯片模塊化的目的，封裝基板正朝著高密度化方向發(fā)展，而積層法多層板是能使封裝基板實現(xiàn)高密度化的新型PCB產(chǎn)品技術，PCB是印制電路板的簡稱，又稱印刷線路板，是重要的電子部件，是電子元器件的支撐體，是電子元器件電氣相互連接的載體,傳統(tǒng)的封裝基板，在PCB完成后，封裝廠采用水刀切割方式，將PCB連片基板切割成單只，在切割成單只的同時，需要將PCB板上金屬半孔一分為二，再去做焊錫，封裝廠將PCB連片切割成單只后，金屬半孔被均衡分開，半孔金屬能成型鎳金層不能包裹銅層形貌，焊錫過程中，銅離子嚴重影響了焊錫的可焊性和PCB可靠性。

有鑒于此，特提出一種BT封裝基板PCB焊錫可靠性增強方法。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明的目的就在于為了解決上述問題而提供一種BT封裝基板PCB焊錫可靠性增強方法，具有使PCB連片基板在電鎳金后使鎳金完全包裹住鍍銅層的效果，能夠使焊錫過程安全可靠，不會存在PCB板銅離子析出影響焊錫的可焊性和PCB板可靠性。

本發(fā)明通過以下技術方案來實現(xiàn)上述目的，一種BT封裝基板PCB焊錫可靠性增強方法，包括將PCB板預先設計形成金屬化半孔，具有金屬化半孔的所述PCB板設計流程包括如下步驟：

步驟一：首先根據(jù)基板規(guī)格和裁切規(guī)格對封裝基板進行裁切，將所述封裝基板切割成所需大小，使用磨板機對所述封裝基板進行打磨，并控制所述磨板機的打磨溫度在85℃-95℃之間，以此完成開料準備，并在所述封裝基板上進行鉆孔，形成帶有兩排金屬化孔的PCB連片基板；

步驟二：進一步對所述PCB連片基板進行化學沉銅和全板電鍍銅處理，并進行線路轉(zhuǎn)移處理，然后對所述PCB連片基板圖形進行電鍍銅錫，在圖形電銅錫后進行鑼半孔；

步驟三：對所述PCB連片基板整體進行堿性蝕刻處理，堿性蝕刻處理后的所述PCB連片基板進行自動光學檢查(AOI)和阻焊處理，并在所述PCB連片基板上進行電鍍鎳金，所述金屬化半孔在所述電鍍鎳金前形成，電鍍鎳金后，鎳金包裹住所述PCB連片基板的全板銅層；

步驟四：采用水刀切割方式，將所述PCB連片基板切割成單只，所述水刀無需切割到所述金屬化半孔，所述金屬化半孔的鍍層不會被傷及，切割后的所述PCB連片基板形成鎳金包銅實物PCB板，所述鎳金包銅實物PCB板經(jīng)過電測和FQC檢驗后，再拿去做焊錫或進行包裝。

進一步的，為了能夠?qū)㈦娖髟褰釉谒龇庋b基板的層間產(chǎn)生通孔內(nèi)進行焊錫，所述步驟一中鉆孔方式是采用激光鉆孔，激光通過鏡片反射和聚焦后打在所述封裝基板上，被所述封裝基板吸收產(chǎn)生瞬間高溫，燒蝕掉銅層和介質(zhì)層，使所述封裝基板的層間產(chǎn)生通孔，達到連通所述封裝基板的各層間。