[發(fā)明專(zhuān)利]一種BT封裝基板PCB焊錫可靠性增強(qiáng)方法

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• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 202310021329.5
• 申請(qǐng)日: 2023-01-07
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN116113160A
• 公開(kāi)（公告）日: 2023-05-12
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 楊志勇;計(jì)善兵;鄭銀非;孫宏云;李鋼
• 申請(qǐng)（專(zhuān)利權(quán)）人: 惠州市三強(qiáng)線路有限公司
• 主分類(lèi)號(hào): H05K3/00
• 分類(lèi)號(hào): H05K3/00;H05K3/02;H05K3/06;H05K3/40;H05K3/42
• 代理公司: 深圳市廣諾專(zhuān)利代理事務(wù)所(普通合伙) 44611
• 代理人: 劉波

1.一種BT封裝基板PCB焊錫可靠性增強(qiáng)方法，包括將PCB板預(yù)先設(shè)計(jì)形成金屬化半孔，其特征在于，具有金屬化半孔的所述PCB板設(shè)計(jì)流程包括如下步驟：

步驟一：首先根據(jù)基板規(guī)格和裁切規(guī)格對(duì)封裝基板進(jìn)行裁切，將所述封裝基板切割成所需大小，使用磨板機(jī)對(duì)所述封裝基板進(jìn)行打磨，并控制所述磨板機(jī)的打磨溫度在85℃-95℃之間，以此完成開(kāi)料準(zhǔn)備，并在所述封裝基板上進(jìn)行鉆孔，形成帶有兩排金屬化孔的PCB連片基板；

步驟二：進(jìn)一步對(duì)所述PCB連片基板進(jìn)行化學(xué)沉銅和全板電鍍銅處理，并進(jìn)行線路轉(zhuǎn)移處理，然后對(duì)所述PCB連片基板圖形進(jìn)行電鍍銅錫，在圖形電銅錫后進(jìn)行鑼半孔；

步驟三：對(duì)所述PCB連片基板整體進(jìn)行堿性蝕刻處理，堿性蝕刻處理后的所述PCB連片基板進(jìn)行自動(dòng)光學(xué)檢查(AOI)和阻焊處理，并在所述PCB連片基板上進(jìn)行電鍍鎳金，所述金屬化半孔在所述電鍍鎳金前形成，電鍍鎳金后，鎳金包裹住所述PCB連片基板的全板銅層；

步驟四：采用水刀切割方式，將所述PCB連片基板切割成單只，所述水刀無(wú)需切割到所述金屬化半孔，所述金屬化半孔的鍍層不會(huì)被傷及，切割后的所述PCB連片基板形成鎳金包銅實(shí)物PCB板，所述鎳金包銅實(shí)物PCB板經(jīng)過(guò)電測(cè)和FQC檢驗(yàn)后，再拿去做焊錫或進(jìn)行包裝。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種BT封裝基板PCB焊錫可靠性增強(qiáng)方法，其特征在于：所述步驟一中鉆孔方式是采用激光鉆孔，激光通過(guò)鏡片反射和聚焦后打在所述封裝基板上，被所述封裝基板吸收產(chǎn)生瞬間高溫，燒蝕掉銅層和介質(zhì)層，使所述封裝基板的層間產(chǎn)生通孔，達(dá)到連通所述封裝基板的各層間。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種BT封裝基板PCB焊錫可靠性增強(qiáng)方法，其特征在于：所述步驟二中化學(xué)沉銅處理用于將已鉆孔的不導(dǎo)電的孔壁基材上，用化學(xué)的方法沉積上一層薄薄的化學(xué)銅，所述化學(xué)沉銅處理流程為，將所述PCB連片基板表面油污和氧化物除去，使孔壁由負(fù)電荷調(diào)整為正電荷對(duì)膠體鈀進(jìn)行吸附，并使鈀核暴露出來(lái)，最后通過(guò)鈀核的活化誘發(fā)化學(xué)沉銅自催化反應(yīng)，使沉銅反應(yīng)持續(xù)不斷進(jìn)行，在孔壁上覆蓋上一層化學(xué)銅。

4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的一種BT封裝基板PCB焊錫可靠性增強(qiáng)方法，其特征在于：所述全板電鍍銅處理用于對(duì)所述化學(xué)沉銅處理所形成的薄薄一層化學(xué)銅進(jìn)行保護(hù)，所述全板電鍍銅處理流程為，將所述PCB連片基板表面除去油銹后作為陰極，純銅板作陽(yáng)極，掛于含有氰化亞銅、氰化鈉和碳酸鈉等成分的堿性電鍍液中，進(jìn)行堿性氰化物鍍銅。

5.根據(jù)權(quán)利要求3所述的一種BT封裝基板PCB焊錫可靠性增強(qiáng)方法，其特征在于：所述線路轉(zhuǎn)移處理用于將生產(chǎn)菲林上的圖像轉(zhuǎn)移到所述PCB連片基板上，所述線路轉(zhuǎn)移處理流程為，根據(jù)印刷布局圖的尺寸裁剪覆銅板，使其與實(shí)際電路圖尺寸一致，并保持覆銅板的清潔，在覆銅板上印刷電路。

6.根據(jù)權(quán)利要求3所述的一種BT封裝基板PCB焊錫可靠性增強(qiáng)方法，其特征在于：在所述PCB連片基板圖形上電鍍銅錫是用于在線路圖形裸露的銅皮上或孔壁上電鍍一層達(dá)到要求厚度的銅層與要求厚度的錫層，所述電鍍銅錫流程依次為：上板、除油、水洗二次、微蝕、水洗、酸洗、鍍銅、水洗、浸酸、鍍錫、水洗和下板。

7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種BT封裝基板PCB焊錫可靠性增強(qiáng)方法，其特征在于：所述步驟三中的堿性蝕刻處理是利用化學(xué)反應(yīng)法將非線路部位的銅層腐蝕去，所述堿性蝕刻處理方式為，首先通過(guò)堿性氯化氨銅溶液蝕去無(wú)抗蝕層保護(hù)的銅面，然后再根據(jù)所述PCB連片板的種類(lèi)以不同處理方法退除抗蝕層。

8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的一種BT封裝基板PCB焊錫可靠性增強(qiáng)方法，其特征在于：所述自動(dòng)光學(xué)檢查(AOI)處理是以光學(xué)方式，由鏡頭讀取所述PCB連片基板的反射光，再由計(jì)算機(jī)計(jì)算，用于檢測(cè)出嫌疑缺點(diǎn)，所述阻焊處理通過(guò)化學(xué)酸洗、機(jī)械磨刷和噴砂相結(jié)合的方法,用于去除所述PCB連片基板面氧化物和雜物,粗化銅面和增大所述PCB連片基板面與阻焊劑的接觸面積。

9.根據(jù)權(quán)利要求7所述的一種BT封裝基板PCB焊錫可靠性增強(qiáng)方法，其特征在于：所述電鍍鎳金處理用于提高所述PCB連片基板的耐磨性，并對(duì)鍍銅層進(jìn)行包裹，所述電測(cè)和所述FQC檢驗(yàn)用于檢測(cè)出所述PCB板的不良品。