[發明專利]多芯片封裝結構及其制作方法

在審

• 申請號: 202310019957.X
• 申請日: 2023-01-06
• 公開（公告）號: CN116387294A
• 公開（公告）日: 2023-07-04
• 發明（設計）人: 施錦源;劉興波;曾進;徐偉國;宋波
• 申請（專利權）人: 深圳市信展通電子股份有限公司
• 主分類號: H01L25/07
• 分類號: H01L25/07;H01L23/31;H01L23/48;H01L23/10;H01L21/56
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

本申請涉及芯片封裝技術領域，尤其涉及一種多芯片封裝結構及其制作方法，基板，所述基板的上表面設置有布線層；支撐體，設置于所述基板上，所述支撐體包括有至少兩個支撐面，兩個所述支撐面彼此互成一定角度設置；柔性線路板，固定于至少兩個所述支撐面上且所述柔性線路板的至少一端延伸至與所述基板電性連接；多個芯片，每個支撐面上至少設置一個所述芯片且與柔性線路板電性連接；以及保護結構，覆蓋所述基板及多個所述芯片。

技術領域

本申請涉及芯片封裝技術領域，尤其是涉及一種多芯片封裝結構及其制作方法。

背景技術

多芯片封裝結構(Multi-chip?package，MCP)是將多個半導體芯片整合在單一封裝結構中，可提高電子元件的密度，縮短電子元件間的電性連接路徑，此種封裝體不僅可減少多個芯片使用上所占用的體積，更可提高整體的性能。

已知多芯片封裝結構是將多個芯片垂直對齊堆疊、交叉錯位堆疊或階梯狀堆疊，接著通過打線與基板電性連接。譬如，如CN111584478B公開一種疊層芯片封裝結構和疊層芯片封裝方法，由于多個芯片是層疊設置，導致在上的芯片的尺寸需要小于在下的芯片的尺寸，無法實現多個相同尺寸芯片的堆疊封裝，且層疊設置的芯片的熱量也較難散發。

CN112768443B公開了一種多層堆疊封裝結構和多層堆疊封裝結構的制作方法，通過采用中心對稱和螺旋堆疊的方式，使得在第一基底芯片上能夠同時堆疊多個第二結構芯片，提高了堆疊數量，降低了封裝尺寸，并且螺旋錯位的堆疊方式也有利于結構的散熱和打線，同時也保證了結構的穩定性，增加了產品的集成度。由于螺旋堆疊是芯片彼此之間是部分重疊，堆疊芯片的穩定性難以得到保證，且芯片懸空的部分容易發生芯片碎裂。

發明內容

為了實現多芯片封裝時，各個芯片之間熱量散發的及時性及芯片固定的穩定性，本申請提供一種多芯片封裝結構及其制作方法。

一種多芯片封裝結構，包括：

基板，所述基板的上表面設置有布線層；

支撐體，設置于所述基板上，所述支撐體包括有至少兩個支撐面，兩個所述支撐面彼此互成一定角度設置；

柔性線路板，固定于至少兩個所述支撐面上且所述柔性線路板的至少一端延伸至與所述基板電性連接；

多個芯片，每個支撐面上至少設置一個所述芯片且與柔性線路板電性連接；以及

封裝膠體，覆蓋所述基板及多個所述芯片。

在其中一實施例中，所述支撐體的相對兩端位于所述封裝膠體外。

在其中一實施例中，所述支撐體包括多個連接板，每個連接板包括一個所述支撐面。

在其中一實施例中，所述支撐體的橫截面為梯臺形狀、三角形或者正多棱柱形狀。

在其中一實施例中，所述柔性線路板的相對兩端分別延伸至與所述基板固定。

在其中一實施例中，所述支撐體為金屬材質。

在其中一實施例中，所述支撐體為中空腔體，所述中空腔體內密封有冷卻介質。

在其中一實施例中，所述基板下表面設有用于接線的錫球，基板的錫球通過基板內部線路與基板上的布線連接。

本申請還涉及一種多芯片封裝結構的制作方法，包括：

提供基板，所述基板的上表面設置有布線層；

提供柔性線路板及多個芯片，將多個所述芯片貼裝于所述柔性線路板的預設位置；

提供支撐體，所述支撐體包括有至少兩個支撐面，兩個所述支撐面彼此互成一定角度設置，將貼裝有芯片的所述柔性線路板固定于所述支撐體上且所述柔性線路板與所述基板電性連接，相鄰的所述支撐面上的所述芯片不共面；以及

提供封裝膠體，使所述封裝膠體覆蓋所述基板及所述芯片。