[發(fā)明專利]多芯片封裝結(jié)構(gòu)及其制作方法

在審

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• 申請日: 2023-01-06
• 公開（公告）號: CN116387294A
• 公開（公告）日: 2023-07-04
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 施錦源;劉興波;曾進(jìn);徐偉國;宋波
• 申請（專利權(quán)）人: 深圳市信展通電子股份有限公司
• 主分類號: H01L25/07
• 分類號: H01L25/07;H01L23/31;H01L23/48;H01L23/10;H01L21/56
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

1.一種多芯片封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，包括：

基板，所述基板的上表面設(shè)置有布線層；

支撐體，設(shè)置于所述基板上，所述支撐體包括有至少兩個(gè)支撐面，兩個(gè)所述支撐面彼此互成一定角度設(shè)置；

柔性線路板，固定于至少兩個(gè)所述支撐面上且所述柔性線路板的至少一端延伸至與所述基板電性連接；

多個(gè)芯片，每個(gè)支撐面上至少設(shè)置一個(gè)所述芯片且所述芯片與柔性線路板電性連接；以及

保護(hù)結(jié)構(gòu)，覆蓋所述基板及多個(gè)所述芯片。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的多芯片封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述支撐體的相對兩端位于所述保護(hù)結(jié)構(gòu)外。

3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的多芯片封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述保護(hù)結(jié)構(gòu)為金屬殼體或者封裝膠體。

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的多芯片封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述支撐體的橫截面為梯形形狀、三角形或者多邊形形狀。

5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的多芯片封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述柔性線路板的相對兩端分別延伸至與所述基板固定。

6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的多芯片封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述支撐體為金屬材質(zhì)。

7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的多芯片封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述支撐體為中空腔體，所述中空腔體內(nèi)密封有冷卻介質(zhì)。

8.根據(jù)權(quán)利要求1-7任意一項(xiàng)所述的多芯片封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述基板下表面設(shè)有用于接線的錫球，基板的錫球通過基板內(nèi)部線路與基板上的布線連接。

9.一種多芯片封裝結(jié)構(gòu)的制作方法，其特征在于，包括：

提供基板，所述基板的上表面設(shè)置有布線層；

提供柔性線路板及多個(gè)芯片，將多個(gè)所述芯片貼裝于所述柔性線路板的預(yù)設(shè)位置；

提供支撐體，所述支撐體包括有至少兩個(gè)支撐面，兩個(gè)所述支撐面彼此互成一定角度設(shè)置，將貼裝有芯片的所述柔性線路板固定于所述支撐體上且所述柔性線路板與所述基板電性連接，相鄰的所述支撐面上的所述芯片不共面；以及

提供保護(hù)結(jié)構(gòu)，使所述保護(hù)結(jié)構(gòu)覆蓋所述基板及所述芯片。

10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的多芯片封裝結(jié)構(gòu)的制作方法，其特征在于，所述支撐體的相對兩端位于所述保護(hù)結(jié)構(gòu)外。