[發明專利]柔性電路板、COF模塊以及包括其的電子設備

在審

• 申請號: 202310016847.8
• 申請日: 2023-01-06
• 公開（公告）號: CN116419474A
• 公開（公告）日: 2023-07-11
• 發明（設計）人: 曹承守;尹亨珪;蔡星玟
• 申請（專利權）人: LG伊諾特有限公司
• 主分類號: H05K1/02
• 分類號: H05K1/02;H05K1/18;H05K1/11
• 代理公司: 北京鴻元知識產權代理有限公司 11327
• 代理人: 李琳;陳英俊

一種柔性電路板，包括：基板，基板上限定有芯片安裝區域；電路圖案，設置在基板上；以及保護層，位于電路圖案上，并且電路圖案包括多個第一電路圖案、多個第二電路圖案以及多個虛設圖案，第一電路圖案包括第一焊盤部、第二焊盤部以及與第一焊盤部和第二焊盤部連接的第一布線部，第二電路圖案包括第三焊盤部、第四焊盤部以及與第三焊盤部和第四焊盤部連接的第二布線部，并且第一電路圖案的內部區域中設置有通孔。

技術領域

實施例涉及一種柔性電路板、COF模塊以及包括其的電子設備。具體地，柔性電路板可以是用于COF的柔性電路板。

背景技術

近來，各種電子產品都在薄型化、小型化和輕量化。因此，正在以各種方式進行在電子設備的狹窄區域中以高密度安裝半導體芯片的研究。

其中，由于膜上芯片(COF)方法使用柔性基板，所以COF方法可以應用于平板顯示器和柔性顯示器兩者。也就是說，由于COF方法可以應用于各種可穿戴電子設備，所以COF方法受到關注。此外，由于COF方法可以實現精細間距，所以隨著像素數量增加，COF方法可以用于實現高分辨率顯示(QHD)。

膜上芯片(COF)是一種將半導體芯片以薄膜形式安裝在柔性電路板上的方法。例如，半導體芯片可以是集成電路(IC)芯片或大規模集成電路(LSI)芯片。

另一方面，芯片可以通過電路圖案連接到外部PCB和顯示面板。例如，焊盤部分別設置在電路圖案的一端和另一端。一個焊盤部電連接到芯片的端子，另一個焊盤部連接到PCB和顯示面板的端子。因此，芯片、PCB和顯示面板可以通過COF電連接。因此，信號通過電路圖案傳輸到顯示面板。

也就是說，COF(膜上芯片)芯片可以設置在金屬端子上并連接到外部PCB和顯示面板。

COF(膜上芯片)在工作期間可能在芯片中產生熱量。熱量傳遞到設置在芯片下方的金屬并排出到外部。此時，用于保護電路圖案的保護層設置在金屬的頂部。保護層具有低熱導率。因此，傳遞到金屬的熱量難以排出到外部。

因此，COF內部的熱量可能積聚并且內部溫度可能升高。結果，芯片可能因熱損壞。

因此，需要一種具有能夠解決上述問題的新結構的柔性電路板。

發明內容

技術問題

實施例提供一種具有提高的可靠性的柔性電路板。

技術方案

一種柔性電路板，包括：基板，基板上限定有芯片安裝區域；電路圖案，設置在基板上；以及保護層，位于電路圖案上，并且電路圖案包括多個第一電路圖案、多個第二電路圖案以及多個虛設圖案，第一電路圖案包括第一焊盤部、第二焊盤部以及與第一焊盤部和第二焊盤部連接的第一布線部，第二電路圖案包括第三焊盤部、第四焊盤部以及與第三焊盤部和第四焊盤部連接的第二布線部，并且第一電路圖案的內部區域中設置有通孔。

有益效果

根據實施例的柔性電路板包括設置在與電路圖案重疊的區域上的通孔。也就是說，根據實施例的柔性電路板包括設置在電路圖案的內部區域中的通孔。

因此，芯片中產生的熱量沿著電路圖案移動。此外，熱量通過通孔排出到外部。因此，可以防止柔性電路板的內部溫度升高。因此，可以防止芯片的驅動特性由于溫度升高而降低。

此外，通孔設置在連接到芯片的電路圖案中。因此，可以有效地排出芯片中產生的熱量。也就是說，從芯片產生的信號可以沿著連接到芯片的電路圖案移動。因此，可以有效地排出沿著電路圖案移動的熱量。

此外，可以根據電路圖案的線寬以各種尺寸和數量形成通孔。此外，可以在電路圖案的間隔中的較大間隔處形成通孔。因此，可以增加通孔的面積。因此，可以提高排出熱量的速度。

附圖說明