[發明專利]柔性電路板、COF模塊以及包括其的電子設備

在審

• 申請號: 202310016847.8
• 申請日: 2023-01-06
• 公開（公告）號: CN116419474A
• 公開（公告）日: 2023-07-11
• 發明（設計）人: 曹承守;尹亨珪;蔡星玟
• 申請（專利權）人: LG伊諾特有限公司
• 主分類號: H05K1/02
• 分類號: H05K1/02;H05K1/18;H05K1/11
• 代理公司: 北京鴻元知識產權代理有限公司 11327
• 代理人: 李琳;陳英俊

1.一種柔性電路板，包括：

基板，所述基板上限定有芯片安裝區域；

電路圖案，設置在所述基板上；以及

保護層，位于所述電路圖案上，

其中，所述電路圖案包括多個第一電路圖案、多個第二電路圖案以及多個虛設圖案，

其中，所述第一電路圖案包括第一焊盤部、第二焊盤部以及與所述第一焊盤部和所述第二焊盤部連接的第一布線部，

其中，所述第二電路圖案包括第三焊盤部、第四焊盤部以及與所述第三焊盤部和所述第四焊盤部連接的第二布線部，

其中，所述第一電路圖案的內部區域中設置有通孔。

2.根據權利要求1所述的柔性電路板，其中，所述第一電路圖案包括多個第一電路圖案，

其中，所述第一電路圖案包括內部區域中設置有所述通孔的1-1電路圖案和內部區域中未設置所述通孔的1-2電路圖案。

3.根據權利要求2所述的柔性電路板，其中，所述1-1電路圖案的線寬大于所述1-2電路圖案的線寬。

4.根據權利要求2所述的柔性電路板，其中，連接到所述1-1電路圖案的第一焊盤部的數量大于連接到所述1-2電路圖案的第一焊盤部的數量。

5.根據權利要求2所述的柔性電路板，其中，所述1-1電路圖案連接到多個第一焊盤部。

6.根據權利要求2所述的柔性電路板，其中，所述1-1電路圖案包括具有不同寬度的第一區域和第二區域，

其中，所述第一區域的寬度大于所述第二區域的寬度，

其中，設置在所述第一區域中的所述通孔的尺寸大于設置在所述第二區域中的所述通孔的尺寸。

7.根據權利要求2所述的柔性電路板，其中，所述1-1電路圖案包括具有不同寬度的第一區域和第二區域，

其中，所述第一區域的寬度大于所述第二區域的寬度，

其中，所述第一區域的每單位長度的通孔數量大于所述第二區域的每單位長度的通孔數量。

8.根據權利要求2所述的柔性電路板，其中，所述1-1電路圖案包括具有不同寬度的第一區域和第二區域，

其中，所述第一區域的寬度大于所述第二區域的寬度，

其中，所述第一區域的每單位長度的通孔面積大于所述第二區域的每單位長度的通孔面積。

9.根據權利要求2所述的柔性電路板，其中，所述第一電路圖案以第一間隔和第二間隔間隔開，

其中，所述第一間隔大于所述第二間隔，

其中，所述通孔設置在所述第二間隔上。

10.根據權利要求9所述的柔性電路板，其中，所述第一間隔被定義為從所述第二焊盤部沿一個方向朝向所述第一焊盤部延伸的第一電路圖案的間隔，

其中，所述第二間隔被定義為從一個方向彎曲并沿另一方向延伸的第一電路圖案的間隔。

11.根據權利要求6所述的柔性電路板，其中，所述第一電路圖案以第一間隔和第二間隔間隔開，

其中，所述第一間隔大于所述第二間隔，

其中，所述通孔設置在所述第二間隔上，

其中，形成在所述第一區域、所述第二區域和所述第二間隔中的所述通孔的尺寸彼此不同。

12.根據權利要求11所述的柔性電路板，其中，所述第一間隔被定義為從所述第二焊盤部沿一個方向朝向所述第一焊盤部延伸的第一電路圖案的間隔，

其中，所述第二間隔被定義為從一個方向彎曲并沿另一方向延伸的第一電路圖案的間隔。

13.根據權利要求11所述的柔性電路板，其中，形成在所述第一區域中的所述通孔的尺寸大于形成在所述第二區域中的所述通孔的尺寸和形成在所述第二間隔中的所述通孔的尺寸。