[發明專利]切割裝置、玻璃切割系統和玻璃切割方法

在審

• 申請號: 202310013159.6
• 申請日: 2023-01-05
• 公開（公告）號: CN116102248A
• 公開（公告）日: 2023-05-12
• 發明（設計）人: 李青;李赫然;劉成章;李曉東;劉東陽;齊亞楠;王賽;張鋆;白昆
• 申請（專利權）人: 山西光興光電科技有限公司;東旭科技集團有限公司
• 主分類號: C03B33/02
• 分類號: C03B33/02
• 代理公司: 北京潤平知識產權代理有限公司 11283
• 代理人: 邱成杰

1.切割裝置，其特征在于，包括：

刀架(1)，所述刀架(1)用于設置在玻璃生產線的上方；

伺服電機(2)，所述伺服電機(2)用于驅動所述刀架(1)沿豎直向向上移動或向下移動，以使得所述刀架(1)遠離或靠近所述玻璃生產線上的載板玻璃(0)；

刀輪(3)和驅動氣缸(4)，所述刀輪(3)通過所述驅動氣缸(4)與所述刀架(1)連接，以在所述驅動氣缸(4)的作用下向上或向下移動，使得所述刀輪(3)與所述載板玻璃(0)之間的抵接壓力減小或增大；所述刀輪(3)的轉軸用于抵接在劃線導軌(6)上沿預設方向移動；

測距感應器(5)，所述測距感應器(5)設置在所述刀架(1)上并與所述伺服電機(2)和所述驅動氣缸(4)電聯，以檢測所述刀架(1)與所述載板玻璃(0)之間的距離并向所述伺服電機(2)或所述驅動氣缸(4)傳遞調整作業信號。

2.根據權利要求1所述的切割裝置，其特征在于，所述切割裝置包括與所述測距感應器(5)信號連接的報警器。

3.根據權利要求1所述的切割裝置，其特征在于，所述測距感應器(5)為紅外線距離檢測器。

4.根據權利要求1所述的切割裝置，其特征在于，所述刀架(1)呈長條狀，所述伺服電機(2)和所述測距感應器(5)從上至下依次設置在所述刀架(1)上；和/或，所述測距感應器(5)設置在所述刀輪(3)的前側。

5.一種玻璃切割系統，其特征在于，所述玻璃切割系統包括劃線導軌和根據權利要求1至4中任一項所述的切割裝置，所述刀輪(3)的轉軸在所述驅動氣缸的驅動下能夠抵接在所述劃線導軌(6)上，并沿所述劃線導軌移動。

6.根據權利要求5所述的玻璃切割系統，其特征在于，所述玻璃切割系統包括用于與所述驅動氣缸(4)連通的供氣管路，所述供氣管路上設有壓力表；

和/或，所述玻璃切割系統包括下刀量自動調節裝置和切割刀輪壓力自動調節裝置，所述測距感應器(5)通過所述下刀量自動調節裝置和所述伺服電機(2)關聯，所述測距感應器(5)通過所述切割刀輪壓力自動調節裝置與所述驅動氣缸(4)關聯。

7.一種玻璃切割方法，其特征在于，所述玻璃切割方法采用根據權利要求1至4中任一項所述的切割裝置，或采用根據權利要求5或6所述的玻璃切割系統，所述玻璃切割方法包括以下步驟：

S1，啟動伺服電機帶動刀架向上或向下移動，以使得刀架上的刀輪的轉軸抵接在待切割載板玻璃上方的劃線導軌上；

S2，調節驅動氣缸的壓力值，使刀輪與玻璃生產線上的載板玻璃之間的抵接壓力達到預設值；

S3，推動所述刀輪沿所述劃線導軌對所述待切割載板玻璃進行劃線切割，并通過測距感應器對所述刀輪運行軌跡前方的載板玻璃進行距離的監測，當所述測距感應器的監測距離超出預設值時，向所述伺服電機或所述驅動氣缸發出調整信號；

S4，所述伺服電機根據所述調整信號帶動所述刀架進行豎直向位置的移動；或所述驅動氣缸根據所述調整信號調整向所述刀輪施加的壓力大小。

8.根據權利要求7所述玻璃切割方法，其特征在于，所述預設值包括依次增大的第一預設值、第二預設值和第三預設值；其中，

當所述監測距離位于所述第一預設值和所述第二預設值之間時，所述測距感應器向所述驅動氣缸發出調整信號，所述驅動氣缸自動下壓，直至所述監測數據不大于第一預設值；優選地，所述驅動氣缸單次下壓為0.05Mpa；

當所述監測距離位于所述第二預設值和所述第三預設值之間時，所述測距感應器向所述伺服電機發出調整信號，所述伺服電機自動增加下刀量，直至不大于所述第二預設值；優選地，所述伺服電機的單次下刀量為0.05mm；

當所述監測距離大于所述第三預測值時，所述測距感應器發出報警信號。

9.根據權利要求8所述的玻璃切割方法，其特征在于，當切割裝置或玻璃切割系統包括報警器時，所述測距感應器向所述報警器發出報警信號。

10.根據權利要求8或9所述的玻璃切割方法，其特征在于，所述第一預設值為0.03mm，所述第二預設值為0.06mm，所述第三預設值為0.1mm。