[發(fā)明專利]發(fā)光二極管的處理裝置和方法在審
| 申請?zhí)枺?/td> | 202310010167.5 | 申請日: | 2023-01-04 |
| 公開(公告)號: | CN116153814A | 公開(公告)日: | 2023-05-23 |
| 發(fā)明(設(shè)計)人: | 徐波;李俊生;汪如;湯淼;馬瑋辰;管成龍;汪洋 | 申請(專利權(quán))人: | 華燦光電(浙江)有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/67 | 分類號: | H01L21/67;H01L21/677;H01L21/683 |
| 代理公司: | 北京三高永信知識產(chǎn)權(quán)代理有限責(zé)任公司 11138 | 代理人: | 呂耀萍 |
| 地址: | 322000 浙江省*** | 國省代碼: | 浙江;33 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 發(fā)光二極管 處理 裝置 方法 | ||
本公開提供了一種發(fā)光二極管的處理裝置和方法,屬于光電子制造技術(shù)領(lǐng)域。該處理裝置包括:箱體以及均位于箱體內(nèi)的第一移動機(jī)構(gòu)、第二移動機(jī)構(gòu)、第三移動機(jī)構(gòu)、升降載臺和擴(kuò)膜機(jī)構(gòu);第一移動機(jī)構(gòu)用于驅(qū)動承載發(fā)光二極管的白膜、第二移動機(jī)構(gòu)用于驅(qū)動藍(lán)膜、第三移動機(jī)構(gòu)用于驅(qū)動升降載臺在倒膜區(qū)域和擴(kuò)膜區(qū)域移動;升降載臺用于在白膜和藍(lán)膜均位于倒膜區(qū)域時,從藍(lán)膜下方頂升藍(lán)膜,使藍(lán)膜與白膜上的發(fā)光二極管遠(yuǎn)離白膜的表面貼合;還用于在藍(lán)膜和藍(lán)膜上的發(fā)光二極管位于擴(kuò)膜區(qū)域時,頂升藍(lán)膜至擴(kuò)膜機(jī)構(gòu)所在位置進(jìn)行擴(kuò)膜。本公開實(shí)施例能改善晶圓裂片后倒膜和擴(kuò)膜周期長,且易使晶粒在藍(lán)膜上歪斜的問題。
技術(shù)領(lǐng)域
本公開涉及光電子制造技術(shù)領(lǐng)域,特別涉及一種發(fā)光二極管的處理裝置和方法。
背景技術(shù)
發(fā)光二極管(英文:Light?Emitting?Diode,簡稱:LED)作為光電子產(chǎn)業(yè)中極具影響力的新產(chǎn)品,具有體積小、使用壽命長、顏色豐富多彩、能耗低等特點(diǎn),廣泛應(yīng)用于照明、顯示屏、信號燈、背光源、玩具等領(lǐng)域。
相關(guān)技術(shù)中,制作好的晶圓通常會通過裂片的方式形成晶粒,裂片后的晶粒附著在白膜上,而白膜的擴(kuò)展性較差,因此還會在倒膜機(jī)上將粘附在白膜上的晶粒轉(zhuǎn)移至藍(lán)膜上,轉(zhuǎn)移至藍(lán)膜的過程為倒膜。在倒膜后,還會在擴(kuò)膜機(jī)上對藍(lán)膜進(jìn)行拉伸,以將晶粒的間距擴(kuò)展至一定倍數(shù),該過程為擴(kuò)膜。
由于倒膜和擴(kuò)膜分別在不同的設(shè)備上進(jìn)行,倒膜后附著在藍(lán)膜上晶粒需要人工移動到擴(kuò)膜機(jī)上,過程繁瑣,且周期較長。同時,倒膜過程會加熱,轉(zhuǎn)移過程中,藍(lán)膜因熱脹冷縮而收縮,導(dǎo)致藍(lán)膜上晶粒會出現(xiàn)排列歪斜的問題。
發(fā)明內(nèi)容
本公開實(shí)施例提供了一種發(fā)光二極管的處理裝置和方法,能改善晶圓裂片后倒膜和擴(kuò)膜周期長,且易使晶粒在藍(lán)膜上歪斜的問題。所述技術(shù)方案如下:
一方面,本公開實(shí)施例提供了一種發(fā)光二極管的處理裝置,所述處理裝置包括:箱體以及均位于所述箱體內(nèi)的第一移動機(jī)構(gòu)、第二移動機(jī)構(gòu)、第三移動機(jī)構(gòu)、升降載臺和擴(kuò)膜機(jī)構(gòu);所述箱體內(nèi)具有并排的倒膜區(qū)域和擴(kuò)膜區(qū)域;所述第一移動機(jī)構(gòu)、所述第二移動機(jī)構(gòu)和所述第三移動機(jī)構(gòu)沿豎直方向依次分布,且所述第一移動機(jī)構(gòu)位于所述第二移動機(jī)構(gòu)上方,所述第一移動機(jī)構(gòu)用于驅(qū)動承載發(fā)光二極管的白膜在所述倒膜區(qū)域和所述擴(kuò)膜區(qū)域移動,所述第二移動機(jī)構(gòu)用于驅(qū)動藍(lán)膜在所述倒膜區(qū)域和所述擴(kuò)膜區(qū)域移動,所述第三移動機(jī)構(gòu)用于驅(qū)動升降載臺在所述倒膜區(qū)域和所述擴(kuò)膜區(qū)域移動;所述擴(kuò)膜機(jī)構(gòu)位于所述擴(kuò)膜區(qū)域;所述升降載臺用于在所述白膜和所述藍(lán)膜均位于所述倒膜區(qū)域時,從所述藍(lán)膜下方頂升所述藍(lán)膜,使所述藍(lán)膜與所述白膜上的發(fā)光二極管遠(yuǎn)離所述白膜的表面貼合;還用于在所述藍(lán)膜和所述藍(lán)膜上的發(fā)光二極管位于所述擴(kuò)膜區(qū)域時,頂升所述藍(lán)膜至所述擴(kuò)膜機(jī)構(gòu)所在位置進(jìn)行擴(kuò)膜。
可選地,所述第一移動機(jī)構(gòu)和所述第二移動機(jī)構(gòu)均包括:伸縮組件、載具和兩個軌道,兩個所述軌道平行間隔分布,所述載具搭接在兩個所述軌道上,所述伸縮組件用于驅(qū)動所述載具沿所述軌道移動。
可選地,所述伸縮組件包括直線電機(jī)和機(jī)械臂,所述直線電機(jī)與所述機(jī)械臂相連,所述直線電機(jī)的運(yùn)動方向與所述軌道的長度方向一致,所述機(jī)械臂可操控地與所述載具相連或分離。
可選地,所述箱體上設(shè)有兩個第一送料口和兩個第二送料口,兩個所述第一送料口位于所述箱體相對的兩側(cè)壁上,兩個所述第一送料口分別與所述第一移動機(jī)構(gòu)的軌道的兩端相對;兩個所述第二送料口位于所述箱體相對的兩側(cè)壁上,兩個所述第二送料口分別與所述第二移動機(jī)構(gòu)的軌道的兩端相對。
可選地,所述第二移動機(jī)構(gòu)的載具為環(huán)狀結(jié)構(gòu),所述藍(lán)膜貼合所述環(huán)狀結(jié)構(gòu)的端面且覆蓋所述環(huán)狀結(jié)構(gòu)的通孔,所述擴(kuò)膜機(jī)構(gòu)包括擴(kuò)膜環(huán),所述擴(kuò)膜環(huán)的外徑小于所述環(huán)狀結(jié)構(gòu)的內(nèi)徑。
可選地,所述升降載臺包括伸縮件、承載臺和加熱件,所述伸縮件的一端與所述承載臺連接,所述伸縮件的另一端與所述第三移動機(jī)構(gòu)連接,所述加熱件位于所述承載臺中。
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- 專利分類
H01L 半導(dǎo)體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導(dǎo)體或固體器件或其部件的方法或設(shè)備
H01L21-02 .半導(dǎo)體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導(dǎo)體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導(dǎo)體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導(dǎo)體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內(nèi)或其上形成的多個固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





