[發明專利]發光二極管的處理裝置和方法在審
| 申請號: | 202310010167.5 | 申請日: | 2023-01-04 |
| 公開(公告)號: | CN116153814A | 公開(公告)日: | 2023-05-23 |
| 發明(設計)人: | 徐波;李俊生;汪如;湯淼;馬瑋辰;管成龍;汪洋 | 申請(專利權)人: | 華燦光電(浙江)有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/67 | 分類號: | H01L21/67;H01L21/677;H01L21/683 |
| 代理公司: | 北京三高永信知識產權代理有限責任公司 11138 | 代理人: | 呂耀萍 |
| 地址: | 322000 浙江省*** | 國省代碼: | 浙江;33 |
| 權利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 發光二極管 處理 裝置 方法 | ||
1.一種發光二極管的處理裝置,其特征在于,所述處理裝置包括:箱體(10)以及均位于所述箱體(10)內的第一移動機構(21)、第二移動機構(22)、第三移動機構(30)、升降載臺(40)和擴膜機構(50);
所述箱體(10)內具有并排的倒膜區域和擴膜區域;
所述第一移動機構(21)、所述第二移動機構(22)和所述第三移動機構(30)沿豎直方向依次分布,且所述第一移動機構(21)位于所述第二移動機構(22)上方,所述第一移動機構(21)用于驅動承載發光二極管的白膜在所述倒膜區域和所述擴膜區域移動,所述第二移動機構(22)用于驅動藍膜在所述倒膜區域和所述擴膜區域移動,所述第三移動機構(30)用于驅動升降載臺(40)在所述倒膜區域和所述擴膜區域移動;
所述擴膜機構(50)位于所述擴膜區域;
所述升降載臺(40)用于在所述白膜和所述藍膜均位于所述倒膜區域時,從所述藍膜下方頂升所述藍膜,使所述藍膜與所述白膜上的發光二極管遠離所述白膜的表面貼合;
還用于在所述藍膜和所述藍膜上的發光二極管位于所述擴膜區域時,頂升所述藍膜至所述擴膜機構(50)所在位置進行擴膜。
2.根據權利要求1所述的處理裝置,其特征在于,所述第一移動機構(21)和所述第二移動機構(22)均包括:伸縮組件、載具(201)和兩個軌道(202),兩個所述軌道(202)平行間隔分布,所述載具(201)搭接在兩個所述軌道(202)上,所述伸縮組件用于驅動所述載具(201)沿所述軌道(202)移動。
3.根據權利要求2所述的處理裝置,其特征在于,所述伸縮組件包括直線電機(203)和機械臂(204),所述直線電機(203)與所述機械臂(204)相連,所述直線電機(203)的運動方向與所述軌道(202)的長度方向一致,所述機械臂(204)可操控地與所述載具(201)相連或分離。
4.根據權利要求2所述的處理裝置,其特征在于,所述箱體(10)上設有兩個第一送料口(11)和兩個第二送料口(12),兩個所述第一送料口(11)位于所述箱體(10)相對的兩側壁上,兩個所述第一送料口(11)分別與所述第一移動機構(21)的軌道的兩端相對;
兩個所述第二送料口(12)位于所述箱體(10)相對的兩側壁上,兩個所述第二送料口(12)分別與所述第二移動機構(22)的軌道的兩端相對。
5.根據權利要求2所述的處理裝置,其特征在于,所述第二移動機構(22)的載具(201)為環狀結構,所述藍膜貼合所述環狀結構的端面且覆蓋所述環狀結構的通孔,所述擴膜機構包括擴膜環,所述擴膜環的外徑小于所述環狀結構的內徑。
6.根據權利要求1至5任一項所述的處理裝置,其特征在于,所述升降載臺(40)包括伸縮件(41)、承載臺(42)和加熱件(43),所述伸縮件(41)的一端與所述承載臺(42)連接,所述伸縮件(41)的另一端與所述第三移動機構(30)連接,所述加熱件(43)位于所述承載臺(42)中。
7.根據權利要求6所述的處理裝置,其特征在于,所述加熱件(43)包括電熱絲,所述承載臺(42)的內部具有空腔,所述電熱絲位于所述承載臺(42)的空腔內。
8.根據權利要求6所述的處理裝置,其特征在于,所述升降載臺(40)還包括真空盤,所述真空盤位于所述承載臺(42)遠離所述伸縮件(41)的端面。
9.根據權利要求6所述的處理裝置,其特征在于,所述第三移動機構(30)包括驅動電機(31)、滾珠絲杠(32)和滑塊,所述驅動電機(31)的輸出端與所述滾珠絲杠(32)同軸連接,所述滑塊套裝在所述滾珠絲杠(32)外,且與所述滾珠絲杠(32)螺紋連接。
10.一種發光二極管的處理方法,其特征在于,所述處理方法采用如權利要求1至9任一項所述的處理裝置執行,包括:
將承載有發光二極管的白膜安裝在所述第一移動機構上;
將藍膜安裝在所述第二移動機構上;
控制所述第一移動機構驅動所述白膜、控制所述第二移動機構驅動所述藍膜、控制所述第三移動機構驅動所述升降載臺移動至所述倒膜區域;
控制所述升降載臺頂升所述藍膜,使所述藍膜與所述發光二極管遠離所述白膜的表面接觸,以進行倒膜;
控制所述升降載臺回收,并控制所述第二移動機構驅動所述藍膜、控制所述第三移動機構驅動所述升降載臺移動至所述擴膜區域;
控制所述升降載臺頂升所述藍膜,使所述藍膜移動至所述擴膜機構所在位置,以進行擴膜。
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息,商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于華燦光電(浙江)有限公司,未經華燦光電(浙江)有限公司許可,擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業授權和技術合作,請聯系【客服】
本文鏈接:http://www.szxzyx.cn/pat/books/202310010167.5/1.html,轉載請聲明來源鉆瓜專利網。
- 同類專利
- 專利分類
H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





