[發(fā)明專利]涂敷膜形成方法、涂敷膜形成裝置和程序

在審

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 202310009218.2
• 申請(qǐng)日: 2023-01-04
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN116422550A
• 公開(kāi)（公告）日: 2023-07-14
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 橋本祐作;八木綱大;松竹勇貴
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 東京毅力科創(chuàng)株式會(huì)社
• 主分類號(hào): B05D1/00
• 分類號(hào): B05D1/00;B05D3/04;B05D3/00;B05C9/14;B05C11/08;B05C9/10;B08B3/02;B05C13/02
• 代理公司: 北京尚誠(chéng)知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11322
• 代理人: 龍淳;劉芃茜

本發(fā)明提供涂敷膜形成方法、涂敷膜形成裝置和程序，提高基片面內(nèi)的涂敷膜膜厚的控制性能。包括：涂敷工序，其對(duì)基片的正面的中心部供給涂敷液，使上述基片旋轉(zhuǎn)以使上述涂敷液向該基片的周緣部擴(kuò)展而形成涂敷膜；高溫氣體供給工序，其對(duì)旋轉(zhuǎn)的該基片的背面的露出區(qū)域的一部分，供給溫度比被供給了上述涂敷液的上述基片高的高溫氣體；膜厚分布調(diào)整工序，其使上述基片以第一轉(zhuǎn)速旋轉(zhuǎn)來(lái)調(diào)整上述基片的面內(nèi)的上述涂敷膜的膜厚分布；和干燥工序，其在上述膜厚分布調(diào)整工序后，使該基片以與上述第一轉(zhuǎn)速不同的第二轉(zhuǎn)速旋轉(zhuǎn)，來(lái)調(diào)整上述基片的整個(gè)面內(nèi)的該涂敷膜的膜厚來(lái)使之干燥，其中，進(jìn)行上述干燥工序的期間包含停止向上述基片供給上述高溫氣體的期間。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及涂敷膜形成方法、涂敷膜形成裝置和程序。

背景技術(shù)

在半導(dǎo)體器件的制造工藝中，需要對(duì)半導(dǎo)體晶片(以下記作晶片)供給例如抗蝕劑等各種涂敷液，來(lái)形成涂敷膜。專利文獻(xiàn)1中公開(kāi)了一種抗蝕劑涂敷裝置，其包括與基片背面的中心部重疊地固定基片的旋轉(zhuǎn)臺(tái)和設(shè)置在所固定的基片的下方的噴嘴，其中，從噴嘴向基片的不與旋轉(zhuǎn)臺(tái)重疊的整個(gè)周緣部吹送經(jīng)過(guò)加熱的高壓氣體。并且還記載了，利用上述高壓氣體的作用，防止供給到該基片的正面的抗蝕劑附著到該基片的背面的周緣部。

現(xiàn)有技術(shù)文獻(xiàn)

專利文獻(xiàn)

專利文獻(xiàn)1：日本特開(kāi)平10-261579號(hào)公報(bào)

發(fā)明內(nèi)容

發(fā)明要解決的技術(shù)問(wèn)題

本發(fā)明提供一種在對(duì)基片供給涂敷液來(lái)形成涂敷膜時(shí)，提高基片面內(nèi)的涂敷膜膜厚的控制性能的技術(shù)。

用于解決技術(shù)問(wèn)題的技術(shù)方案

本發(fā)明的涂敷膜形成方法包括：涂敷工序，其對(duì)基片的正面的中心部供給涂敷液，使上述基片旋轉(zhuǎn)以使上述涂敷液向該基片的周緣部擴(kuò)展而形成涂敷膜；高溫氣體供給工序，其對(duì)旋轉(zhuǎn)的該基片的背面的露出區(qū)域的一部分，供給溫度比被供給了上述涂敷液的上述基片高的高溫氣體；膜厚分布調(diào)整工序，其使上述基片以第一轉(zhuǎn)速旋轉(zhuǎn)來(lái)調(diào)整上述基片的面內(nèi)的上述涂敷膜的膜厚分布；和干燥工序，其在上述膜厚分布調(diào)整工序后，使該基片以與上述第一轉(zhuǎn)速不同的第二轉(zhuǎn)速旋轉(zhuǎn)，來(lái)調(diào)整上述基片的整個(gè)面內(nèi)的該涂敷膜的膜厚來(lái)使之干燥，其中，進(jìn)行上述干燥工序的期間包含停止向上述基片供給上述高溫氣體的期間。

發(fā)明效果

本發(fā)明能夠在對(duì)基片供給涂敷液來(lái)形成涂敷膜時(shí)，提高基片面內(nèi)的涂敷膜膜厚的控制性能。

附圖說(shuō)明

圖1是本發(fā)明的涂敷膜形成裝置的俯視圖。

圖2是用于說(shuō)明上述涂敷膜形成裝置的效果的圖表。

圖3是上述涂敷膜形成裝置中包含的處理部的縱截側(cè)視圖。

圖4是表示從上述處理部中包含的氣體噴嘴和清洗噴嘴釋放高溫氣體和清洗液的釋放狀態(tài)的俯視圖。

圖5是上述氣體噴嘴和清洗噴嘴的側(cè)視圖。

圖6A是表示上述涂敷膜形成裝置中的處理的工序圖。

圖6B是表示上述涂敷膜形成裝置中的處理的工序圖。

圖6C是表示上述涂敷膜形成裝置中的處理的工序圖。

圖6D是表示上述涂敷膜形成裝置中的處理的工序圖。

圖7A是表示上述涂敷膜形成裝置中的處理的工序圖。

圖7B是表示上述涂敷膜形成裝置中的處理的工序圖。

圖7C是表示上述涂敷膜形成裝置中的處理的工序圖。

圖7D是表示上述涂敷膜形成裝置中的處理的工序圖。