[實(shí)用新型]一種電子設(shè)備保護(hù)殼

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 202223613585.3
• 申請(qǐng)日: 2022-12-31
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN219042238U
• 公開(kāi)（公告）日: 2023-05-16
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 林曉炯
• 申請(qǐng)（專(zhuān)利權(quán)）人: 深圳市邦克仕科技有限公司
• 主分類(lèi)號(hào): H05K5/02
• 分類(lèi)號(hào): H05K5/02;H05K7/20
• 代理公司: 深圳市智享知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 44361
• 代理人: 羅芬梅

本實(shí)用新型涉及電子設(shè)備表面散熱技術(shù)領(lǐng)域，特別涉及一種電子設(shè)備保護(hù)殼。本實(shí)用新型的電子設(shè)備保護(hù)殼，用于電子設(shè)備外部，包括殼體本體和散熱凝膠結(jié)構(gòu)，殼體本體上形成收容電子設(shè)備的容納槽，散熱凝膠結(jié)構(gòu)形成在容納槽內(nèi)；殼體本體上對(duì)應(yīng)散熱凝膠結(jié)構(gòu)的至少一部分區(qū)域開(kāi)設(shè)有第一通風(fēng)結(jié)構(gòu)，散熱凝膠結(jié)構(gòu)通過(guò)第一通風(fēng)結(jié)構(gòu)連通外界；設(shè)有通過(guò)第一通風(fēng)結(jié)構(gòu)連通外界空氣的散熱凝膠結(jié)構(gòu)，可實(shí)現(xiàn)對(duì)所承載的電子設(shè)備的大幅度有效散熱降溫，實(shí)現(xiàn)電子設(shè)備的使用安全與用戶的優(yōu)良體驗(yàn)。

【技術(shù)領(lǐng)域】

本實(shí)用新型涉及電子設(shè)備表面散熱技術(shù)領(lǐng)域，特別涉及一種電子設(shè)備保護(hù)殼。

【背景技術(shù)】

電子設(shè)備在使用時(shí)會(huì)產(chǎn)生很大熱量，熱量得不到及時(shí)耗散就會(huì)使得溫度升高，高溫會(huì)降低電子設(shè)備的性能以及影響用戶的體驗(yàn)，所以，尋求一種具有優(yōu)異散熱功能的電子設(shè)備保護(hù)殼勢(shì)在必行。

【實(shí)用新型內(nèi)容】

為解決現(xiàn)有電子設(shè)備表面散熱存在的問(wèn)題，本實(shí)用新型提供了一種電子設(shè)備保護(hù)殼。

本實(shí)用新型解決技術(shù)問(wèn)題的方案是提供一種電子設(shè)備保護(hù)殼，用于電子設(shè)備外部，其特征在于：包括殼體本體和散熱凝膠結(jié)構(gòu)，所述殼體本體上形成收容所述電子設(shè)備的容納槽，所述散熱凝膠結(jié)構(gòu)形成在所述容納槽內(nèi)；所述殼體本體上對(duì)應(yīng)所述散熱凝膠結(jié)構(gòu)的至少一部分區(qū)域開(kāi)設(shè)有第一通風(fēng)結(jié)構(gòu)，所述散熱凝膠結(jié)構(gòu)通過(guò)所述第一通風(fēng)結(jié)構(gòu)連通外界。

優(yōu)選地，所述第一通風(fēng)結(jié)構(gòu)的面積占所述殼體本體的平面面積的20％-70％。

優(yōu)選地，所述殼體本體背離所述散熱凝膠結(jié)構(gòu)的一側(cè)設(shè)有至少一個(gè)支撐塊。

優(yōu)選地，所述散熱凝膠結(jié)構(gòu)為柔性材料，所述殼體本體的硬度大于所述散熱凝膠結(jié)構(gòu)的硬度。

優(yōu)選地，所述散熱凝膠結(jié)構(gòu)包括從遠(yuǎn)離所述容納槽的槽底到靠近所述容納槽的槽底而依次層疊設(shè)置的柔性導(dǎo)熱層、柔性散熱層以及柔性保護(hù)層。

優(yōu)選地，所述散熱凝膠結(jié)構(gòu)包括接觸電子設(shè)備的所述柔性導(dǎo)熱層和/或包含散熱水凝膠的所述柔性散熱層和/或透氣防塵防水的所述柔性保護(hù)層。

優(yōu)選地，所述柔性導(dǎo)熱層或所述柔性保護(hù)層的面積大于或等于所述柔性散熱層的面積。

優(yōu)選地，所述電子設(shè)備保護(hù)殼還包括磁吸件，所述磁吸件設(shè)于所述殼體本體。

優(yōu)選地，所述磁吸件設(shè)于所述殼體本體和所述散熱凝膠結(jié)構(gòu)之間。

優(yōu)選地，所述殼體本體對(duì)應(yīng)所述散熱凝膠結(jié)構(gòu)的位置設(shè)有沿著所述殼體本體厚度方向延伸的凹槽，所述磁吸件容置在所述凹槽。

優(yōu)選地，所述磁吸件為環(huán)狀磁鐵，所述磁吸件的厚度小于等于所述凹槽的深度。

優(yōu)選地，所述散熱凝膠結(jié)構(gòu)覆蓋所述容納槽的槽底，所述凹槽上不設(shè)所述第一通風(fēng)結(jié)構(gòu)，所述容納槽的槽底除開(kāi)所述凹槽部分對(duì)應(yīng)所述散熱凝膠結(jié)構(gòu)的區(qū)域開(kāi)設(shè)所述第一通風(fēng)結(jié)構(gòu)。

優(yōu)選地，所述散熱凝膠結(jié)構(gòu)厚度范圍為1.0-1.2mm。

優(yōu)選地，所述柔性導(dǎo)熱層厚度范圍為0.1-0.5mm；所述柔性散熱層厚度范圍為0.5-0.7mm；所述柔性保護(hù)層厚度范圍為0.1-0.3mm。

優(yōu)選地，所述電子設(shè)備保護(hù)殼對(duì)發(fā)熱電子設(shè)備表面溫度降低范圍為1-6度。

優(yōu)選地，所述柔性保護(hù)層上開(kāi)設(shè)有第二通風(fēng)結(jié)構(gòu)，所述第二通風(fēng)結(jié)構(gòu)孔徑小于所述殼體本體上的所述第一通風(fēng)結(jié)構(gòu)孔徑。

優(yōu)選地，所述磁吸件的磁場(chǎng)穿過(guò)所述散熱凝膠結(jié)構(gòu)磁吸電子設(shè)備。

優(yōu)選地，所述電子設(shè)備保護(hù)殼用于手機(jī)或I?PAD或P?D?A或筆記本電腦或其他小型電子設(shè)備。

優(yōu)選地，對(duì)應(yīng)磁吸件的殼體位置無(wú)第一通風(fēng)結(jié)構(gòu)。