[實用新型]一種電子設備保護殼

有效

• 申請號: 202223613585.3
• 申請日: 2022-12-31
• 公開（公告）號: CN219042238U
• 公開（公告）日: 2023-05-16
• 發明（設計）人: 林曉炯
• 申請（專利權）人: 深圳市邦克仕科技有限公司
• 主分類號: H05K5/02
• 分類號: H05K5/02;H05K7/20
• 代理公司: 深圳市智享知識產權代理有限公司 44361
• 代理人: 羅芬梅

1.一種電子設備保護殼，用于電子設備外部，其特征在于：包括殼體本體和散熱凝膠結構，所述殼體本體上形成收容所述電子設備的容納槽，所述散熱凝膠結構形成在所述容納槽內；所述殼體本體上對應所述散熱凝膠結構的至少一部分區域開設有第一通風結構，所述散熱凝膠結構通過所述第一通風結構連通外界。

2.如權利要求1所述的一種電子設備保護殼，其特征在于：所述第一通風結構的面積占所述殼體本體的平面面積的20％-70％。

3.如權利要求1所述的一種電子設備保護殼，其特征在于：所述殼體本體背離所述散熱凝膠結構的一側設有至少一個支撐塊。

4.如權利要求1所述的一種電子設備保護殼，其特征在于：所述散熱凝膠結構為柔性材料，所述殼體本體的硬度大于所述散熱凝膠結構的硬度。

5.如權利要求1所述的一種電子設備保護殼，其特征在于所述散熱凝膠結構包括從遠離所述容納槽的槽底到靠近所述容納槽的槽底而依次層疊設置的柔性導熱層、柔性散熱層以及柔性保護層。

6.如權利要求5所述的一種電子設備保護殼，其特征在于：所述散熱凝膠結構包括接觸電子設備的所述柔性導熱層和/或包含散熱水凝膠的所述柔性散熱層和/或透氣防塵防水的所述柔性保護層。

7.如權利要求5所述的一種電子設備保護殼，其特征在于：所述柔性導熱層或所述柔性保護層的面積大于或等于所述柔性散熱層的面積。

8.如權利要求1所述的一種電子設備保護殼，其特征在于：所述電子設備保護殼還包括磁吸件，所述磁吸件設于所述殼體本體。

9.如權利要求8所述的一種電子設備保護殼，其特征在于：所述磁吸件設于所述殼體本體和所述散熱凝膠結構之間。

10.如權利要求8所述的一種電子設備保護殼，其特征在于：所述殼體本體對應所述散熱凝膠結構的位置設有沿著所述殼體本體厚度方向延伸的凹槽，所述磁吸件容置在所述凹槽。

11.如權利要求10所述的一種電子設備保護殼，其特征在于：所述磁吸件為環狀磁鐵，所述磁吸件的厚度小于等于所述凹槽的深度。

12.如權利要求10所述的一種電子設備保護殼，其特征在于：所述散熱凝膠結構覆蓋所述容納槽的槽底，所述凹槽上不設所述第一通風結構，所述容納槽的槽底除開所述凹槽部分對應所述散熱凝膠結構的區域開設所述第一通風結構。

13.如權利要求1所述的一種電子設備保護殼，其特征在于：所述散熱凝膠結構厚度范圍為1.0-1.2mm。

14.如權利要求5所述的一種電子設備保護殼，其特征在于：所述柔性導熱層厚度范圍為0.1-0.5mm；所述柔性散熱層厚度范圍為0.5-0.7mm；所述柔性保護層厚度范圍為0.1-0.3mm。

15.如權利要求1所述的一種電子設備保護殼，其特征在于：所述電子設備保護殼對發熱電子設備表面溫度降低范圍為1-6度。

16.如權利要求5所述的一種電子設備保護殼，其特征在于：所述柔性保護層上開設有第二通風結構，所述第二通風結構孔徑小于所述殼體本體上的所述第一通風結構孔徑。

17.如權利要求9所述的一種電子設備保護殼，其特征在于：所述磁吸件的磁場穿過所述散熱凝膠結構磁吸電子設備。

18.如權利要求1-17任一項所述的一種電子設備保護殼，其特征在于：所述電子設備保護殼用于手機或IPAD或P?D?A或筆記本電腦或其他小型電子設備。

19.如權利要求8所述的一種電子設備保護殼，其特征在于：對應磁吸件的殼體位置無第一通風結構。