[實用新型]植球設備

有效

• 申請號: 202223605267.2
• 申請日: 2022-12-29
• 公開（公告）號: CN219286370U
• 公開（公告）日: 2023-06-30
• 發明（設計）人: 浦仕超;劉創琪;何宗杰
• 申請（專利權）人: 深圳市時創意電子有限公司
• 主分類號: H01L21/683
• 分類號: H01L21/683;H01L21/67;H01L21/60
• 代理公司: 深圳市百瑞專利商標事務所(普通合伙) 44240
• 代理人: 胡凱龍

本申請公開了一種操作方便的植球設備，涉及電子元件封裝領域，所述植球設備包括料盤、真空治具、真空機、控制器和供球組件，所述料盤上設有多個用于放置BGA芯片物料區，所述物料區設有通孔；所述真空治具包括相連通的吸氣孔和出氣口，所述料盤堆疊設置在所述真空治具上，所述吸氣孔設置在所述真空治具朝向所述料盤的一面，且所述料盤的通孔與所述吸氣孔相連通；所述真空機與所述出氣口連通，通過所述出氣口對所述真空治具抽真空；所述控制器與所述真空機連接，控制所述真空機對所述真空治具抽真空；當所述料盤放在所述真空治具上時，所述供球組件對所述料盤上的所述BGA芯片進行植球。通過上述植球設備，方便操控植球過程，還可以提高植球的效率。

技術領域

本申請涉及電子元件封裝領域，尤其涉及一種植球設備。

背景技術

在當今信息時代，隨著電子工業的迅猛發展，計算機、移動電話等產品日益普及，人們對電子產品的功能要求越來越多，對性能要求越來越高，而體積的要求越來越小，這就促使電子產品向多功能、高性能、小型化和輕型化的方向發展。為實現這一目標，一些先進的高密度封裝技術應運而生，BGA封裝技術就是其中之一，BGA的全稱為焊球陣列封裝(BallGrid?Array)。現今，BGA封裝方式已成為市場主流，BGA封裝以其高密度、體積小、散熱好、電性能優異等優點正在大量應用在大規模集成電路方面。

BGA封裝技術的一個核心工藝就是植球，而目前在植球過程中大都通過抽真空吸附芯片顆粒，確保植球的精度，在植球完后，需要關閉真空機，更換物料，這一操作過程很不方便，會影響植球的效率。

實用新型內容

本申請的目的是提供一種操作方便的植球設備，以提高植球的效率。

本申請公開了一種植球設備，所述植球設備包括料盤、真空治具、真空機、控制器和供球組件，所述料盤上設有多個物料區，所述物料區用于放置BGA芯片，所述料盤上設有多個通孔，所述通孔與所述物料區一一對應，貫穿所述物料區對應的料盤；所述真空治具包括相連通的吸氣孔和出氣口，所述料盤堆疊設置在所述真空治具上，所述吸氣孔設置在所述真空治具朝向所述料盤的一面，且所述料盤的通孔與所述吸氣孔相連通；所述真空機與所述出氣口連通，通過所述出氣口對所述真空治具抽真空；所述控制器與所述真空機連接，控制所述真空機對所述真空治具抽真空；當所述料盤放在所述真空治具上時，所述供球組件對所述料盤上的所述BGA芯片進行植球。

可選的，所述控制器包括電磁閥和控制開關，所述電磁閥的進氣端通過進氣管與所述出氣口連通，所述電磁閥的出氣端通過出氣管與所述真空機連通；所述控制開關與所述電磁閥電連接，控制所述電磁閥的開啟和關閉。

可選的，所述電磁閥由24V電源供電。

可選的，所述控制開關采用機械按鈕開關。

可選的，所述真空治具包括治具本體和圓管，所述吸氣孔設置在所述治具本體朝向所述料盤的一面，所述圓管設置在所述治具本體的一側，所述圓管中空形成所述出氣口；所述圓管的外壁和所述進氣管的一端的內壁設有螺紋，所述圓管與所述進氣管通過螺紋配合連接。

可選的，所述料盤與所述治具本體整面貼合，所述治具本體上設有多個吸氣孔，多個所述吸氣孔與多個所述通孔一一對應設置。

可選的，所述治具本體朝向所述料盤的一面設有兩道凸起的滑條，兩道所述滑條平行設置，且分別位于所述治具本體中相對的兩側；所述料盤朝向所述治具本體的一側設有兩道內凹的滑軌，兩道所述滑軌與兩道所述滑條一一對應配合。

可選的，所述真空治具還包括環形凸臺，所述環形凸臺設置在所述治具本體朝向所述料盤的一面，所述物料區在所述治具本體的正投影位于所述環形凸臺所圍成的區域內，所述吸氣孔位于所述環形凸臺所圍成的區域內；所述料盤堆疊設置在所述環形凸臺上，所述料盤、所述環形凸臺和所述治具本體圍成真空腔。