[實用新型]植球設備有效
| 申請號: | 202223605267.2 | 申請日: | 2022-12-29 |
| 公開(公告)號: | CN219286370U | 公開(公告)日: | 2023-06-30 |
| 發明(設計)人: | 浦仕超;劉創琪;何宗杰 | 申請(專利權)人: | 深圳市時創意電子有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/683 | 分類號: | H01L21/683;H01L21/67;H01L21/60 |
| 代理公司: | 深圳市百瑞專利商標事務所(普通合伙) 44240 | 代理人: | 胡凱龍 |
| 地址: | 518000 廣東省深圳市寶安區*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 設備 | ||
1.一種植球設備,其特征在于,包括:
料盤,所述料盤上設有多個物料區,所述物料區用于放置BGA芯片,所述料盤上設有多個通孔,所述通孔與所述物料區一一對應,貫穿所述物料區對應的料盤;
真空治具,包括相連通的吸氣孔和出氣口,所述料盤堆疊設置在所述真空治具上,所述吸氣孔設置在所述真空治具朝向所述料盤的一面,且所述料盤的通孔與所述吸氣孔相連通;
真空機,與所述出氣口連通,通過所述出氣口對所述真空治具抽真空;
控制器,與所述真空機連接,控制所述真空機對所述真空治具抽真空;以及
供球組件,當所述料盤放在所述真空治具上時,對所述料盤上的所述BGA芯片進行植球。
2.如權利要求1所述的植球設備,其特征在于,所述控制器包括電磁閥和控制開關,所述電磁閥的進氣端通過進氣管與所述出氣口連通,所述電磁閥的出氣端通過出氣管與所述真空機連通;
所述控制開關與所述電磁閥電連接,控制所述電磁閥的開啟和關閉。
3.如權利要求2所述的植球設備,其特征在于,所述電磁閥由24V電源供電。
4.如權利要求2所述的植球設備,其特征在于,所述控制開關采用機械按鈕開關。
5.如權利要求2所述的植球設備,其特征在于,所述真空治具包括治具本體和圓管,所述吸氣孔設置在所述治具本體朝向所述料盤的一面,所述圓管設置在所述治具本體的一側,所述圓管中空形成所述出氣口;
所述圓管的外壁和所述進氣管的一端的內壁設有螺紋,所述圓管與所述進氣管通過螺紋配合連接。
6.如權利要求5所述的植球設備,其特征在于,所述料盤與所述治具本體整面貼合,所述治具本體上設有多個吸氣孔,多個所述吸氣孔與多個所述通孔一一對應設置。
7.如權利要求6所述的植球設備,其特征在于,所述治具本體朝向所述料盤的一面設有兩道凸起的滑條,兩道所述滑條平行設置,且分別位于所述治具本體中相對的兩側;
所述料盤朝向所述治具本體的一側設有兩道內凹的滑軌,兩道所述滑軌與兩道所述滑條一一對應配合。
8.如權利要求5所述的植球設備,其特征在于,所述真空治具還包括環形凸臺,所述環形凸臺設置在所述治具本體朝向所述料盤的一面,所述物料區在所述治具本體的正投影位于所述環形凸臺所圍成的區域內,所述吸氣孔位于所述環形凸臺所圍成的區域內;
所述料盤堆疊設置在所述環形凸臺上,所述料盤、所述環形凸臺和所述治具本體圍成真空腔。
9.如權利要求5所述的植球設備,其特征在于,所述治具本體朝向所述料盤的一側設有凹槽,所述料盤放置在所述凹槽內,所述料盤的側壁與所述凹槽的側壁相貼;所述凹槽中相對的兩側壁設有開口,所述料盤的側壁設有與所述開口相對應的扣臺;
所述凹槽的底部朝向所述料盤的一面設有環形承載臺,所述料盤堆疊設置在所述環形承載臺上,所述物料區在所述治具本體的正投影位于所述環形承載臺所圍成的區域內,所述吸氣孔位于所述環形承載臺所圍成的區域內;
所述料盤、所述環形承載臺和所述治具本體圍成真空腔。
10.如權利要求8或9所述的植球設備,其特征在于,所述吸氣孔的數量少于所述通孔的數量。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





