[實用新型]托盤組件和硅片移動裝置有效
| 申請號: | 202223587340.8 | 申請日: | 2022-12-28 |
| 公開(公告)號: | CN219553607U | 公開(公告)日: | 2023-08-18 |
| 發明(設計)人: | 傅林堅;劉毅;曹建偉;朱亮;周建燦;于康杰 | 申請(專利權)人: | 浙江求是半導體設備有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/687 | 分類號: | H01L21/687;C30B25/12;C30B29/36;H01L21/677 |
| 代理公司: | 北京清亦華知識產權代理事務所(普通合伙) 11201 | 代理人: | 胡炳旭 |
| 地址: | 311199 浙江省杭州市*** | 國省代碼: | 浙江;33 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 托盤 組件 硅片 移動 裝置 | ||
本實用新型涉及一種托盤組件和硅片移動裝置,所述托盤組件包括環形托盤、升降件和中心托盤,環形托盤具有沿第一方向貫穿環形托盤的第一通道,升降件穿設在環形托盤上,升降件的一部分配合在第一通道內,中心托盤與升降件的一端相連,中心托盤在升降件的驅動下可在第一位置和第二位置之間移動,在第一位置,中心托盤嵌設在第一通道內,在第二位置,中心托盤遠離第一通道且與環形托盤脫離。本實用新型實施例的托盤組件通過環形托盤和中心托盤共同承載硅片,并設置升降件驅動中心托盤以使中心托盤能夠脫離環形托盤,在中心托盤脫離環形托盤時,能夠通過機械手在中心托盤上取放硅片,以提升工作效率。
技術領域
本實用新型涉及承載工具領域,具體涉及一種托盤組件和硅片移動裝置。
背景技術
碳化硅外延設備用于硅片的外延生長,其包括上料室和反應室。硅片在上料室和反應室之間移動需要使用托盤,但是,相關技術中的托盤均為一體結構,若采用機械手從托盤上取放硅片會產生機械手與托盤的干涉的問題,因此,相關技術中只能夠采用人工將硅片從托盤上取放的方式,導致碳化硅外延設備的工作效率較低。
實用新型內容
本實用新型旨在至少在一定程度上解決相關技術中的技術問題之一。為此,本實用新型的實施例提出一種托盤組件,該托盤組件通過環形托盤和中心托盤共同承載硅片,并設置升降件驅動中心托盤脫離環形托盤,以能夠通過機械手在中心托盤上取放硅片。
本實用新型的實施例還提出一種硅片移動裝置。
本實用新型實施例的托盤組件包括:
環形托盤,所述環形托盤具有沿第一方向貫穿所述環形托盤的第一通道;
升降件,所述升降件穿設在所述環形托盤上,所述升降件的一部分配合在所述第一通道內;
中心托盤,所述中心托盤與所述升降件的一端相連,所述中心托盤在所述升降件的驅動下可在第一位置和第二位置之間移動,在所述第一位置,所述中心托盤嵌設在所述第一通道內,在所述第二位置,所述中心托盤遠離所述第一通道且與所述環形托盤脫離。
本實用新型實施例的托盤組件通過環形托盤和中心托盤共同承載硅片,并設置升降件驅動中心托盤以使中心托盤能夠脫離環形托盤,在中心托盤脫離環形托盤時,能夠通過機械手在中心托盤上取放硅片,以提升工作效率。
在一些實施例中,所述第一通道的壁面具有容納槽,所述容納槽環繞所述第一通道的中心線設置,在所述第一位置,所述中心托盤位于所述容納槽內。
在一些實施例中,所述環形托盤具有沿所述第一方向延伸的第一承載部,
所述第一承載部為環繞所述中心托盤的中心線的環形,或者,所述第一承載部為多個,多個所述第一承載部環繞所述中心托盤的中心線間隔排布;
所述中心托盤具有沿所述第一方向延伸的第二承載部,
所述第二承載部為環繞所述中心托盤的中心線的環形,或者,所述第二承載部為多個,多個所述第二承載部環繞所述中心托盤的中心線間隔排布;
在所述第一位置,所述第一承載部在所述第一方向上的端面與所述第二承載部在所述第一方向上的端面平齊。
在一些實施例中,所述托盤組件還包括擋環,所述擋環環繞所述中心托盤的中心線設置,所述擋環套設在所述第一承載部上,且所述擋環在所述第一方向凸出于所述第一承載部。
在一些實施例中,所述第一承載部的內壁面和外壁面沿遠離所述環形托盤的方向延伸,并沿相對靠近的方向傾斜設置。
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H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





