[實用新型]托盤組件和硅片移動裝置有效
| 申請號: | 202223587340.8 | 申請日: | 2022-12-28 |
| 公開(公告)號: | CN219553607U | 公開(公告)日: | 2023-08-18 |
| 發明(設計)人: | 傅林堅;劉毅;曹建偉;朱亮;周建燦;于康杰 | 申請(專利權)人: | 浙江求是半導體設備有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/687 | 分類號: | H01L21/687;C30B25/12;C30B29/36;H01L21/677 |
| 代理公司: | 北京清亦華知識產權代理事務所(普通合伙) 11201 | 代理人: | 胡炳旭 |
| 地址: | 311199 浙江省杭州市*** | 國省代碼: | 浙江;33 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 托盤 組件 硅片 移動 裝置 | ||
1.一種托盤組件,其特征在于,包括:
環形托盤(1),所述環形托盤(1)具有沿第一方向貫穿所述環形托盤(1)的第一通道(11);
升降件(2),所述升降件(2)穿設在所述環形托盤(1)上,所述升降件(2)的一部分配合在所述第一通道(11)內;
中心托盤(3),所述中心托盤(3)與所述升降件(2)的一端相連,所述中心托盤(3)在所述升降件(2)的驅動下可在第一位置和第二位置之間移動,在所述第一位置,所述中心托盤(3)嵌設在所述第一通道(11)內,在所述第二位置,所述中心托盤(3)遠離所述第一通道(11)且與所述環形托盤(1)脫離。
2.根據權利要求1所述的托盤組件,其特征在于,所述第一通道(11)的壁面具有容納槽(12),所述容納槽(12)環繞所述第一通道(11)的中心線設置,在所述第一位置,所述中心托盤(3)位于所述容納槽(12)內。
3.根據權利要求1所述的托盤組件,其特征在于,所述環形托盤(1)具有沿所述第一方向延伸的第一承載部(13),
所述第一承載部(13)為環繞所述中心托盤(3)的中心線的環形,或者,所述第一承載部(13)為多個,多個所述第一承載部(13)環繞所述中心托盤(3)的中心線間隔排布;
所述中心托盤(3)具有沿所述第一方向延伸的第二承載部(31),
所述第二承載部(31)為環繞所述中心托盤(3)的中心線的環形,或者,所述第二承載部(31)為多個,多個所述第二承載部(31)環繞所述中心托盤(3)的中心線間隔排布;
在所述第一位置,所述第一承載部(13)在所述第一方向上的端面與所述第二承載部(31)在所述第一方向上的端面平齊。
4.根據權利要求3所述的托盤組件,其特征在于,還包括擋環(4),所述擋環(4)環繞所述中心托盤(3)的中心線設置,所述擋環(4)套設在所述第一承載部(13)上,且所述擋環(4)在所述第一方向凸出于所述第一承載部(13)。
5.根據權利要求4所述的托盤組件,其特征在于,所述第一承載部(13)的內壁面和外壁面沿遠離所述環形托盤(1)的方向延伸,并沿相對靠近的方向傾斜設置。
6.根據權利要求1-5中任一項所述的托盤組件,其特征在于,還包括基座(5),所述基座(5)具有沿所述第一方向貫穿所述基座(5)的第二通道(51),所述升降件(2)的部分配合在所述第二通道(51)內,所述環形托盤(1)相對于所述基座(5)可沿所述第一方向移動,以使所述環形托盤(1)可放置在所述基座(5)上以及與所述基座(5)脫離,在所述環形托盤(1)放置在所述基座(5)上時,所述第二通道(51)與所述第一通道(11)連通,所述升降件(2)依次穿設在所述環形托盤(1)和所述基座(5)上。
7.根據權利要求6所述的托盤組件,其特征在于,所述基座(5)具有第三承載部(52),所述第三承載部(52)沿所述第一方向延伸,以用于承載所述環形托盤(1),所述第三承載部(52)為環形,且所述第三承載部(52)環繞所述第二通道(51),所述第三承載部(52)在第一方向上的端面具有通氣槽(53),所述通氣槽(53)沿第二方向貫穿所述第三承載部(52),所述第二方向正交于所述第一方向。
8.根據權利要求6所述的托盤組件,其特征在于,所述環形托盤(1)具有沿所述第一方向延伸的定位部(14),所述定位部(14)的中心線與所述第一通道(11)的中心線共線,在正交于所述第一方向的投影面內,所述基座(5)的投影位于所述定位部(14)的投影內;
所述托盤組件還包括定位件,所述定位件為多個,多個所述定位件環繞所述第二通道(51)的中心線位置,且所述定位件可朝向和遠離所述基座(5)移動,在所述基座(5)承載所述環形托盤(1)時,所述定位件抵接所述定位部(14),以使所述第二通道(51)與所述第一通道(11)連通。
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H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
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