[實(shí)用新型]一種芯片加工用封裝機(jī)

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 202223545639.7
• 申請日: 2022-12-29
• 公開（公告）號: CN218849468U
• 公開（公告）日: 2023-04-11
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 陳陽
• 申請（專利權(quán)）人: 無錫市錫胡精密制造有限公司
• 主分類號: H01L23/32
• 分類號: H01L23/32;H01L23/28;H01L21/56;H01L21/683
• 代理公司: 長沙準(zhǔn)星專利代理事務(wù)所(普通合伙) 43241
• 代理人: 李春娜

本實(shí)用新型公開了一種芯片加工用封裝機(jī)，包括封裝機(jī)本體、配合座和放置盤，所述配合座位于封裝機(jī)本體的上表面，所述配合座與放置盤滑動連接，所述放置盤的上表面設(shè)置有收縮結(jié)構(gòu)，所述收縮結(jié)構(gòu)通過螺栓與放置盤相固定。本實(shí)用新型所述的一種芯片加工用封裝機(jī)，通過四組夾持塊對芯片進(jìn)行夾持，從而可以適應(yīng)不同尺寸的芯片，且在第一彈簧的作用下使得夾持塊將芯片夾緊，通過邊側(cè)塊的第一卡緊齒與第二卡緊齒相接觸，可以將夾持塊的位置進(jìn)行進(jìn)一步卡緊，避免夾持塊發(fā)生松動的情況，且在“7”字型的第一卡緊齒和第二卡緊齒作用下可以將夾持塊沿著一個方向移動，實(shí)現(xiàn)自動卡緊從而避免加持時芯片發(fā)生松動。

技術(shù)領(lǐng)域

本實(shí)用新型涉及芯片封裝領(lǐng)域，特別涉及一種芯片加工用封裝機(jī)。

背景技術(shù)

芯片封裝是將芯片用的外殼與芯片相結(jié)合，起著安放、固定、密封、保護(hù)芯片和增強(qiáng)電熱性能的作用，芯片上的接點(diǎn)用導(dǎo)線連接到封裝外殼的引腳上，這些引腳又通過印制板上的導(dǎo)線與其他器件建立連接，芯片封裝機(jī)是將芯片進(jìn)行膠合和焊接等一系列的處理，從而將外殼和芯片進(jìn)行結(jié)合。

現(xiàn)有芯片加工用封裝機(jī)存在一定的弊端，首先芯片封裝時需要將不同型號的芯片進(jìn)行封裝，在對不同型號的芯片需要更換不同的配合座或者需要更換不同的夾具將芯片組件進(jìn)行夾持，更換比較麻煩，且對于夾持芯片組件的夾持結(jié)構(gòu)不能隨著夾持芯片型號的不同進(jìn)行自動調(diào)整，從而再將芯片夾持后需要將其夾持結(jié)構(gòu)進(jìn)行鎖緊或者卡緊，不能在確定好位置后實(shí)現(xiàn)自動卡緊和鎖合，比較麻煩。

實(shí)用新型內(nèi)容

本實(shí)用新型的主要目的在于提供一種芯片加工用封裝機(jī)，可以有效解決背景技術(shù)中提出的技術(shù)問題。

為實(shí)現(xiàn)上述目的，本實(shí)用新型采取的技術(shù)方案為：

一種芯片加工用封裝機(jī)，包括封裝機(jī)本體、配合座和放置盤，所述配合座位于封裝機(jī)本體的上表面，所述配合座與放置盤滑動連接，所述放置盤的上表面設(shè)置有收縮結(jié)構(gòu)，所述收縮結(jié)構(gòu)通過螺栓與放置盤相固定；

所述收縮結(jié)構(gòu)包括固定板，所述固定板設(shè)置于放置盤的上表面，且固定板通過螺栓與放置盤相固定，所述固定板的表面開設(shè)有四個放置槽，四個所述放置槽的內(nèi)部均架設(shè)有導(dǎo)向桿，所述導(dǎo)向桿上套設(shè)有第一彈簧和夾持塊，且夾持塊與導(dǎo)向桿滑動連接，所述夾持塊位于第一彈簧的端部，四個所述夾持塊的側(cè)面均開設(shè)有卡口。

作為本實(shí)用新型優(yōu)選的一種技術(shù)方案，所述放置槽和導(dǎo)向桿位于固定板的兩條對角線處，且固定板、導(dǎo)向桿、夾持塊均對稱布置在固定板的表面。

作為本實(shí)用新型優(yōu)選的一種技術(shù)方案，所述導(dǎo)向桿貫穿放置槽的兩端，且導(dǎo)向桿貫穿夾持塊的內(nèi)部。

作為本實(shí)用新型優(yōu)選的一種技術(shù)方案，所述夾持塊和放置槽相接觸處設(shè)置有卡緊結(jié)構(gòu)，所述卡緊結(jié)構(gòu)包括邊側(cè)塊，所述夾持塊的兩側(cè)均開設(shè)有容納槽，且邊側(cè)塊位于容納槽的內(nèi)部，所述邊側(cè)塊的底端設(shè)置有轉(zhuǎn)動銷，所述邊側(cè)塊的上端一側(cè)且位于靠近夾持塊中間處設(shè)置有第二彈簧，且邊側(cè)塊的上端另一側(cè)設(shè)置有第一卡緊齒，所述放置槽的側(cè)壁且位于第一卡緊齒處開設(shè)有第二卡緊齒。

作為本實(shí)用新型優(yōu)選的一種技術(shù)方案，所述第一卡緊齒和第二卡緊齒均呈“7”字鋸齒狀。

作為本實(shí)用新型優(yōu)選的一種技術(shù)方案，所述封裝機(jī)本體的頂端設(shè)置有焊接頭和點(diǎn)澆口，且焊接頭和點(diǎn)膠口位于配合座的上方。

與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實(shí)用新型具有如下有益效果：本實(shí)用新型中設(shè)置有收縮結(jié)構(gòu)，通過四組夾持塊對芯片進(jìn)行夾持，且通過夾持塊沿著導(dǎo)向桿移動，從而可以適應(yīng)不同尺寸的芯片，且在第一彈簧的作用下使得夾持塊將芯片夾緊；

設(shè)置有卡緊結(jié)構(gòu)，通過邊側(cè)塊的第一卡緊齒與第二卡緊齒相接觸，可以將夾持塊的位置進(jìn)行進(jìn)一步卡緊，避免夾持塊發(fā)生松動的情況，且在“7”字型的第一卡緊齒和第二卡緊齒作用下可以將夾持塊沿著一個方向移動，實(shí)現(xiàn)自動卡緊從而避免加持時芯片發(fā)生松動。

附圖說明