[實用新型]一種芯片加工用封裝機

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 202223545639.7
• 申請日: 2022-12-29
• 公開（公告）號: CN218849468U
• 公開（公告）日: 2023-04-11
• 發(fā)明（設計）人: 陳陽
• 申請（專利權）人: 無錫市錫胡精密制造有限公司
• 主分類號: H01L23/32
• 分類號: H01L23/32;H01L23/28;H01L21/56;H01L21/683
• 代理公司: 長沙準星專利代理事務所(普通合伙) 43241
• 代理人: 李春娜

1.一種芯片加工用封裝機，其特征在于：包括封裝機本體(1)、配合座(2)和放置盤(3)，所述配合座(2)位于封裝機本體(1)的上表面，所述配合座(2)與放置盤(3)滑動連接，所述放置盤(3)的上表面設置有收縮結構(4)，所述收縮結構(4)通過螺栓與放置盤(3)相固定；

所述收縮結構(4)包括固定板(401)，所述固定板(401)設置于放置盤(3)的上表面，且固定板(401)通過螺栓與放置盤(3)相固定，所述固定板(401)的表面開設有四個放置槽(403)，四個所述放置槽(403)的內部均架設有導向桿(402)，所述導向桿(402)上套設有第一彈簧(404)和夾持塊(405)，且夾持塊(405)與導向桿(402)滑動連接，所述夾持塊(405)位于第一彈簧(404)的端部，四個所述夾持塊(405)的側面均開設有卡口。

2.根據(jù)權利要求1所述的一種芯片加工用封裝機，其特征在于：所述放置槽(403)和導向桿(402)位于固定板(401)的兩條對角線處，且固定板(401)、導向桿(402)、夾持塊(405)均對稱布置在固定板(401)的表面。

3.根據(jù)權利要求2所述的一種芯片加工用封裝機，其特征在于：所述導向桿(402)貫穿放置槽(403)的兩端，且導向桿(402)貫穿夾持塊(405)的內部。

4.根據(jù)權利要求1所述的一種芯片加工用封裝機，其特征在于：所述夾持塊(405)和放置槽(403)相接觸處設置有卡緊結構(5)，所述卡緊結構(5)包括邊側塊(501)，所述夾持塊(405)的兩側均開設有容納槽，且邊側塊(501)位于容納槽的內部，所述邊側塊(501)的底端設置有轉動銷，所述邊側塊(501)的上端一側且位于靠近夾持塊(405)中間處設置有第二彈簧(502)，且邊側塊(501)的上端另一側設置有第一卡緊齒(503)，所述放置槽(403)的側壁且位于第一卡緊齒(503)處開設有第二卡緊齒(504)。

5.根據(jù)權利要求4所述的一種芯片加工用封裝機，其特征在于：所述第一卡緊齒(503)和第二卡緊齒(504)均呈“7”字鋸齒狀。

6.根據(jù)權利要求1所述的一種芯片加工用封裝機，其特征在于：所述封裝機本體(1)的頂端設置有焊接頭和點澆口，且焊接頭和點膠口位于配合座(2)的上方。