[實用新型]一種可控硅門極條的輻照加工工裝有效
| 申請號: | 202223507069.2 | 申請日: | 2022-12-28 |
| 公開(公告)號: | CN218957672U | 公開(公告)日: | 2023-05-02 |
| 發明(設計)人: | 翟建青;華寧;宋堅;錢小娟;李兆金 | 申請(專利權)人: | 揚州揚福科技有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/28 | 分類號: | H01L21/28;H01L21/68 |
| 代理公司: | 南京蘇科專利代理有限責任公司 32102 | 代理人: | 董旭東 |
| 地址: | 225000 江蘇省揚*** | 國省代碼: | 江蘇;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 可控硅 門極條 輻照 加工 工裝 | ||
本實用新型公開了可控硅芯片制造技術領域的一種可控硅門極條的輻照加工工裝,包括可互相蓋合的上蓋板和底板,上蓋板的下平面上設有凸臺,底板的上平面上設有凹槽,上蓋板上開設有門極條輻照孔,底板上設有可控硅放置孔,門極條輻照孔的中心位置與可控硅放置孔的中心位置相對應,門極條輻照孔包括圓形的中心槽孔和方形的條狀槽孔,條狀槽孔對稱設置在中心槽孔兩邊。通過在上蓋板上開設門極條輻照孔,對可控硅上的門極條位置進行輻照,精準控制輻照范圍,達到特定形狀門極條的局部輻照效果。本裝置結構簡單易于制造,上蓋板與底板開合時定位精準,單手即可操作,使用方便。
技術領域
本實用新型涉及可控硅芯片制造技術領域,特別涉及一種可控硅門極條的輻照加工輔助裝置。
背景技術
可控硅是一種大功率電器元件,也稱作晶閘管,具有體積小、效率高、使用壽命長的優點,在自動控制系統中,可作為大功率驅動器件,實現小功率控件控制大功率設備的作用。可控硅的門極是陰極和陽極之外的第三極,用于控制可控硅的通斷,當門極電位達到一定的正電壓時,可控硅處于導通狀態,低于該正電壓時,可控硅處于關斷狀態。
在可控硅的生產制作中,需要根據客戶的不同需求對可控硅門極進行輻照,以提高器件的耐壓,減小漏電流,改善可控硅的電學性能,提高門極的觸發電流,現有的一些輻照工藝是不使用輔助工裝的,整個可控硅都暴露在輻照源下,這會導致輻照面積大,門極以外不需要輻照的地方也被輻照到而導致可控硅廢品,針對這一點在以往的工作中已經做出改進,而針對不同形狀的門極還需要設計相應的輻照輔助工件,以達到預期的輻照效果。
實用新型內容
本實用新型的目的是克服現有技術中的缺陷,提供一種可控硅門極條的輻照加工工裝,具有結構簡單,使用方便,達到門極條的局部輻照效果。
本實用新型的目的是這樣實現的:一種可控硅門極條的輻照加工工裝,包括可互相蓋合的上蓋板和底板,所述上蓋板的下平面上設有凸臺,所述底板的上平面上設有凹槽,所述上蓋板上開設有門極條輻照孔,所述底板上設有用于存放可控硅芯片的可控硅放置孔,所述門極條輻照孔為方形的條狀槽孔,所述條狀槽孔的中心位置與所述可控硅放置孔的中心位置相對應。
本實用新型工作時,通過在上蓋板上開設門極條輻照孔,對可控硅上的門極條位置進行輻照,精準控制輻照范圍,達到特定形狀門極條的局部輻照效果。與現有技術相比,本裝置結構簡單易于制造,上蓋板與底板開合時定位精準,單手即可操作,使用方便。
進一步地,所述門極條輻照孔陣列排布設置在上蓋板上,所述可控硅放置孔與所述門極條輻照孔對應設置,所述門極條輻照孔的長度不小于可控硅芯片的直徑,確保電子射線通過門極條輻照孔完全打在可控硅上,完成條狀門極的輻照,且可以同時對多個可控硅進行輻照,加快輻照速度,提高生產效率。
進一步地,所述凸臺與凹槽上對應設有定位用的倒角,通過倒角使上蓋板與底板定位卡合、安裝快捷,提高工作效率。
進一步地,所述上蓋板的一個側邊上設有用于掀開上蓋板的提手,通過提手可以單手完成上蓋板與底板之間的安裝與拆卸,使用方便。
進一步地,所述上蓋板和底板由可阻擋電子射線通過的金屬材料制成,確保電子射線不會通過,減少廢品率。
進一步地,所述上蓋板下平面上凸臺的高度與所述底板上平面上凹槽的高度一致,確保上蓋板與底板完全卡合,不留縫隙。
附圖說明
圖1為本實用新型的上蓋板的下視圖。
圖2為本實用新型的底板的結構示意圖。
圖3為本實用新型的剖面結構示意圖一。
圖4為圖3中A處的放大示意圖。
圖5為本實用新型的剖面結構示意圖二。
圖6為圖5中B處的放大示意圖。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





