[實用新型]用于放置硅片的花籃結構有效
| 申請號: | 202223498464.9 | 申請日: | 2022-12-26 |
| 公開(公告)號: | CN219286355U | 公開(公告)日: | 2023-06-30 |
| 發明(設計)人: | 任新剛;張珊;魯戰鋒;張超;李靜;杜杰;成路 | 申請(專利權)人: | 隆基綠能科技股份有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/673 | 分類號: | H01L21/673 |
| 代理公司: | 北京英創嘉友知識產權代理事務所(普通合伙) 11447 | 代理人: | 鄧鵬 |
| 地址: | 710100 陜西*** | 國省代碼: | 陜西;61 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 用于 放置 硅片 花籃 結構 | ||
1.一種用于放置硅片的花籃結構,其特征在于,所述花籃結構包括第一安裝架、第二安裝架、承載座以及齒桿,所述第一安裝架和所述第二安裝架沿第一方向相對且間隔設置,且所述承載座連接所述第一安裝架的底部和所述第二安裝架的底部,以用于對沿所述第一方向排布的多個硅片進行支撐;所述齒桿包括齒桿本體和多個間隔齒,所述齒桿本體沿所述第一方向延伸并連接所述第一安裝架和所述第二安裝架,多個所述間隔齒沿所述第一方向兩兩間隔地設置于所述齒桿本體;每相鄰兩個所述間隔齒用于與硅片的兩個側面支撐,且所述間隔齒上至少形成有兩個用于與硅片支撐的支撐部,且至少兩個所述支撐部所在的平面用于與所述硅片的側面相互平行。
2.根據權利要求1所述的花籃結構,其特征在于,所述間隔齒沿第二方向延伸并包括齒身和齒頭,所述齒身連接于所述齒桿本體,所述齒頭可拆卸地連接于所述齒身遠離所述齒桿本體的一端,且所述齒身和所述齒頭上分別形成有一個所述支撐部,其中,所述第二方向和所述第一方向相交設置。
3.根據權利要求2所述的花籃結構,其特征在于,所述齒身構造為錐體結構,所述錐體結構在逐漸遠離所述齒桿本體的方向上呈漸縮狀,所述齒頭構造為球狀結構;所述錐體結構遠離所述齒桿本體的一端設置有螺紋孔,所述球狀結構上設置有與所述螺紋孔配合連接的螺紋桿;或者,所述錐體結構遠離所述齒桿本體的一端設置有螺紋桿,所述球狀結構上設置有與所述螺紋桿配合的螺紋孔。
4.根據權利要求2所述的花籃結構,其特征在于,所述齒身在所述第二方向上的尺寸與所述齒頭在所述第二方向的尺寸之比為3:1或4:1。
5.根據權利要求4所述的花籃結構,其特征在于,所述間隔齒在所述第二方向上的尺寸不小于18mm。
6.根據權利要求1-5中任意一項所述的花籃結構,其特征在于,所述間隔齒的硬度在75HD至85HD之間。
7.根據權利要求1-5中任意一項所述的花籃結構,其特征在于,所述間隔齒的粗糙度不大于0.3Ra。
8.根據權利要求1-5中任意一項所述的花籃結構,其特征在于,所述間隔齒由疏水性復合材料制成,且所述疏水性復合材料的接觸角不小于70度。
9.根據權利要求1-5中任意一項所述的花籃結構,其特征在于,所述間隔齒在所述第一方向上的尺寸在3mm至5mm之間。
10.根據權利要求1-5中任意一項所述的花籃結構,其特征在于,每相鄰兩個所述間隔齒之間的距離在4.5mm至6.5mm之間。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





