[實用新型]一種晶圓搬運手指有效
| 申請號: | 202223485645.8 | 申請日: | 2022-12-26 |
| 公開(公告)號: | CN219066801U | 公開(公告)日: | 2023-05-23 |
| 發明(設計)人: | 張延權;王利;莫科偉 | 申請(專利權)人: | 吉姆西半導體科技(無錫)有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/687 | 分類號: | H01L21/687 |
| 代理公司: | 深圳市廣諾專利代理事務所(普通合伙) 44611 | 代理人: | 王嘉佩 |
| 地址: | 214000 江蘇省無錫*** | 國省代碼: | 江蘇;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 搬運 手指 | ||
1.一種晶圓搬運手指,其特征在于,包括:
搬運板(1),所述搬運板(1)上設有插片槽(11),所述插片槽(11)為圓形槽,且位于所述搬運板(1)的端部;及
搬運塊(2),所述搬運塊(2)固定在所述插片槽(11)上,且對環形陣列設有四個,所述搬運塊(2)上設有搬運桿(21)和搬運凸臺(22),所述搬運桿(21)設置在所述搬運塊(2)的一側,所述搬運凸臺(22)設置在所述搬運桿(21)的端部,且所述搬運凸臺(22)的頂面位于所述搬運桿(21)的上方,用于抵在晶圓的背面。
2.根據權利要求1所述的一種晶圓搬運手指,其特征在于,所述搬運凸臺(22)的長和寬均為2mm。
3.根據權利要求1所述的一種晶圓搬運手指,其特征在于,
所述搬運塊(2)上設有導入斜面(26),且所述導入斜面(26)為圓弧形。
4.根據權利要求1所述的一種晶圓搬運手指,其特征在于,
所述搬運塊(2)與晶圓相對的面為圓弧面(24)。
5.根據權利要求4所述的一種晶圓搬運手指,其特征在于,所述搬運塊(2)上設有避位槽(25),所述避位槽(25)與晶圓相對設置。
6.根據權利要求1至5任一項所述的一種晶圓搬運手指,其特征在于,所述插片槽(11)的頂部設有倒角(13)。
7.根據權利要求1至5任一項所述的一種晶圓搬運手指,其特征在于,所述插片槽(11)的兩側對稱設有抓取槽(12)。
8.根據權利要求1至5任一項所述的一種晶圓搬運手指,其特征在于,所述搬運板(1)上還設有減重槽(15),所述減重槽(15)與所述插片槽(11)相通。
9.根據權利要求1至5任一項所述的一種晶圓搬運手指,其特征在于,所述搬運桿(21)與所述搬運塊(2)之間圓弧過渡連接。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





