[實用新型]蒸鍍掩膜版有效

申請號：	202223466638.3	申請日：	2022-12-23
公開（公告）號：	CN219059094U	公開（公告）日：	2023-05-23
發明（設計）人：	殷璐;趙文炎	申請（專利權）人：	云谷（固安）科技有限公司
主分類號：	C23C14/04	分類號：	C23C14/04;C23C14/24;H10K71/16
代理公司：	成都極刻智慧知識產權代理事務所(普通合伙) 51310	代理人：	陳萬藝
地址：	065500 河***	國省代碼：	河北;13
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摘要：
搜索關鍵詞：	蒸鍍掩膜版
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【說明書】：

本申請實施例提供一種蒸鍍掩膜版，用于對陣列基板執行蒸鍍作業，陣列基板包括支撐結構，支撐結構用于在蒸鍍掩膜版和陣列基板對位設置時支撐蒸鍍掩膜版；蒸鍍掩膜版包括掩膜版本體，掩膜版本體上設置有與陣列基板上的支撐結構對應的容置孔。通過設置與支撐結構位置對應的容置孔，使得在蒸鍍掩膜版與陣列基板對位時，支撐結構能夠部分嵌入容置孔內，避免支撐結構僅有頂部與蒸鍍掩膜版接觸，可以有效增大所述支撐結構與所述蒸鍍掩膜版的接觸面積，降低所述支撐結構與所述蒸鍍掩膜版接觸位置處的壓強，從而減少所述蒸鍍掩膜版磨損的風險。

技術領域

本申請涉及顯示設備制造技術領域，具體而言，涉及一種蒸鍍掩膜版。

背景技術

在有機發光二極管(Organic?Light-Emitting?Diode，OLED)顯示面板的制造過程中，需要配合蒸鍍掩膜版采用蒸鍍工藝將有機致電發光材料蒸鍍至陣列基板上。在蒸鍍過程中，需要將蒸鍍掩膜版覆蓋在陣列基板的一側，此時，蒸鍍掩膜版會與陣列基板上突出的支撐結構(spacer，SPC)直接接觸，并且在蒸鍍掩膜版和陣列基板對位的過程中，蒸鍍掩膜版和支撐結構之間會產生摩擦。由于蒸鍍掩膜版的材料通常為金屬，而支撐結構通常為有機物，摩擦會導致支撐結構被劃傷，劃傷脫落的顆粒物會附著在蒸鍍掩膜版表面并隨蒸鍍掩膜版移動散布到其他位置，進而導致后續在形成封裝保護膜的過程中，顆粒物所在位置上的保護膜存在缺陷，不能完全的隔絕水汽侵入，影響產品封裝效果。

實用新型內容

為了克服上述技術背景中所提及的技術問題，本申請實施例提供一種蒸鍍掩膜版，用于對陣列基板執行蒸鍍作業，所述陣列基板包括支撐結構，所述支撐結構用于在所述蒸鍍掩膜版和所述陣列基板對位設置時支撐所述蒸鍍掩膜版；

所述蒸鍍掩膜版包括掩膜版本體，所述掩膜版本體上設置有與所述陣列基板上的支撐結構對應的容置孔，在所述蒸鍍掩膜版和所述陣列基板對位設置時，所述支撐結構的至少一部分嵌入所述容置孔內，所述容置孔朝向所述陣列基板一側的開口處與所述支撐結構接觸。

在一種可能的實現方式中，在所述蒸鍍掩膜版和所述陣列基板對位設置時，所述容置孔朝向所述陣列基板一側的開口形狀與所述支撐結構在所述蒸鍍掩膜版上的正投影的形狀相同，且所述容置孔朝向所述陣列基板一側的開口面積小于所述支撐結構在所述陣列基板上的正投影的面積。

在一種可能的實現方式中，所述容置孔的開口形狀為橢圓形或圓形。

在一種可能的實現方式中，所述容置孔為沿所述掩膜版本體的厚度方向貫穿所述掩膜版本體的通孔。

在一種可能的實現方式中，所述容置孔為沿所述掩膜版本體的厚度方向非貫穿所述掩膜版本體的盲孔。

在一種可能的實現方式中，所述蒸鍍掩膜版與所述陣列基板上對位設置時，所述支撐結構嵌入至所述容置孔中的深度小于或等于所述容置孔的深度。

在一種可能的實現方式中，所述容置孔靠近所述陣列基板一側的開口面積大于遠離陣列基板一側的開口面積。

在一種可能的實現方式中，所述容置孔的側壁呈階梯狀。

在一種可能的實現方式中，所述容置孔的側壁呈弧面，所述弧面的弧度與所述支撐結構的外部輪廓的弧度相符。

在一種可能的實現方式中，所述掩膜版本體上設置有多個所述容置孔，多個所述容置孔分別與所述陣列基板上的多個所述支撐結構位置對應。