[實用新型]一種模塊綜測校準機有效
| 申請號: | 202223465560.3 | 申請日: | 2022-12-23 |
| 公開(公告)號: | CN219179554U | 公開(公告)日: | 2023-06-13 |
| 發明(設計)人: | 李振果;李輝;高炳程;劉東輝;蔡躍祥;羅添仁 | 申請(專利權)人: | 廈門宏泰智能制造有限公司 |
| 主分類號: | G01R31/28 | 分類號: | G01R31/28;G01R31/01;G01R1/04 |
| 代理公司: | 廈門創象知識產權代理有限公司 35232 | 代理人: | 葉秀紅 |
| 地址: | 361000 福建省廈門市翔安*** | 國省代碼: | 福建;35 |
| 權利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 模塊 校準 | ||
本實用新型公開了一種模塊綜測校準機,包括可擴展框架、以及設置于所述可擴展框架內的進料機構、多個屏蔽測試機構以及至少一個抓取機構:進料機構,用于輸送待測試芯片;多個所述屏蔽測試機構沿所述進料機構的進料方向分別設置于所述進料機構的兩側;所述屏蔽測試機構包括用于進行芯片測試的測試工裝以及用于屏蔽干擾信號的屏蔽箱,所述測試工裝設置于所述屏蔽箱內;所述抓取機構設置于所述進料機構的上方,所述抓取機構包括驅動連接的第一移動組件和機械手所述機械手可在所述第一移動組件的驅動下從所述進料機構上抓取所述待測試芯片,并分別移送至所述進料機構兩側的測試機構進行測試。本實用新型實施例的技術方案可以提高芯片功能的檢測效率。
技術領域
本實用新型涉及芯片檢測設備技術領域,特別涉及一種模塊綜測校準機。
背景技術
芯片在電子學中是一種把電路(主要包括半導體設備,也包括被動組件等)小型化的方式,并通常制造在半導體晶圓表面上。芯片在完成程序下載后,需要對芯片的一些功能進行檢測校準。在目前的技術方案中,通過機械手將待測試芯片放置在預先設定的電路板上,以確定待測試芯片功能是否正常,然而芯片功能檢測需要持續一定時間,檢測效率較低,并且容易被周圍的信號干擾,影響檢測結果的準確性。由此,如何提高芯片功能檢測的檢測效率,并保證檢測結果的準確性成為了亟待解決的技術問題。
實用新型內容
本實用新型旨在至少在一定程度上解決上述技術中的技術問題之一。為此,本實用新型的目的在于提出模塊綜測校準機。
為達到上述目的,本實用新型的實施例提出了一種模塊綜測校準機,包括可擴展框架、以及設置于所述可擴展框架內的進料機構、多個屏蔽測試機構以及至少一個抓取機構:
進料機構,用于輸送待測試芯片;
多個所述屏蔽測試機構沿所述進料機構的進料方向分別設置于所述進料機構的兩側;所述屏蔽測試機構包括用于進行芯片測試的測試工裝以及用于屏蔽干擾信號的屏蔽箱,所述測試工裝設置于所述屏蔽箱內;
所述抓取機構設置于所述進料機構的上方,所述抓取機構包括驅動連接的第一移動組件和機械手,所述第一移動組件包括第一滑軌、第一滑塊以及第一驅動件,所述第一滑軌橫設于所述進料機構的上方,所述第一驅動件可驅動所述第一滑塊在所述第一滑軌上往復運動;所述機械手與所述第一滑塊相連接,且包含多個吸嘴升降組;所述機械手可在所述第一移動組件的驅動下從所述進料機構上抓取所述待測試芯片,并分別移送至所述進料機構兩側的測試機構進行測試。
根據本實用新型實施例的模塊綜測校準機,進料機構用于輸送待測試芯片,多個屏蔽測試機構設置于進料機構的兩側,該屏蔽測試機構包括屏蔽箱以及設置于屏蔽箱內的測試工裝,從而可以屏蔽外部的干擾信號,保證芯片功能檢測結果的準確性。抓取機構設置于進料機構的上方,其可以從進料機構上抓取待測試芯片,并分別移送至進料機構兩側的屏蔽測試機構進行測試,由此可以提高芯片功能的檢測效率。
另外,根據本實用新型上述實施例提出的一種模塊綜測校準機,還可以具有如下附加的技術特征:
可選地,所述抓取機構還包括第二移動組件;所述第二移動組件包括第二驅動件以及兩對相配合的第二滑軌和第二滑塊,兩個所述第二滑軌沿所述進料方向分別設置于所述進料機構的兩側,所述第一滑軌架設于兩個所述第二滑塊上,所述第二驅動件可驅動所述第二滑塊沿所述第一滑軌往復運動。
可選地,所述進料機構的每一側包含多個所述屏蔽測試機構。
可選地,所述屏蔽箱包括上蓋以及殼體,所述上蓋與所述殼體形成一容納腔;所述屏蔽箱還包括驅動連接的抬升組件和推送組件,所述抬升組件與所述上蓋相連接,用于抬升所述上蓋,所述推送組件可在所述上蓋抬升時,帶動所述抬升組件進而帶動所述上蓋離開所述殼體的上方。
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息,商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于廈門宏泰智能制造有限公司,未經廈門宏泰智能制造有限公司許可,擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業授權和技術合作,請聯系【客服】
本文鏈接:http://www.szxzyx.cn/pat/books/202223465560.3/2.html,轉載請聲明來源鉆瓜專利網。





