[實用新型]一種晶圓水平式去膠機的固定機構有效
| 申請號: | 202223439087.1 | 申請日: | 2022-12-20 |
| 公開(公告)號: | CN219350195U | 公開(公告)日: | 2023-07-14 |
| 發明(設計)人: | 倪裕林;徐新志;尹旺;尹康 | 申請(專利權)人: | 昆山蘊鼎自動化科技有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/687 | 分類號: | H01L21/687;G03F7/42;G03F7/40 |
| 代理公司: | 滄州市宏科專利代理事務所(普通合伙) 13134 | 代理人: | 韓超 |
| 地址: | 215000 江蘇省蘇州市昆*** | 國省代碼: | 江蘇;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 水平 式去膠機 固定 機構 | ||
本實用新型屬于去膠機技術領域,具體的說是一種晶圓水平式去膠機的固定機構,包括底座;所述底座的頂部固定連接有工作臺;所述工作臺頂部的兩側均固定連接有擋板;兩個所述擋板相對的一側且位于工作臺的頂部開設有工作腔;所述工作腔的內部設有固定組件;所述固定組件包括放置臺;所述放置臺的底部固定連接有支撐柱;所述支撐柱的底端與工作臺的頂部固定連接;所述放置臺頂部的兩側均固定連接有安裝柱;通過上卡環、下卡環與擠壓圓塊的結構設計,實現了固定的功能,解決了需要往復將固定后的物品放入去膠機,操作步驟繁瑣,費時費力,相應的去膠效率還有待提升的問題,方便調整去膠位置,提高了在去膠時固定的效率。
技術領域
本實用新型涉及去膠機技術領域,具體是一種晶圓水平式去膠機的固定機構。
背景技術
去膠機是一種用于物理學、電子與通信技術領域的計量儀器,主要原理是利用微波等離子將氧氣或者其他反應氣體進行電離,形成化學活性的自由基,然后與光刻膠反應,生成可揮發的物質,被真空泵抽離腔體,從而實現光刻膠刻蝕和去除的功能。
目前晶圓水平式去膠機在進行去膠時,對于需要去膠的物品進行固定,現有的固定方式,大多是操作人員通過虎口鉗將去膠物品進行夾緊固定,隨后在將虎口鉗一起放入晶圓水平式去膠機,待到完成去膠之后,再將虎口鉗取出,調整好位置之后再次夾緊之后再次去膠,直到完全去膠完畢之后再更換去膠物品重復以上操作。
然而對于現有的晶圓水平式去膠機在固定的時候,由于需要多次調整去膠位置,且需要往復將固定后的物品放入去膠機,操作步驟繁瑣,費時費力,相應的去膠效率還有待提升;因此,針對上述問題提出一種晶圓水平式去膠機的固定機構。
實用新型內容
為了彌補現有技術的不足,需要多次調整去膠位置,且需要往復將固定后的物品放入去膠機,操作步驟繁瑣,費時費力,相應的去膠效率還有待提升的問題,本實用新型提出一種晶圓水平式去膠機的固定機構。
本實用新型解決其技術問題所采用的技術方案是:本實用新型所述的一種晶圓水平式去膠機的固定機構,包括底座;所述底座的頂部固定連接有工作臺;所述工作臺頂部的兩側均固定連接有擋板;兩個所述擋板相對的一側且位于工作臺的頂部開設有工作腔;所述工作腔的內部設有固定組件;
所述固定組件包括放置臺;所述放置臺的底部固定連接有支撐柱;所述支撐柱的底端與工作臺的頂部固定連接;所述放置臺頂部的兩側均固定連接有安裝柱;所述安裝柱的頂部固定連接有下卡環;所述下卡環的頂部設有上卡環;所述上卡環的表面螺紋連接有螺栓;所述螺栓的一端貫穿上卡環與下卡環并延伸至下卡環的底部;所述螺栓位于下卡環底部的一端螺紋連接有螺帽。
優選的,所述上卡環的一側設有擠壓圓塊;所述擠壓圓塊的一側固定連接有螺紋桿。
優選的,所述螺紋桿遠離擠壓圓塊的一端貫穿擋板并延伸至擋板的一側;所述螺紋桿位于擋板一側的一端固定連接有花形把手。
優選的,所述底座的頂部且位于工作臺的一側固定連接有轉動架;所述轉動架的表面轉動連接有轉動軸。
優選的,所述轉動軸的表面轉動連接有轉動臺;所述轉動臺的一側固定連接有支撐把手。
優選的,所述轉動臺底部的一側固定連接有去膠裝置;所述去膠裝置的表面設有控制面板。
優選的,所述控制面板的表面設有控制按鈕;所述擋板的頂部固定連接有與轉動臺適配的支撐板。
優選的,所述螺紋桿的數量設為兩個;所述上卡環與下卡環的數量均設為兩個;所述螺紋桿與上卡環、下卡環均于放置臺兩側對稱布置。
本實用新型的有益之處在于:
1.本實用新型通過上卡環、下卡環與擠壓圓塊的結構設計,實現了固定的功能,解決了需要往復將固定后的物品放入去膠機,操作步驟繁瑣,費時費力,相應的去膠效率還有待提升的問題,方便調整去膠位置,提高了在去膠時固定的效率;
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





