[實(shí)用新型]一種晶圓水平式去膠機(jī)的固定機(jī)構(gòu)有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 202223439087.1 | 申請日: | 2022-12-20 |
| 公開(公告)號(hào): | CN219350195U | 公開(公告)日: | 2023-07-14 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 倪裕林;徐新志;尹旺;尹康 | 申請(專利權(quán))人: | 昆山蘊(yùn)鼎自動(dòng)化科技有限公司 |
| 主分類號(hào): | H01L21/687 | 分類號(hào): | H01L21/687;G03F7/42;G03F7/40 |
| 代理公司: | 滄州市宏科專利代理事務(wù)所(普通合伙) 13134 | 代理人: | 韓超 |
| 地址: | 215000 江蘇省蘇州市昆*** | 國省代碼: | 江蘇;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 一種 水平 式去膠機(jī) 固定 機(jī)構(gòu) | ||
1.一種晶圓水平式去膠機(jī)的固定機(jī)構(gòu),其特征在于:包括底座(1);所述底座(1)的頂部固定連接有工作臺(tái)(2);所述工作臺(tái)(2)頂部的兩側(cè)均固定連接有擋板(3);兩個(gè)所述擋板(3)相對的一側(cè)且位于工作臺(tái)(2)的頂部開設(shè)有工作腔(4);所述工作腔(4)的內(nèi)部設(shè)有固定組件;
所述固定組件包括放置臺(tái)(5);所述放置臺(tái)(5)的底部固定連接有支撐柱(6);所述支撐柱(6)的底端與工作臺(tái)(2)的頂部固定連接;所述放置臺(tái)(5)頂部的兩側(cè)均固定連接有安裝柱(7);所述安裝柱(7)的頂部固定連接有下卡環(huán)(8);所述下卡環(huán)(8)的頂部設(shè)有上卡環(huán)(9);所述上卡環(huán)(9)的表面螺紋連接有螺栓(10);所述螺栓(10)的一端貫穿上卡環(huán)(9)與下卡環(huán)(8)并延伸至下卡環(huán)(8)的底部;所述螺栓(10)位于下卡環(huán)(8)底部的一端螺紋連接有螺帽(11)。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種晶圓水平式去膠機(jī)的固定機(jī)構(gòu),其特征在于:所述上卡環(huán)(9)的一側(cè)設(shè)有擠壓圓塊(12);所述擠壓圓塊(12)的一側(cè)固定連接有螺紋桿(13)。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的一種晶圓水平式去膠機(jī)的固定機(jī)構(gòu),其特征在于:所述螺紋桿(13)遠(yuǎn)離擠壓圓塊(12)的一端貫穿擋板(3)并延伸至擋板(3)的一側(cè);所述螺紋桿(13)位于擋板(3)一側(cè)的一端固定連接有花形把手(14)。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的一種晶圓水平式去膠機(jī)的固定機(jī)構(gòu),其特征在于:所述底座(1)的頂部且位于工作臺(tái)(2)的一側(cè)固定連接有轉(zhuǎn)動(dòng)架(15);所述轉(zhuǎn)動(dòng)架(15)的表面轉(zhuǎn)動(dòng)連接有轉(zhuǎn)動(dòng)軸(16)。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的一種晶圓水平式去膠機(jī)的固定機(jī)構(gòu),其特征在于:所述轉(zhuǎn)動(dòng)軸(16)的表面轉(zhuǎn)動(dòng)連接有轉(zhuǎn)動(dòng)臺(tái)(17);所述轉(zhuǎn)動(dòng)臺(tái)(17)的一側(cè)固定連接有支撐把手(18)。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的一種晶圓水平式去膠機(jī)的固定機(jī)構(gòu),其特征在于:所述轉(zhuǎn)動(dòng)臺(tái)(17)底部的一側(cè)固定連接有去膠裝置(19);所述去膠裝置(19)的表面設(shè)有控制面板(20)。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的一種晶圓水平式去膠機(jī)的固定機(jī)構(gòu),其特征在于:所述控制面板(20)的表面設(shè)有控制按鈕;所述擋板(3)的頂部固定連接有與轉(zhuǎn)動(dòng)臺(tái)(17)適配的支撐板(21)。
8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的一種晶圓水平式去膠機(jī)的固定機(jī)構(gòu),其特征在于:所述螺紋桿(13)的數(shù)量設(shè)為兩個(gè);所述上卡環(huán)(9)與下卡環(huán)(8)的數(shù)量均設(shè)為兩個(gè);所述螺紋桿(13)與上卡環(huán)(9)、下卡環(huán)(8)均于放置臺(tái)(5)兩側(cè)對稱布置。
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H01L 半導(dǎo)體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導(dǎo)體或固體器件或其部件的方法或設(shè)備
H01L21-02 .半導(dǎo)體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個(gè)器件所使用的除半導(dǎo)體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導(dǎo)體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導(dǎo)體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內(nèi)或其上形成的多個(gè)固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造
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