[實用新型]一種MEMS傳感器封裝結構有效
| 申請號: | 202223434947.2 | 申請日: | 2022-12-21 |
| 公開(公告)號: | CN218860328U | 公開(公告)日: | 2023-04-14 |
| 發明(設計)人: | 李鵬;尹小煥;李琴 | 申請(專利權)人: | 蚌埠瑞眾傳感系統工程有限公司 |
| 主分類號: | B81B7/02 | 分類號: | B81B7/02;B81B7/00;G01D11/18;G01D11/24 |
| 代理公司: | 安徽致至知識產權代理事務所(普通合伙) 34221 | 代理人: | 許朋波 |
| 地址: | 233000 安徽省蚌埠*** | 國省代碼: | 安徽;34 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 mems 傳感器 封裝 結構 | ||
本實用新型涉及封裝結構技術領域,尤其涉及一種MEMS傳感器封裝結構,解決了現有技術中進行MEMS傳感器的封裝時,需要安裝絕緣外殼,一般通過熱熔膠的方式進行安裝,由于這種方式需要適用熱熔膠進行固定,在進行絕緣外殼的安裝與拆卸時都較為不便的問題。一種MEMS傳感器封裝結構,包括MEMS傳感器芯片與設置在MEMS傳感器芯片上的絕緣外殼組合成的MEMS傳感器,所述MEMS傳感器芯片的側壁上設有四個安裝槽,所述安裝槽內設有用于實現MEMS傳感器芯片與絕緣外殼之間固定的卡合部件與彈性部件。本實用新型能夠進行絕緣外殼與MEMS傳感器芯片的快速安裝與拆卸,維修更加方便。
技術領域
本實用新型涉及封裝結構技術領域,尤其涉及一種MEMS傳感器封裝結構。
背景技術
MEMS傳感器即微機電系統,涉及電子、機械、材料、物理學、化學、生物學、醫學等多種學科與技術,具有廣闊的應用前景,常見的形式就是帶有集成電路的芯片,在進行MEMS傳感器的生產時,為了避免芯片等直接裸露在外,需要進行MEMS傳感器的封裝。
封裝是一種將集成電路用絕緣的塑料或陶瓷材料打包的技術,在進行MEMS傳感器封裝時,需要使用到絕緣外殼進行電路的封閉,僅留下連接線路的接口,在進行絕緣外殼的安裝時,一般通過熱熔膠的方式進行安裝,這種方式雖然安裝穩定,但是在進行MEMS傳感器的維修時,需要用熱風機一點點的吹連接處,使得膠松動,然后才能拆卸絕緣外殼,十分不便,且在安裝時,還需要將原來的膠全部刮除,才能重新打膠,安裝也不便。所以需要一種MEMS傳感器封裝結構來解決上述問題。
實用新型內容
本實用新型的目的是提供一種MEMS傳感器封裝結構,解決了現有技術中進行MEMS傳感器的封裝時,需要安裝絕緣外殼,一般通過熱熔膠的方式進行安裝,由于這種方式需要適用熱熔膠進行固定,在進行絕緣外殼的安裝與拆卸時都較為不便的問題。
為了實現上述目的,本實用新型采用了如下技術方案:
一種MEMS傳感器封裝結構,包括MEMS傳感器芯片與設置在MEMS傳感器芯片上的絕緣外殼組合成的MEMS傳感器,所述MEMS傳感器芯片的側壁上設有四個安裝槽,所述安裝槽內設有用于實現MEMS傳感器芯片與絕緣外殼之間固定的卡合部件與彈性部件。
優選的,所述卡合部件包括設置在絕緣外殼側壁上的卡槽,所述安裝槽內固定連接有與卡槽相配合的卡塊,卡合部件的設置,能夠進行絕緣外殼與MEMS傳感器芯片之間的左右限位。
優選的,所述彈性部件包括設置在卡塊壁內的空腔,所述空腔內壁滑動連接有擋板,所述擋板通過第一彈簧與空腔內壁彈性連接,所述卡塊的側壁上設有導向口,所述擋板上固定連接有貫穿導向口的限位塊,彈性部件的設置,能夠進行絕緣外殼的上下限位,進而實現絕緣外殼與MEMS傳感器芯片的固定。
優選的,所述限位塊的上端設有缺口,上端所述缺口與絕緣外殼相配合。
優選的,所述絕緣外殼上設有同時推動四個限位塊的旋轉部件與收納部件。
優選的,所述旋轉部件包括設置在絕緣外殼側壁上的容納槽,所述絕緣外殼的側壁上固定連接固定塊,所述固定塊上轉動連接有與限位塊相配合的旋轉板,旋轉部件的設置,能夠進行旋轉板的旋轉,以便推動限位塊的運動。
優選的,所述收納部件包括設置在旋轉板上的支撐槽,所述支撐槽內滑動連接有延長板,所述延長板通過第二彈簧與支撐槽內壁彈性連接,所述旋轉板上轉動連接有限位延長板的止位塊,收納部件的設置,能夠進行旋轉板的延長。
本實用新型至少具備以下有益效果:
1、通過設置卡合部件與彈性部件,能夠進行絕緣外殼與MEMS傳感器芯片的快速安裝,只需將卡槽與卡塊配合,然后下壓絕緣外殼即可進行絕緣外殼與MEMS傳感器芯片的固定,安裝方便。
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