[實(shí)用新型]一種改進(jìn)型晶圓設(shè)備

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 202223393851.6
• 申請日: 2022-12-15
• 公開（公告）號: CN219017602U
• 公開（公告）日: 2023-05-12
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 沈達(dá);薛亞玲;蔣人杰
• 申請（專利權(quán)）人: 吾拾微電子（蘇州）有限公司
• 主分類號: H01L21/67
• 分類號: H01L21/67
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

本申請涉及一種改進(jìn)型晶圓設(shè)備，適于將目標(biāo)物進(jìn)行解鍵合，目標(biāo)物為晶圓和載片粘合結(jié)構(gòu)，包括工作臺；放置機(jī)構(gòu)；解鍵合機(jī)構(gòu)，包括吸附分離組件以及可相對于工作臺移動的吸附加熱組件，吸附加熱組件靠近吸附分離組件移動，以吸附目標(biāo)物后朝向遠(yuǎn)離吸附分離組件移動；風(fēng)冷機(jī)構(gòu)適于冷卻與載片分離后的晶圓，能夠加快與載板分離后的晶圓的冷卻速度，防止解鍵合機(jī)構(gòu)對晶圓加熱的溫度時間過久對晶圓本身性能造成影響；風(fēng)冷機(jī)構(gòu)包括支撐架、設(shè)置在支撐架上的多個冷卻板，每個冷卻板的側(cè)面均設(shè)置有若干通孔，以帶走冷卻板以及冷卻板周圍的熱量，進(jìn)一步加快位于冷卻板上的晶圓的冷卻，該改進(jìn)型晶圓設(shè)備構(gòu)自動化程度高，降低了人力成本，提高晶圓的成品率。

技術(shù)領(lǐng)域

本申請涉及一種改進(jìn)型晶圓設(shè)備，屬于晶圓生產(chǎn)設(shè)備技術(shù)領(lǐng)域。

背景技術(shù)

在晶圓工藝中，晶圓與載板的解鍵合為生產(chǎn)所需要晶圓的重要加工步驟之一，其中，晶圓與載板的解鍵合手段，不外乎是利用溶劑溶解、熱滑移剪切或是機(jī)械剝離等方式實(shí)現(xiàn)解鍵合。

但現(xiàn)有技術(shù)中實(shí)現(xiàn)晶圓與載板解鍵合的方式基本為人工方式，其自動化程度低下，手動操作帶來的晶圓破碎率高，不僅導(dǎo)致解鍵合的人力成本大，且整體解鍵合的效率低。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明的目的在于提供一種自動化程度高、人力成本低的改進(jìn)型晶圓設(shè)備。

為達(dá)到上述目的，本發(fā)明提供如下技術(shù)方案：一種改進(jìn)型晶圓設(shè)備，適于將目標(biāo)物進(jìn)行解鍵合，所述目標(biāo)物為晶圓和載片粘合結(jié)構(gòu)，所述改進(jìn)型晶圓設(shè)備包括：

工作臺；

放置機(jī)構(gòu)，設(shè)置在所述工作臺上，適于放置物料；

解鍵合機(jī)構(gòu)，設(shè)置在所述放置機(jī)構(gòu)一側(cè)，適于將所述目標(biāo)物處理，所述解鍵合機(jī)構(gòu)包括吸附分離組件以及可相對于所述工作臺移動的吸附加熱組件，所述吸附加熱組件靠近所述吸附分離組件移動，以吸附所述目標(biāo)物后朝向遠(yuǎn)離所述吸附分離組件移動；

風(fēng)冷機(jī)構(gòu)，設(shè)置在所述解鍵合機(jī)構(gòu)的一側(cè)，適于冷卻與所述載片分離后的所述晶圓，所述風(fēng)冷機(jī)構(gòu)包括支撐架、設(shè)置在所述支撐架上的多個冷卻板，每個所述冷卻板的側(cè)面均設(shè)置有若干通孔；

清洗機(jī)構(gòu)，設(shè)置在所述風(fēng)冷機(jī)構(gòu)一側(cè)，適于清洗與所述載片分離后的晶圓。

可選地，上述的改進(jìn)型晶圓設(shè)備，所述冷卻板為金屬材質(zhì)。

可選地，上述的改進(jìn)型晶圓設(shè)備，所述冷卻板適于放置所述晶圓，所述冷卻板在所述晶圓上的正投影占所述晶圓的面積的1/3。

可選地，上述的改進(jìn)型晶圓設(shè)備，每個所述冷卻板上還設(shè)置有支撐組件，所述支撐組件包括均勻設(shè)置在所述冷卻板上的多個支撐部。

可選地，上述的改進(jìn)型晶圓設(shè)備，所述改進(jìn)型晶圓設(shè)備還包括設(shè)置在所述工作臺上的尋邊器。

可選地，上述的改進(jìn)型晶圓設(shè)備，所述吸附分離組件包括第一驅(qū)動件與所述第一驅(qū)動件連接的第一吸附件以及與所述第一吸附件連接的第一負(fù)壓件，所述第一吸附件適于吸附所述目標(biāo)物，所述第一驅(qū)動件適于帶動所述第一吸附件和所述目標(biāo)物移動。

可選地，上述的改進(jìn)型晶圓設(shè)備，所述吸附加熱組件設(shè)置在所述吸附分離組件一側(cè)，所述吸附加熱組件包括第二驅(qū)動件及與所述第二驅(qū)動件連接的第二吸附件、設(shè)置在所述第二吸附件下方的加熱板以及與所述第二吸附件連接的第二負(fù)壓件。

可選地，上述的改進(jìn)型晶圓設(shè)備，所述解鍵合機(jī)構(gòu)還包括置物組件，所述置物組件包括置物臺和設(shè)置在所述置物臺上的卡固件。

可選地，上述的改進(jìn)型晶圓設(shè)備，清洗機(jī)構(gòu)包括桶體、與所述桶體連通的輸送管、與所述輸送管連通的清洗頭以及設(shè)置在所述清洗頭下方的清洗臺，所述清洗頭在外力作用下相對于所述清洗臺運(yùn)動。

可選地，上述的改進(jìn)型晶圓設(shè)備，還包括設(shè)置在所述桶體上的液位傳感器。