[實(shí)用新型]一種改進(jìn)型晶圓設(shè)備

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 202223393851.6
• 申請(qǐng)日: 2022-12-15
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN219017602U
• 公開(kāi)（公告）日: 2023-05-12
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 沈達(dá);薛亞玲;蔣人杰
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 吾拾微電子（蘇州）有限公司
• 主分類號(hào): H01L21/67
• 分類號(hào): H01L21/67
• 代理公司: 暫無(wú)信息
• 代理人: 暫無(wú)信息

1.一種改進(jìn)型晶圓設(shè)備，其特征在于，適于將目標(biāo)物進(jìn)行解鍵合，所述目標(biāo)物為晶圓和載片粘合結(jié)構(gòu)，所述改進(jìn)型晶圓設(shè)備包括：

工作臺(tái)；

放置機(jī)構(gòu)，設(shè)置在所述工作臺(tái)上，適于放置物料；

解鍵合機(jī)構(gòu)，設(shè)置在所述放置機(jī)構(gòu)一側(cè)，適于將所述目標(biāo)物處理，所述解鍵合機(jī)構(gòu)包括吸附分離組件以及可相對(duì)于所述工作臺(tái)移動(dòng)的吸附加熱組件，所述吸附加熱組件靠近所述吸附分離組件移動(dòng)，以吸附所述目標(biāo)物后朝向遠(yuǎn)離所述吸附分離組件移動(dòng)；

風(fēng)冷機(jī)構(gòu)，設(shè)置在所述解鍵合機(jī)構(gòu)的一側(cè)，適于冷卻與所述載片分離后的所述晶圓，所述風(fēng)冷機(jī)構(gòu)包括支撐架、設(shè)置在所述支撐架上的多個(gè)冷卻板，每個(gè)所述冷卻板的側(cè)面均設(shè)置有若干通孔；

清洗機(jī)構(gòu)，設(shè)置在所述風(fēng)冷機(jī)構(gòu)一側(cè)，適于清洗與所述載片分離后的晶圓。

2.如權(quán)利要求1所述的改進(jìn)型晶圓設(shè)備，其特征在于，所述冷卻板為金屬材質(zhì)。

3.如權(quán)利要求1所述的改進(jìn)型晶圓設(shè)備，其特征在于，所述冷卻板適于放置所述晶圓，所述冷卻板在所述晶圓上的正投影占所述晶圓的面積的1/3。

4.如權(quán)利要求1所述的改進(jìn)型晶圓設(shè)備，其特征在于，每個(gè)所述冷卻板上還設(shè)置有支撐組件，所述支撐組件包括均勻設(shè)置在所述冷卻板上的多個(gè)支撐部。

5.如權(quán)利要求1所述的改進(jìn)型晶圓設(shè)備，其特征在于，所述改進(jìn)型晶圓設(shè)備還包括設(shè)置在所述工作臺(tái)上的尋邊器。

6.如權(quán)利要求1所述的改進(jìn)型晶圓設(shè)備，其特征在于，所述吸附分離組件包括第一驅(qū)動(dòng)件、與所述第一驅(qū)動(dòng)件連接的第一吸附件以及與所述第一吸附件連接的第一負(fù)壓件，所述第一吸附件適于吸附所述目標(biāo)物，所述第一驅(qū)動(dòng)件適于帶動(dòng)所述第一吸附件和所述目標(biāo)物移動(dòng)。

7.如權(quán)利要求6所述的改進(jìn)型晶圓設(shè)備，其特征在于，所述吸附加熱組件設(shè)置在所述吸附分離組件一側(cè)，所述吸附加熱組件包括第二驅(qū)動(dòng)件及與所述第二驅(qū)動(dòng)件連接的第二吸附件、設(shè)置在所述第二吸附件下方的加熱板以及與所述第二吸附件連接的第二負(fù)壓件。

8.如權(quán)利要求1所述的改進(jìn)型晶圓設(shè)備，其特征在于，所述解鍵合機(jī)構(gòu)還包括置物組件，所述置物組件包括置物臺(tái)和設(shè)置在所述置物臺(tái)上的卡固件。

9.如權(quán)利要求1所述的改進(jìn)型晶圓設(shè)備，其特征在于，清洗機(jī)構(gòu)包括桶體、與所述桶體連通的輸送管、與所述輸送管連通的清洗頭以及設(shè)置在所述清洗頭下方的清洗臺(tái)，所述清洗頭在外力作用下相對(duì)于所述清洗臺(tái)運(yùn)動(dòng)。

10.如權(quán)利要求9所述的改進(jìn)型晶圓設(shè)備，其特征在于，還包括設(shè)置在所述桶體上的液位傳感器。