[實用新型]封裝殼體結構和功率模塊

有效

• 申請號: 202223373808.3
• 申請日: 2022-12-15
• 公開（公告）號: CN219303643U
• 公開（公告）日: 2023-07-04
• 發明（設計）人: 楊寧;魏思;陳浩;王劉樂
• 申請（專利權）人: 湖南三安半導體有限責任公司
• 主分類號: H01L23/04
• 分類號: H01L23/04;H01L23/31
• 代理公司: 北京超凡宏宇專利代理事務所(特殊普通合伙) 11463
• 代理人: 曹瑞敏

本實用新型提供了一種封裝殼體結構和功率模塊，涉及芯片封裝技術領域，該封裝殼體結構包括封裝框架和模塊蓋板，模塊蓋板卡合設置在封裝框架內側，且封裝框架的內角頂點處設置有卡扣，模塊蓋板上對應開設有卡槽，卡扣與卡槽相配合。相較于現有技術，本實用新型通過將卡扣設置在封裝框架的內角頂點處，在卡扣與卡槽裝配完成后，能夠同時對模塊蓋板的兩個側邊進行限位，從而提升裝配的穩定性，使得裝配完成后不易發生松動。并且，卡扣結構設置在內角頂點處，避免影響蓋板及內部襯板的使用面積，從而提升了蓋板及內部襯板的使用面積，有利于功率模塊的優化設計。

技術領域

本實用新型涉及芯片封裝技術領域，具體而言，涉及一種封裝殼體結構和功率模塊。

背景技術

功率模塊封裝中外框加硅膠是一種比較常見的封裝形式，外框為模塊的封裝提供了基本的封裝結構，同時對模塊給與了機械支撐；而模塊蓋板則提供了封閉的功能，避免內部芯片遭到外部的物理破壞，如固體粉塵和液體的直接接觸。通常，蓋板與框架通過物理方式來連接，實現蓋板與框架的固定。一般而言，在外框架結構中需要在框邊設置卡扣等功能性結構部件，在蓋板的邊緣則設置卡槽，通過卡扣與卡槽的結合使蓋板固定在外框架上。這樣的連接結構簡單有效，生產上具有不錯的優勢。

但是，經發明人調研發現，現有的框架連接結構如圖1所示，一方面，卡扣等功能性結構部件一般一端連接在模塊外框架的框邊上，而另一端懸空，通過物理擠壓的方式，造成卡扣懸空端位移，從而使卡扣懸空端可以和蓋板形成配合，通過卡扣部件突出部分扣緊蓋板，由于蓋板與框架的框邊通過卡扣等功能性結構件連接，而卡扣結構僅僅能夠對蓋板的單個側邊進行限位，這樣的連接結構有穩定性差，易松動等問題。另一方面，設置在框邊的卡扣結構也在一定程度上影響了蓋板即內部襯板的使用面積。

實用新型內容

本實用新型的目的在于提供一種封裝殼體結構和功率模塊，其能夠提升蓋板裝配的穩定性，不易松動，并且降低了對蓋板使用面積的影響，提升了蓋板使用面積。

本實用新型的實施例是這樣實現的：

第一方面，本實用新型提供一種封裝殼體結構，包括封裝框架和模塊蓋板，所述模塊蓋板卡合設置在所述封裝框架內側，且所述封裝框架的內角頂點處設置有卡扣，所述模塊蓋板上對應開設有卡槽，所述卡扣與所述卡槽相配合。

在可選的實施方式中，所述封裝框架呈矩形框狀，且所述封裝框架的四個內角頂點處均設置有所述卡扣。

在可選的實施方式中，所述模塊蓋板的形狀與所述封裝框架的形狀相適配，所述卡槽開設在所述模塊蓋板的四個頂角處。

在可選的實施方式中，所述卡槽呈矩形槽狀，并貫穿所述模塊蓋板。

在可選的實施方式中，所述封裝框架包括多個邊框，多個所述邊框首尾接合，且相鄰兩個所述邊框的連接處設置有固定柱，所述卡扣設置在所述固定柱上。

在可選的實施方式中，所述卡扣包括一體設置的彈性連接座和卡鉤，所述彈性連接座與所述固定柱的內側連接，所述卡鉤設置在所述彈性連接座的端部，并朝向靠近所述固定柱的方向凸起。

在可選的實施方式中，位于對角線上的兩個所述固定柱所對應的兩個所述卡鉤的凸起方向相反。

在可選的實施方式中，所述彈性連接座包括連接部和彈性部，所述連接部的一端設置在所述固定柱的內側，另一端朝向遠離所述固定柱的方向延伸，所述彈性部的一端連接于所述連接部遠離所述固定柱的一端，并與所述連接部呈折彎設置，所述卡鉤設置在所述彈性部遠離所述連接部的一端。

在可選的實施方式中，所述彈性部相對所述連接部朝向靠近所述固定柱的方向傾斜設置。

在可選的實施方式中，所述卡鉤的凸起方向與所述邊框的延伸方向之間的夾角在40°-60°之間。

在可選的實施方式中，所述彈性部的寬度在遠離所述連接部的方向上逐漸減小。