[實用新型]封裝殼體結(jié)構(gòu)和功率模塊

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 202223373808.3
• 申請日: 2022-12-15
• 公開（公告）號: CN219303643U
• 公開（公告）日: 2023-07-04
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 楊寧;魏思;陳浩;王劉樂
• 申請（專利權(quán)）人: 湖南三安半導(dǎo)體有限責(zé)任公司
• 主分類號: H01L23/04
• 分類號: H01L23/04;H01L23/31
• 代理公司: 北京超凡宏宇專利代理事務(wù)所(特殊普通合伙) 11463
• 代理人: 曹瑞敏

1.一種封裝殼體結(jié)構(gòu)，其特征在于，包括封裝框架(110)和模塊蓋板(130)，所述模塊蓋板(130)設(shè)置在所述封裝框架(110)內(nèi)側(cè)，且所述封裝框架(110)的內(nèi)角頂點處設(shè)置有卡扣(150)，所述模塊蓋板(130)上對應(yīng)開設(shè)有卡槽(170)，所述卡扣(150)與所述卡槽(170)相配合。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的封裝殼體結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述封裝框架(110)呈矩形框狀，且所述封裝框架(110)的四個內(nèi)角頂點處均設(shè)置有所述卡扣(150)。

3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的封裝殼體結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述模塊蓋板(130)的形狀與所述封裝框架(110)的形狀相適配，所述卡槽(170)開設(shè)在所述模塊蓋板(130)的四個頂角處。

4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的封裝殼體結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述卡槽(170)呈矩形槽狀，并貫穿所述模塊蓋板(130)。

5.根據(jù)權(quán)利要求1-4任一項所述的封裝殼體結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述封裝框架(110)包括多個邊框(111)，多個所述邊框(111)首尾接合，且相鄰兩個所述邊框(111)的連接處設(shè)置有固定柱(113)，所述卡扣(150)設(shè)置在所述固定柱(113)上。

6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的封裝殼體結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述卡扣(150)包括一體設(shè)置的彈性連接座(151)和卡鉤(153)，所述彈性連接座(151)與所述固定柱(113)的內(nèi)側(cè)連接，所述卡鉤(153)設(shè)置在所述彈性連接座(151)的端部，并朝向靠近所述固定柱(113)的方向凸起。

7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的封裝殼體結(jié)構(gòu)，其特征在于，位于對角線上的兩個所述固定柱(113)所對應(yīng)的兩個所述卡鉤(153)的凸起方向相反。

8.根據(jù)權(quán)利要求6所述的封裝殼體結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述彈性連接座(151)包括連接部(155)和彈性部(157)，所述連接部(155)的一端設(shè)置在所述固定柱(113)的內(nèi)側(cè)，另一端朝向遠離所述固定柱(113)的方向延伸，所述彈性部(157)的一端連接于所述連接部(155)遠離所述固定柱(113)的一端，并與所述連接部(155)呈折彎設(shè)置，所述卡鉤(153)設(shè)置在所述彈性部(157)遠離所述連接部(155)的一端。

9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的封裝殼體結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述彈性部(157)相對所述連接部(155)朝向靠近所述固定柱(113)的方向傾斜設(shè)置。

10.根據(jù)權(quán)利要求8所述的封裝殼體結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述彈性部(157)的寬度在遠離所述連接部(155)的方向上逐漸減小。

11.根據(jù)權(quán)利要求6所述的封裝殼體結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述卡鉤(153)的凸起方向與所述邊框(111)的延伸方向之間的夾角在40°-60°之間。

12.一種功率模塊(200)，其特征在于，包括基板(210)、芯片(230)和如權(quán)利要求1-11任一項所述的封裝殼體結(jié)構(gòu)，所述芯片(230)設(shè)置在所述基板(210)上，所述封裝框架(110)設(shè)置在所述基板(210)上，并圍設(shè)在所述芯片(230)四周，所述模塊蓋板(130)蓋設(shè)在所述芯片(230)上。