[實用新型]功率模塊封裝結構

有效

• 申請號: 202223370962.5
• 申請日: 2022-12-15
• 公開（公告）號: CN219085960U
• 公開（公告）日: 2023-05-26
• 發明（設計）人: 楊寧;陳浩;王劉樂
• 申請（專利權）人: 湖南三安半導體有限責任公司
• 主分類號: H01L23/28
• 分類號: H01L23/28
• 代理公司: 北京維昊知識產權代理事務所(普通合伙) 11804
• 代理人: 齊記

本實用新型涉及一種功率模塊封裝結構，其包括：襯板；框架，其固定設在襯板上，框架包括外邊框，外邊框用于界定安裝功率芯片的區域；蓋板，其蓋設在框架遠離襯板的一側；第一卡扣部，其包括第一扣體，設置在蓋板上的第一插孔和設置在外邊框上且與第一插孔對應設置的第一卡槽，第一扣體被構造為通過第一插孔與第一卡槽卡接。本申請提供的功率模塊封裝結構使用了第一卡扣部來實現框架與蓋板之間的連接，這不但具有較高的連接強度，而且具有比現有技術更高的裝配效率。

技術領域

本實用新型的實施方式涉及功率模塊封裝領域。更具體地，本實用新型涉及一種功率模塊封裝結構。

背景技術

功率模塊封裝結構主要用于保護內置的功率芯片，一方面可以避免功率芯片遭到外物磕碰而產生損傷，另一方面可以避免灰塵或水體等有害物侵入并影響功率芯片的使用。

現有的功率模塊封裝結構主要包括襯板、設在襯板上的框架、設在框架遠離襯板一側的蓋板，以及形成在襯板、框架和蓋板三者之間且用于安裝至少一個功率芯片的空間。為了方便功率芯片的安裝，蓋板和框架之間通常采用螺栓連接，即在蓋板和框架上依次設有插孔和螺紋孔，使得螺栓可以穿過插孔與螺紋孔配合以完成蓋板和框架之間的連接。然而，蓋板和框架所采用的螺栓連接雖然可以提供有效的連接強度，但卻存在裝配效率低的缺陷。

實用新型內容

為了解決如上所提到的一個或多個技術問題，本實用新型提供了一種功率模塊封裝結構,其使用了第一卡扣部和/或第二卡扣部來實現框架與蓋板之間的連接，這不但具有較高的連接強度，而且具有比現有技術更高的裝配效率。

根據本實用新型的第一方面，其提供了一種功率模塊封裝結構，其包括：襯板；框架，所述框架固定設在所述襯板上，所述框架包括外邊框，所述外邊框用于界定安裝功率芯片的區域；蓋板，所述蓋板蓋設在所述框架遠離所述襯板的一側；第一卡扣部，所述第一卡扣部包括第一扣體，設置在所述蓋板上的第一插孔和設置在所述外邊框上且與所述第一插孔對應設置的第一卡槽，所述第一扣體被構造為通過所述第一插孔與所述第一卡槽卡接。

根據本實用新型的第二方面，其提供了一種功率模塊封裝結構，其包括:襯板；框架，所述框架固定設在所述襯板上，所述框架包括外邊框和內框連接件，所述外邊框用于界定安裝功率芯片的區域，所述內框連接件用于界定安裝功率芯片的子區域；蓋板，所述蓋板蓋設在所述框架遠離所述襯板的一側；第二卡扣部，所述第二卡扣部包括第二扣體，設置在所述蓋板上的第二插孔和設置在內框連接件且與所述第二插孔對應設置的第二卡槽，所述第二扣體被構造為通過所述第二插孔與所述第二卡槽卡接。

通過如上所提供的功率模塊封裝結構,其包括第一扣體和/或第二扣接，第一扣體可以穿過設在蓋板上的第一插孔并與設在框架的外邊框上的第一卡槽卡接，而其第二扣體可以穿過設在蓋板上的第二插孔并與設在框架的內框連接件上的第二卡槽卡接，由此功率模塊封裝結構便可利用第一卡扣部和/或第二卡扣部實現框架與蓋板之間的可拆卸連接，保證功率芯片可以借助該可拆卸連接輕松裝入該功率模塊封裝結構內。與現有技術所用的螺栓連接相比，第一卡扣部和/或第二卡扣部在實現框架與蓋板之間的可拆卸連接時不但也具有較高的連接強度，而且具有更高的裝配效率。

附圖說明

通過參考附圖閱讀下文的詳細描述，本實用新型示例性實施方式的上述以及其他目的、特征和優點將變得易于理解。在附圖中，以示例性而非限制性的方式示出了本實用新型的若干實施方式，并且相同或對應的標號表示相同或對應的部分，其中：

圖1顯示了本實用新型實施例的功率模塊封裝結構；

圖2顯示了圖1所述功率模塊封裝結構的框架和襯板；

圖3顯示了圖1所述功率模塊封裝結構的蓋板；

圖4以剖視形式顯示了圖1所述功率模塊封裝結構的第一卡扣部；

圖5顯示了圖4所示第一卡扣部的第一扣體；

圖6為圖2中D1處的放大圖；