[實用新型]功率模塊封裝結構

有效

• 申請號: 202223370962.5
• 申請日: 2022-12-15
• 公開（公告）號: CN219085960U
• 公開（公告）日: 2023-05-26
• 發明（設計）人: 楊寧;陳浩;王劉樂
• 申請（專利權）人: 湖南三安半導體有限責任公司
• 主分類號: H01L23/28
• 分類號: H01L23/28
• 代理公司: 北京維昊知識產權代理事務所(普通合伙) 11804
• 代理人: 齊記

1.一種功率模塊封裝結構，其特征在于，包括:

襯板；

框架，所述框架固定設在所述襯板上，所述框架包括外邊框，所述外邊框用于界定安裝功率芯片的區域；

蓋板，所述蓋板蓋設在所述框架遠離所述襯板的一側；

第一卡扣部，所述第一卡扣部包括第一扣體，設置在所述蓋板上的第一插孔和設置在外邊框上且與所述第一插孔對應設置的第一卡槽，所述第一扣體被構造為通過所述第一插孔與所述第一卡槽卡接。

2.根據權利要求1所述的功率模塊封裝結構，其特征在于，所述第一扣體包括帽體及設在所述帽體上且用于與所述第一卡槽卡接的多個彈性卡勾。

3.根據權利要求2所述的功率模塊封裝結構，其特征在于，所述第一扣體包括設在所述帽體上的加強柱體，所述加強柱體位于多個所述彈性卡勾之間并與多個所述彈性卡勾相連。

4.根據權利要求3所述的功率模塊封裝結構，其特征在于，所述加強柱體被設置成所述第一扣體通過所述第一插孔與所述第一卡槽卡接，所述加強柱體遠離所述帽體的端部處于所述第一插孔內。

5.根據權利要求2所述的功率模塊封裝結構，其特征在于，所述彈性卡勾的數量為四個，且四個所述彈性卡勾被設置成均勻環繞指定軸線，所述指定軸線為與所述帽體的中軸線重合的直線。

6.根據權利要求2所述的功率模塊封裝結構，其特征在于，所述帽體為徑向尺寸大于所述第一插孔的徑向尺寸的圓柱結構或棱柱結構。

7.根據權利要求2所述的功率模塊封裝結構，其特征在于，所述彈性卡勾包括與所述帽體相連的桿體及設在所述桿體遠離所述帽體的端部上的卡臺，所述卡臺包括朝向所述帽體布置的且用于與所述第一卡槽卡合的第一卡合平面。

8.根據權利要求7所述的功率模塊封裝結構，其特征在于，所述彈性卡勾還包括設在所述桿體和卡臺上且與所述第一卡合平面相連的導向斜面，所述導向斜面的法線為同時遠離所述帽體及指定軸線的方向，所述指定軸線為與所述帽體的中軸線重合的直線。

9.根據權利要求2所述的功率模塊封裝結構，其特征在于，所述第一卡槽包括：

窄區，其具有允許所述第一扣體穿過的第一開口；

寬區，其與所述窄區相連且比所述窄區更遠離所述蓋板；以及

第二卡合平面，形成在所述窄區與寬區的相交處且用于與所述第一扣體卡合。

10.根據權利要求9所述的功率模塊封裝結構，其特征在于，所述第一卡槽還包括與所述第一開口垂直且敞開所述窄區和寬區的第二開口。

11.根據權利要求2所述的功率模塊封裝結構，其特征在于，所述第一插孔為通孔或沉孔。

12.一種功率模塊封裝結構，其特征在于，包括:

襯板；

框架，所述框架固定設在所述襯板上，所述框架包括外邊框和內框連接件，所述外邊框并用于界定安裝功率芯片的區域，所述內框連接件用于界定安裝功率芯片的子區域；

蓋板，所述蓋板蓋設在所述框架遠離所述襯板的一側；

第二卡扣部，所述第二卡扣部包括第二扣體，設置在所述蓋板上的第二插孔和設置在內框連接件且與所述第二插孔對應設置的第二卡槽，所述第二扣體被構造為通過所述第二插孔與所述第二卡槽卡接。

13.根據權利要求12所述的功率模塊封裝結構，其特征在于，所述第二扣體包括帽體及設在所述帽體上且用于與所述第二卡槽卡接的多個彈性卡勾。

14.根據權利要求13所述的功率模塊封裝結構，其特征在于，所述第二扣體包括設在所述帽體上的加強柱體，所述加強柱體位于多個所述彈性卡勾之間并與多個所述彈性卡勾相連。