[實(shí)用新型]一種半導(dǎo)體測(cè)試用晶圓固定裝置有效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 202223344480.2 | 申請(qǐng)日: | 2022-12-13 |
| 公開(kāi)(公告)號(hào): | CN218867077U | 公開(kāi)(公告)日: | 2023-04-14 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 趙昊 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 無(wú)錫芯源利集成電路有限公司 |
| 主分類號(hào): | H01L21/683 | 分類號(hào): | H01L21/683 |
| 代理公司: | 臨沂清科世紀(jì)知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) 37410 | 代理人: | 佘大鵬 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 一種 半導(dǎo)體 測(cè)試 用晶圓 固定 裝置 | ||
本實(shí)用新型提供一種半導(dǎo)體測(cè)試用晶圓固定裝置,涉及晶圓測(cè)試技術(shù)領(lǐng)域,包括安裝座、頂板、方框和液壓缸,所述方框的上側(cè)固定連接有固定機(jī)構(gòu)。本實(shí)用新型通過(guò)設(shè)置固定機(jī)構(gòu),實(shí)現(xiàn)在對(duì)晶圓進(jìn)行固定的同時(shí),避免劃傷晶圓和晶圓損壞,通過(guò)啟動(dòng)薄型氣缸,薄型氣缸的活動(dòng)桿向上伸長(zhǎng),并推動(dòng)連桿的一端,連桿的中部繞著底架的連接點(diǎn)轉(zhuǎn)動(dòng),連桿的另一端向下,從而帶動(dòng)螺紋桿和轉(zhuǎn)動(dòng)球向下,轉(zhuǎn)動(dòng)球推動(dòng)球形槽管,固定板獲力,通過(guò)下表面若干橡膠半球壓住晶圓,若干橡膠半球材質(zhì)是橡膠,不會(huì)劃傷晶圓,向下壓的過(guò)程中發(fā)生形變,與晶圓接觸的表面積擴(kuò)大,晶圓所受到的壓強(qiáng)較小,晶圓不會(huì)損壞。
技術(shù)領(lǐng)域
本實(shí)用新型涉及晶圓測(cè)試技術(shù)領(lǐng)域,尤其涉及一種半導(dǎo)體測(cè)試用晶圓固定裝置。
背景技術(shù)
晶圓是指制作硅半導(dǎo)體電路所用的硅晶片,其原始材料是硅。高純度的多晶硅溶解后摻入硅晶體晶種,然后慢慢拉出,形成圓柱形的單晶硅。硅晶棒在經(jīng)過(guò)研磨,拋光,切片后,形成硅晶圓片,也就是晶圓,隨著半導(dǎo)體特征尺寸越來(lái)越小,加工及測(cè)量設(shè)備越來(lái)越先進(jìn),使得晶圓加工出現(xiàn)了新的數(shù)據(jù)特點(diǎn)。同時(shí),特征尺寸的減小,使得晶圓加工時(shí),空氣中的顆粒數(shù)對(duì)晶圓加工后質(zhì)量及可靠性的影響增大,而隨著潔凈的提高,顆粒數(shù)也出現(xiàn)了新的數(shù)據(jù)特點(diǎn),晶圓測(cè)試作為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈中不可或缺的一環(huán),在項(xiàng)目中的重要性也越來(lái)越高。
如中國(guó)專利CN217881449U公開(kāi)了一種半導(dǎo)體測(cè)試用晶圓固定裝置,包括圓盤,所述圓盤的外側(cè)表面呈環(huán)形均勻安裝有夾持機(jī)構(gòu),所述夾持機(jī)構(gòu)包括固定塊與連接桿,所述固定塊的內(nèi)側(cè)表面固定連接有連接桿。此實(shí)用新型通過(guò)設(shè)置有活動(dòng)螺桿與滑動(dòng)盤,通過(guò)轉(zhuǎn)動(dòng)活動(dòng)螺桿,可以使活動(dòng)螺套在其表面移動(dòng),當(dāng)活動(dòng)螺套在移動(dòng)時(shí),可以使滑動(dòng)盤在固定套的內(nèi)部移動(dòng),從而使吸附盤產(chǎn)生吸力,從而通過(guò)吸附盤的吸力可以將晶圓進(jìn)行吸附,可以使吸附盤產(chǎn)生較小的吸力,從而可以防止晶圓受到較大的吸力,此裝置通過(guò)設(shè)置有扭力彈簧與轉(zhuǎn)動(dòng)夾持桿,通過(guò)扭力彈簧自身的彈力,通過(guò)多組轉(zhuǎn)動(dòng)夾持桿與晶圓的表面相抵觸,從而避免晶圓在檢測(cè)的過(guò)程中晃動(dòng)偏移,導(dǎo)致檢測(cè)不準(zhǔn)確。
在現(xiàn)有技術(shù)中,晶圓是放置在測(cè)試板中進(jìn)行測(cè)試的,因?yàn)槭菧y(cè)試,沒(méi)有封裝,導(dǎo)致晶圓測(cè)試板之間連接不夠緊密,現(xiàn)有的固定裝置只是避免晶圓在檢測(cè)的過(guò)程不偏移,但是固定的部分容易劃傷到晶圓的表面,嚴(yán)重的情況下,會(huì)是晶圓破損。
實(shí)用新型內(nèi)容
本實(shí)用新型的目的是為了解決背景技術(shù)中提出的晶圓是放置在測(cè)試板中進(jìn)行測(cè)試的,因?yàn)槭菧y(cè)試,沒(méi)有封裝,導(dǎo)致晶圓測(cè)試板之間連接不夠緊密,現(xiàn)有的固定裝置只是避免晶圓在檢測(cè)的過(guò)程不偏移,但是固定的部分容易劃傷到晶圓的表面,嚴(yán)重的情況下,會(huì)是晶圓破損的問(wèn)題。
為了實(shí)現(xiàn)上述目的,本實(shí)用新型采用了如下技術(shù)方案:一種半導(dǎo)體測(cè)試用晶圓固定裝置,包括安裝座、頂板、方框和液壓缸,所述方框的上側(cè)固定連接有固定機(jī)構(gòu),所述固定機(jī)構(gòu)包括螺紋桿,所述螺紋桿的下端固定連接有轉(zhuǎn)動(dòng)球,所述轉(zhuǎn)動(dòng)球的外表面活動(dòng)卡接有球形槽管,所述球形槽管的外表面螺紋連接有固定環(huán),所述球形槽管的下側(cè)固定連接有固定板,所述固定板的下側(cè)固定連接有若干橡膠半球。
優(yōu)選的,所述螺紋桿的上端開(kāi)設(shè)有六邊形槽,所述螺紋桿的外表面螺紋連接有連桿。
優(yōu)選的,所述連桿的中部轉(zhuǎn)動(dòng)連接有底架,所述底架的上側(cè)固定安裝有薄型氣缸。
優(yōu)選的,所述薄型氣缸的活動(dòng)桿上端與所述連桿的另一端下側(cè)活動(dòng)連接,所述底架的下側(cè)與所述方框的上側(cè)固定連接。
優(yōu)選的,所述方框的中部開(kāi)設(shè)有槽口,所述固定板位于所述槽口的中部。
優(yōu)選的,所述槽口的內(nèi)壁與所述頂板的兩側(cè)滑動(dòng)連接,所述頂板的下側(cè)與所述液壓缸的活動(dòng)桿固定連接。
優(yōu)選的,所述方框的下側(cè)與所述安裝座的上側(cè)固定連接,所述安裝座的內(nèi)部與所述液壓缸的外表面固定連接,所述液壓缸的活動(dòng)桿貫穿所述方框的下部。
與現(xiàn)有技術(shù)相比,本實(shí)用新型的優(yōu)點(diǎn)和積極效果在于:
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H01L 半導(dǎo)體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導(dǎo)體或固體器件或其部件的方法或設(shè)備
H01L21-02 .半導(dǎo)體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個(gè)器件所使用的除半導(dǎo)體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過(guò)程中的測(cè)試或測(cè)量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過(guò)程中處理半導(dǎo)體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導(dǎo)體或電固體器件或部件的制造或處理過(guò)程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內(nèi)或其上形成的多個(gè)固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造
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