[實用新型]一種晶圓的托舉組件

有效

• 申請號: 202223337455.1
• 申請日: 2022-12-12
• 公開（公告）號: CN219106126U
• 公開（公告）日: 2023-05-30
• 發明（設計）人: 閻勇;尤夢琪
• 申請（專利權）人: 南京華易泰電子科技有限公司
• 主分類號: H01L21/687
• 分類號: H01L21/687;H01L21/677;H01L21/67
• 代理公司: 南京中盟科創知識產權代理事務所(特殊普通合伙) 32279
• 代理人: 孫麗君

本實用新型提出一種晶圓的托舉組件，涉及半導體制造技術領域，包括橫桿，橫桿的一端固設有連桿，橫桿的長邊方向與連桿的長邊方向垂直，連桿遠離橫桿的一端固設有放置晶圓的回型板，回型板的上表面開設有若干個鋸齒形凹槽，若干個鋸齒形凹槽在水平方向上呈陣列式排布，該晶圓的托舉組件，多個晶圓通過鋸齒型凹槽穩定的放置在回型板上，通過鋸齒型凹槽的作用，使得每個晶圓可以獨立放置，且保持相同距離，減少了晶圓和連桿的接觸或多個晶圓之間抵觸而刮傷晶圓表面的可能性，也減少晶圓在移動過程中脫出回型板的可能性，同時提高了清洗晶圓的數量，提高清潔效率，回型板的設置不影響晶圓的清洗，減少清洗死角。

技術領域

本實用新型涉及半導體制造技術領域，具體涉及一種晶圓的托舉組件。

背景技術

在某些集成電路的制造過程中，化學機械研磨和蝕刻均是半導體制造過程中的重要工藝步驟。

在化學機械研磨工序或者蝕刻工序結束之后，通常需要對研磨后和蝕刻后的晶圓進行清洗，以除去晶圓表面的殘留物。

清洗晶圓時需要將晶圓放置到有特定溶液的槽體中，進行超聲波清洗或者是酸性藥液沖洗，清洗過后需要將晶圓從槽體溶液內取出搬送到下一個槽體繼續進行清洗，清洗過程中相連的槽體水平放置。

原有的晶圓移動機構是靠爪夾機械臂抓取晶圓且使得晶圓在槽體內上下移動，然而原有機構存在抓取晶圓的抓手抓取晶圓數量有限，且由于夾持單點很難完全將晶圓夾持牢固，也很難調節，其次夾持搬送過程中會有夾持不緊的情況出現，影響設備運行精度的問題。

實用新型內容

為克服現有技術的不足，本實用新型提出一種晶圓的托舉組件，包括橫桿，所述橫桿的一端固設有連桿，所述橫桿的長邊方向與連桿的長邊方向垂直，所述連桿遠離橫桿的一端固設有放置晶圓的回型板，所述回型板的上表面開設有若干個鋸齒形凹槽，若干個所述鋸齒形凹槽在水平方向上呈陣列式排布。

為實現上述目的，多個晶圓通過鋸齒型凹槽和回型板托舉可以穩定放置，鋸齒型凹槽增加了回型板與晶圓的摩擦力，提高晶圓的安全性，通過鋸齒型凹槽的作用，使得每個晶圓可以獨立放置，且保持相同距離，減少了晶圓和連桿的接觸或多個晶圓之間抵觸而刮傷晶圓表面的可能性，也減少晶圓在移動過程中脫出回型板的可能性，同時提高了清洗晶圓的數量，提高清潔效率，回型板的設置不影響晶圓的清洗，減少清洗死角。

進一步地，所述回型板內固設有兩個支撐晶圓的支撐桿，所述回型板和支撐桿的截面均呈弧形，支撐桿的上表面均開設有若干個鋸齒形凹槽。

通過上述技術方案，通過設置支撐桿，提高了對晶圓的支撐力，減少晶圓從該裝置上脫落的可能性，通過回型板和支撐桿的截面均呈弧形以便于貼合晶圓的圓盤形狀，提高了晶圓與該裝置連接的穩定性，進一步減少了晶圓從該裝置上脫落的可能性。

進一步地，所述回型板位于連桿旁側且與連桿下側邊固定連接，所述連桿上中間位置處開設有鏤空槽。

通過上述技術方案，通過鏤空槽的作用，減少連桿的重量，減輕連桿的負擔，且由于回型板位于連桿旁側，減少晶圓與連桿接觸而表面被磨損的可能性。

進一步地，所述橫桿遠離連桿的一端固設有水平設置的A方形板，所述A方形板上固設有位于橫桿旁側的B方形板，所述A方形板的長邊方向與B方形板的長邊方向垂直，所述B方形板的長邊方向與橫桿的長邊方向平行，所述B方形板和橫桿的底端齊平，所述述B方形板和橫桿的下方設有調整平臺，所述調整平臺上設有調整橫桿在Y軸方向上移動的調節組件。

通過上述技術方案，通過調節組件的作用調整橫桿、連桿以及回型板在Y軸上的位置，進而調整位于回型板上的晶圓在Y軸上的位置。