[實用新型]一種CSOP封裝的外引線整形夾具

有效

• 申請號: 202223332151.6
• 申請日: 2022-12-12
• 公開（公告）號: CN219521826U
• 公開（公告）日: 2023-08-15
• 發明（設計）人: 龍星洋;冉煒;吳少謙;盧輝昊;楊云;謝金飛
• 申請（專利權）人: 貴州振華風光半導體股份有限公司
• 主分類號: B25B11/00
• 分類號: B25B11/00;H01L21/67
• 代理公司: 貴陽中工知識產權代理事務所 52106
• 代理人: 劉安寧

一種CSOP封裝的外引線整形夾具，屬于集成電路封裝領域。包括基座和成形部。所述基座包括：基座本體、基座凸起條、基座焊接面支撐平臺、限位齒、限位腔、限位柱，按CSOP封裝外形尺寸以及外引線數量及尺寸制作在基座本體上表面；所述成形部包括：成形部本體、成形部支撐面、成形部施力塊、肩部成型塊、瓷體腔、限位孔,按CSOP封裝外形尺寸以及外引線數量及尺寸制作在成形部本體下表面，與基座本體、基座凸起條、基座焊接面支撐平臺、限位齒、限位腔、限位柱匹配作用。解決了現有CSOP封裝外引線整形質量一致性差、直通率低、生產效率低、容易損傷、成本高、可靠性差的問題。適用于CSOP封裝器件在外引線共面性整形過程的應用。

技術領域

本實用新型屬于集成電路封裝領域，進一步來說涉及CSOP(陶瓷小外型封裝)領域，具體來說，涉及一種CSOP封裝的外引線整形夾具。

背景技術

原有的CSOP封裝器件外引線整形方式為：通過共面性檢測儀測試后，對共面性不合格的器件，使用金屬鑷子對偏離正常水平面的外引線進行人工夾持調整，再次進行共面性檢測。人工整形方式質量一致性差，直通率低，生產效率低，且人工使用金屬鑷子的力度難以把控，容易對器件外引線鍍層造成劃傷，可靠性差。有鑒于此，特提出本實用新型。

發明內容

本實用新型要解決的技術問題是：現有CSOP封裝外引線人工整形方式質量一致性差、直通率低、生產效率低、容易損傷、成本高、可靠性差的問題。

為此，本實用新型提供一種CSOP封裝的外引線快速整形夾具，如圖所示，包括基座1、成形部2。

所述基座1包括：基座本體、基座凸起條101、基座焊接面支撐平臺102、限位齒103、限位腔104、限位柱105。在基座本體上表面的中央縱向區域開有貫通兩側的限位腔104，在限位腔104的兩側制作有高于表面的基座凸起條101，基座凸起條101的外側為基座焊接面支撐平臺102，在兩個基座焊接面支撐平臺102的上端部區域分別制作有垂直于基座焊接面支撐平臺102的限位柱105，在兩個基座焊接面支撐平臺102的其余區域分別制作有與基座凸起條101垂直的多個平行的限位齒103。

所述基座凸起條101用于支撐CSOP封裝陶瓷體與外引線根部，保持其垂直方向上的形貌；

所述基座焊接面支撐平臺102，在外力作用下，保持外引線焊接面平整；

所述限位齒103通過傾斜面的結構，在CSOP外引線向下移動時，提供水平方向的矯正力；

所述限位腔104用于對CSOP封裝底部瓷體的限位；

所述限位柱105用于固定成形部2，使其不會發生水平方向上的位移。

所述成形部2包括：成形部本體、成形部支撐面201、成形部施力塊202、肩部成型塊203、瓷體腔204、限位孔205。在形部本體下表面的中央縱向區域開有貫通兩側的瓷體腔204，在瓷體腔204的兩側制作有高于瓷體腔204側邊的三級臺面，在三級臺面的區域開有與限位柱105匹配使用的限位孔205，限位孔205垂直并貫穿成形部本體，在兩個三級臺面的其余區域分別制作有與限位齒103匹配使用的、垂直于瓷體腔204的多個平行的倒V形溝槽，三級臺面與瓷體腔204銜接的一級形成肩部成型塊203，中間一級形成成形部施力塊202，外邊一級形成成形部支撐面201。

所述成形部支撐面201用于釋放多余的下壓外力，防止過應力擠壓外引線鍍金層而發生擦傷、變形；

所述成形部施力塊202通過倒梯形結構向下位移施力，使外引線位移至水平限位部底面103，從而保證外引線焊接面共面性一致；

所述肩部成型塊203通過水平的施力面與基座凸起條101相互擠壓，使外引線肩部形貌保持水平；

所述瓷體腔204用于對CSOP封裝瓷體進行限位的腔室；