[實用新型]一種CSOP封裝的外引線整形夾具有效
| 申請號: | 202223332151.6 | 申請日: | 2022-12-12 |
| 公開(公告)號: | CN219521826U | 公開(公告)日: | 2023-08-15 |
| 發明(設計)人: | 龍星洋;冉煒;吳少謙;盧輝昊;楊云;謝金飛 | 申請(專利權)人: | 貴州振華風光半導體股份有限公司 |
| 主分類號: | B25B11/00 | 分類號: | B25B11/00;H01L21/67 |
| 代理公司: | 貴陽中工知識產權代理事務所 52106 | 代理人: | 劉安寧 |
| 地址: | 550018 貴州省*** | 國省代碼: | 貴州;52 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 csop 封裝 外引 整形 夾具 | ||
1.一種CSOP封裝的外引線整形夾具,其特征在于:包括基座、成形部;
所述基座包括:基座本體、基座凸起條、基座焊接面支撐平臺、限位齒、限位腔、限位柱,在基座本體上表面的中央縱向區域開有貫通兩側的限位腔,在限位腔的兩側制作有高于表面的基座凸起條,基座凸起條的外側為基座焊接面支撐平臺,在兩個基座焊接面支撐平臺的上端部區域分別制作有垂直于基座焊接面支撐平臺的限位柱,在兩個基座焊接面支撐平臺的其余區域分別制作有與基座凸起條垂直的多個平行的限位齒;
所述成形部包括:成形部本體、成形部支撐面、成形部施力塊、肩部成型塊、瓷體腔、限位孔,在形部本體下表面的中央縱向區域開有貫通兩側的瓷體腔,在瓷體腔的兩側制作有高于瓷體腔側邊的三級臺面,在三級臺面的區域開有與限位柱匹配使用的限位孔,限位孔垂直并貫穿成形部本體,在兩個三級臺面的其余區域分別制作有與限位齒匹配使用的、垂直于瓷體腔的多個平行的倒V形溝槽,三級臺面與瓷體腔銜接的一級形成肩部成型塊,中間一級形成成形部施力塊,外邊一級形成成形部支撐面。
2.如權利要求1所述的一種CSOP封裝的外引線整形夾具,其特征在于:所述基座本體、成形部本體為方形,匹配作用。
3.如權利要求1所述的一種CSOP封裝的外引線整形夾具,其特征在于:所述限位柱為圓柱形,限位孔為圓孔形,圓孔直徑略大于圓柱直徑,匹配作用。
4.如權利要求1所述的一種CSOP封裝的外引線整形夾具,其特征在于:所述限位腔、瓷體腔為長方形,匹配作用。
5.如權利要求1所述的一種CSOP封裝的外引線整形夾具,其特征在于:所述限位齒呈三角形,與倒V形溝槽匹配作用。
6.如權利要求1所述的一種CSOP封裝的外引線整形夾具,其特征在于:所述整形夾具的材質為鋁合金材質。
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