[實用新型]一種用于芯片老化測試用治具

有效

• 申請號: 202223312637.3
• 申請日: 2022-12-09
• 公開（公告）號: CN219161862U
• 公開（公告）日: 2023-06-09
• 發明（設計）人: 盧世雄
• 申請（專利權）人: 深圳市賓德寶電子科技有限公司
• 主分類號: G01N3/12
• 分類號: G01N3/12;G01N3/04
• 代理公司: 深圳市遠航專利商標事務所(普通合伙) 44276
• 代理人: 田志遠;張朝陽

本實用新型公開了一種用于芯片老化測試用治具，涉及芯片測試技術領域，該用于芯片老化測試用治具，包括治具底座和安裝在治具底座頂端表面的治具支架，所述治具底座的頂端表面安裝有芯片限位機構，所述芯片限位機構用于將芯片固定在治具底座上便于進行抗壓測試，所述治具支架的外側表面安裝有測試機構，所述治具支架的外側表面安裝有擋位機構。本實用新型通過紅外光柵檢測到限位框架的位置，通過控制器控制驅動氣缸接入電路，通過驅動主軸帶動驅動主板下壓，使得測試壓板與覆蓋有待檢測芯片的彈性膜接觸，從而對芯片進行抗壓測試，在測試壓板定位固定的瞬間測試壓板同步下移，縮短了測試反應時間，提高了測試效率。

技術領域

本實用新型涉及芯片測試技術領域，具體為一種用于芯片老化測試用治具。

背景技術

隨著半導體技術的快速發展和芯片復雜性的逐年增加，芯片測試貫穿了整個設計開發和生產過程，芯片老化試驗的最終目的是預測產品的使用壽命，評估或預測制造商生產的產品的耐久性,越來越具有挑戰性,老化測試是一項重要的測試，用于在交付給客戶之前消除早期故障產品。

半導體激光器又稱激光二極管，是用半導體材料作為工作物質的激光器，由于物質結構上的差異，不同種類產生激光的具體過程比較特殊，常用工作物質有砷化鎵、硫化鎘、磷化銦、硫化鋅等，激勵方式有電注入、電子束激勵和光泵浦三種形式，半導體激光器件，可分為同質結、單異質結、雙異質結等幾種，同質結激光器和單異質結激光器在室溫時多為脈沖器件，而雙異質結激光器室溫時可實現連續工作。

現如今的半導體激光器芯片在制作過程中都需要經過各式各樣的測試，其中需要對半導體激光器芯片的抗壓能力進行測試，不能達到一定指標的芯片需要進行銷毀，否則會影響半導體激光器的整體壽命，但是現有的測試裝置在對芯片進行固定時需要一一放置，導致放料和取料的效率低下，影響測試效率。

實用新型內容

本實用新型提供了一種用于芯片老化測試用治具，具備測試效率高的優點，以解決現有的測試裝置在對芯片進行固定時需要一一放置，導致放料和取料的效率低下，影響測試效率的問題。

為實現測試效率高的目的，本實用新型提供如下技術方案：一種用于芯片老化測試用治具，包括治具底座和安裝在治具底座頂端表面的治具支架，所述治具底座的頂端表面安裝有芯片限位機構，所述芯片限位機構用于將芯片固定在治具底座上便于進行抗壓測試，所述治具支架的外側表面安裝有測試機構，所述測試機構用于對固定在治具底座上的芯片進行抗壓測試，所述治具支架的外側表面安裝有擋位機構，所述擋位機構用于固定限位測試機構。

作為本實用新型的一種優選技術方案，所述芯片限位機構包括測試板和限位組件，所述測試板安裝在治具底座的頂端表面，所述限位組件安裝在鄰近測試板外側的治具底座頂端表面。

作為本實用新型的一種優選技術方案，所述限位組件包括翻轉軸和限位框架，所述翻轉軸活動安裝在鄰近測試板外側的治具底座頂端表面，所述限位框架安裝在翻轉軸的外側表面，所述限位框架的內部安裝有彈性膜，所述限位框架的一側表面安裝有第一磁塊，所述治具底座頂端表面安裝有第二磁塊。

作為本實用新型的一種優選技術方案，所述測試機構包括驅動氣缸和測試組件，所述驅動氣缸安裝治具支架的頂端表面，所述驅動氣缸的輸出端安裝有驅動主軸，所述驅動主軸的末端表面延伸至治具支架的下方，所述測試組件安裝在驅動主軸的末端表面。

作為本實用新型的一種優選技術方案，所述測試組件包括驅動主板和測試壓板，所述驅動主板安裝在驅動主軸的末端表面，所述測試壓板安裝在驅動主板的底端表面，所述治具支架的外側表面安裝有紅外光柵，所述驅動氣缸一側的治具支架頂端表面安裝有控制器，所述紅外光柵電性連接至控制器，所述控制器電性連接至驅動氣缸。

作為本實用新型的一種優選技術方案，所述擋位機構包括活動套筒和連接組件，兩個所述活動套筒活動安裝在治具支架的外側表面，所述連接組件安裝在兩個活動套筒之間。