[實用新型]一種晶圓打磨裝置

有效

• 申請號: 202223288756.X
• 申請日: 2022-12-06
• 公開（公告）號: CN218639240U
• 公開（公告）日: 2023-03-17
• 發明（設計）人: 林世權;卓柳福;劉全益;胡敬祥
• 申請（專利權）人: 深圳市長盈精密技術股份有限公司;深圳市夢啟半導體裝備有限公司
• 主分類號: B24B7/22
• 分類號: B24B7/22;B24B41/06;B24B41/00;B24B55/06
• 代理公司: 重慶樂泰知識產權代理事務所(普通合伙) 50221
• 代理人: 劉念芝

本實用新型公開了一種晶圓打磨裝置，包括底座以及分別設置在底座上的儲料部、用于移動晶圓的取料組件、用于對晶圓進行對中的承料組件、用于固定晶圓并對晶圓進行打磨的減薄組件以及對打磨后的晶圓進行清理的清理組件；所述儲料部、承料組件、減薄組件以及清理組件依次間隔并圍設在取料組件的四周，取料組件可相對于儲料部、承料組件、減薄組件以及清理組件旋轉以輸送晶圓至適配位置處。上述晶圓打磨裝置實現晶圓的取放、移動、對中、打磨以及清理的全自動化機械操作，保證晶圓的加工效率，節約人力成本；取放組件僅通過原地轉動且僅需一套驅動設備即可實現對晶圓在整個加工過程的移動，節省成本，減少空間占用。

技術領域

本實用新型涉及一種晶圓打磨裝置。

背景技術

晶圓是一種制作硅半導體集成電路所用的硅晶片，晶圓為圓柱形的單晶硅，是生產集成電路所用的載體。在對晶圓的加工過程中，需要使用晶圓晶圓減薄機對晶圓背面多余的基體材料進行打磨減除以對晶圓的厚度進行減薄，以使晶圓能夠用于制作更為復雜的集成電路。

中國發明專利申請“CN115338717A”公開了一種晶圓減薄設備，并具體公開了取料組件、承料組件以及減薄組件，取料組件用于將儲料部中的晶圓取出并移動至承料組件上，承料組件對晶圓進行定位和固定后，由減薄組件對晶圓進行加工，從而實現對晶圓的打磨減薄。

然而，該裝置雖然能夠實現對晶圓的打磨加工，卻在對晶圓進行移動時，需要分別使用到第一機械手、第二機械手和第三機械手才能對晶圓的整個加工過程進行移動輸送，而第一機械手、第二機械手和第三機械分別設置在三個不同的位置處并單獨運行，這不得不使用多個驅動結構才能實現，增加了設備成本，且由于需要設置在不同位置上，為了避免第一機械手、第二機械手和第三機械之間不會相互妨礙，需要增加的占用空間。

實用新型內容

針對上述現有技術的不足，本實用新型所要解決的技術問題是：提供一種晶圓打磨裝置以能夠解決需要使用多個驅動設備和多個機械手的問題。

為解決上述技術問題，本實用新型采用的一個技術方案是：提供一種晶圓打磨裝置，本實用新型的晶圓打磨裝置包括底座以及設置在底座上的用于存放晶圓的儲料部、用于將晶圓移動至適配位置處的取料組件、用于對晶圓進行對中的承料組件、用于固定晶圓并對晶圓進行打磨的減薄組件以及對打磨后的晶圓進行清理的清理組件，取料組件能夠將儲料部上的晶圓移動至承料組件上，在承料組件將晶圓對中后，取料組件將對中后的晶圓移動至減薄組件上，減薄組件隨后將晶圓進行固定和打磨，取料組件將打磨后的晶圓移動至清理組件上并由清理組件進行清理后，最后由取料組件將清理后的晶圓移動至儲料部，從而實現對晶圓的全機械化操作；所述儲料部、承料組件、減薄組件以及清理組件依次間隔并圍設在取料組件的四周，取料組件可相對于儲料部、承料組件、減薄組件以及清理組件旋轉以輸送晶圓至適配位置處，如此取料組件僅通過旋轉即可完成晶圓在整個加工過程中的移動。

所述取料組件包括設置在底座上的第一支撐座、用于驅動所述支撐座轉動的旋轉驅動部、設置在第一支撐座上且水平設置的用于將晶圓取放于儲料部的承托臂、連接于第一支撐座并位于承托臂上方的用于吸取晶圓的第一吸盤，第一支撐座能夠帶動承托臂和第一吸盤以及用于驅動所述承托臂和第一吸盤沿所述承托臂的長度方向伸縮的線性驅動機構，承托臂將儲料部內的晶圓移動至承料組件上，第一吸盤將承料組件上的晶圓吸取并移動至防塵罩內的支撐部進行打磨后，繼續將晶圓移動至清理組件處，承托臂將清理后的晶圓移動至儲料部，空間布置合理巧妙，僅通過一個第一吸盤和承托臂即可完成整個加工過程中對晶圓的移動，節省設備成本。