[實用新型]一種晶圓打磨裝置

有效

• 申請號: 202223288756.X
• 申請日: 2022-12-06
• 公開（公告）號: CN218639240U
• 公開（公告）日: 2023-03-17
• 發明（設計）人: 林世權;卓柳福;劉全益;胡敬祥
• 申請（專利權）人: 深圳市長盈精密技術股份有限公司;深圳市夢啟半導體裝備有限公司
• 主分類號: B24B7/22
• 分類號: B24B7/22;B24B41/06;B24B41/00;B24B55/06
• 代理公司: 重慶樂泰知識產權代理事務所(普通合伙) 50221
• 代理人: 劉念芝

1.一種晶圓打磨裝置，其特征在于：包括底座以及設置在底座上的用于存放晶圓的儲料部、用于將晶圓移動至適配位置處的取料組件、用于對晶圓進行對中的承料組件、用于固定晶圓并對晶圓進行打磨的減薄組件以及對打磨后的晶圓進行清理的清理組件；所述儲料部、承料組件、減薄組件以及清理組件依次間隔并圍設在取料組件的四周，取料組件可相對于儲料部、承料組件、減薄組件以及清理組件旋轉以輸送晶圓至適配位置處。

2.如權利要求1所述的晶圓打磨裝置，其特征在于：所述取料組件包括設置在底座上的第一支撐座、用于驅動所述第一支撐座轉動的旋轉驅動部、設置在第一支撐座上且水平設置的用于將晶圓取放于儲料部的承托臂、連接于第一支撐座并位于承托臂上方的用于吸取晶圓的第一吸盤以及用于驅動所述承托臂和第一吸盤沿所述承托臂的長度方向伸縮的線性驅動機構。

3.如權利要求2所述的晶圓打磨裝置，其特征在于：所述承料組件包括設置在底座上的承料座、設置在承料座上能夠進行升降的并用于支撐晶圓的承料臺以及設置在承料座上的能夠向承料臺收攏和張開以使晶圓對中于承料臺的對中部，所述承料座、承料臺以及對中部均同軸設置，承料臺上具有供對中部收攏和張開于承料臺的滑槽，所述對中部滑動設于所述滑槽內以沿徑向方向向內收攏和向外張開。

4.如權利要求1所述的晶圓打磨裝置，其特征在于：所述減薄組件包括設置在底座上的用于支撐并固定晶圓的支撐部、用于對晶圓進行打磨的打磨部以及罩設在支撐部上的防塵罩，防塵罩上具有供打磨部穿過以使打磨部與支撐部配合的加工口以及具有供取放組件穿過的能夠開合的閉合部。

5.如權利要求4所述的晶圓打磨裝置，其特征在于：所述支撐部包括設置在底座上的工作臺以及設置在工作臺上以用于吸附固定所述晶圓的承片臺，所述防塵罩罩設在工作臺及承片臺外；所述打磨部包括設置在底座上的第二支撐座、設置在第二支撐座上并與承片臺同軸設置的主軸以及設置在主軸上用于對工作臺上的晶圓進行打磨的磨輪，所述加工口形成于所述防塵罩上位于磨輪的正下方的位置處，所述主軸穿過并封堵所述加工口以使所述磨輪能夠對承片臺處的晶圓進行減薄加工。

6.如權利要求5所述的晶圓打磨裝置，其特征在于：所述閉合部包括形成于防塵罩上的進口以及設置在防塵罩上用于擋住進口的自動開合門，所述自動開合門在所述取料組件靠近進口時打開進口以使所述取料組件能夠穿過進口取放晶圓，所述自動開合門在所述取料組件退出防塵罩內時閉合進口。

7.如權利要求6所述的晶圓打磨裝置，其特征在于：所述減薄組件還包括設置在底座上并位于防塵罩內的用于清掃承片臺的油石部以及設置在底座上并位于防塵罩內的用于檢測承片臺高度的檢測部，所述油石部能夠相對于承片臺進行轉動以在晶圓打磨完成后對承片臺進行清掃打磨。

8.如權利要求7所述的晶圓打磨裝置，其特征在于：所述檢測部上設置有用于在磨輪對承片臺上的晶圓進行打磨時向晶圓噴出水霧以對其降溫的噴霧部。

9.如權利要求1所述的晶圓打磨裝置，其特征在于：所述清理組件包括設置在底座上且頂部敞口設置的清洗盒、設置在清洗盒內用于吸附晶圓的清洗臺、設置在清洗盒正上方的頂蓋、設置在清洗盒內用于向清洗臺上的晶圓噴水的噴水部以及設置在清洗盒內用于向清洗臺上的晶圓吹風的烘干部，所述清洗臺能夠帶動晶圓相對于清洗盒轉動以甩干晶圓上的水分，在清洗盒與頂蓋之間形成有用于供取料組件穿過以使所述取料組件能夠伸入至清洗臺上方的間隙。

10.如權利要求9所述的晶圓打磨裝置，其特征在于：所述清理組件還包括活動設置在清洗盒上的能夠擋住間隙的擋板以及設置在清洗盒上并連接于擋板的能夠進行伸縮的伸縮件，所述伸縮件能夠帶動擋板相對于清洗盒在豎直方向上來回移動以擋住間隙或打開間隙。