[實用新型]一種給XMC子卡上顯卡散熱的熱管焊接冷板結構形式有效
| 申請號: | 202223284841.9 | 申請日: | 2022-12-08 |
| 公開(公告)號: | CN219066096U | 公開(公告)日: | 2023-05-23 |
| 發明(設計)人: | 段澤鋒;肖學海;馮志新;力江 | 申請(專利權)人: | 北京新松佳和電子系統股份有限公司 |
| 主分類號: | G06F1/20 | 分類號: | G06F1/20;G06F1/18 |
| 代理公司: | 天津創展知識產權代理事務所(普通合伙) 12261 | 代理人: | 趙曉輝 |
| 地址: | 100038 北京市海*** | 國省代碼: | 北京;11 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 xmc 子卡上 顯卡 散熱 熱管 焊接 板結 構形 | ||
一種給XMC子卡上顯卡散熱的熱管焊接冷板結構形式,包括主板PCB、熱管焊接冷板、XMC子卡、XMC子卡蓋板和下冷板,XMC子卡上焊接顯卡,顯卡位于XMC子卡和主板PCB中間,熱管焊接冷板設置在主板PCB和顯卡間,且顯卡對應熱管焊接冷板的熱端,熱管焊接冷板便于將顯卡的熱量從熱管焊接冷板熱端傳遞到冷端,冷端處設置散熱翅片區域,本實用新型設計的冷板散熱結構,既不增加冷板的體積,又能滿足顯卡的有效散熱,在冷板上對應顯卡的熱源處設置銅塊,將顯卡產生的熱量通過銅塊傳導到熱管上,再通過熱管快速將熱量傳導到冷板的散熱翅片端,輔助顯卡散熱,最后通過機箱的風機吹風將翅片上的熱量帶走,保證顯卡的正常工作。
技術領域
本實用新型涉及冷板領域,尤其涉及一種給XMC子卡上顯卡散熱的熱管焊接冷板結構形式。
背景技術
隨著科技日新月異的變化,使得電子技術得到廣泛的應用以及快速的發展,并且越來越多的電子設備同樣得到了廣泛的應用。以服務器為例,其是電子設備中重要的組成部分,主要可以提供計算服務。由于服務器需要響應服務請求,并進行處理,因此一般來說服務器應具備承擔服務以及保障服務的能力。而在目前大數據的時代,服務器通常需要提供大量的數據計算服務,為保障服務器的正常運算能力,需要對其進行散熱,而目前一般采用風冷的方式進行散熱。
然而,隨著技術的發展一些電子設備中顯卡的熱耗越來越高,其中XMC子卡與載板對插后,XMC子卡上的顯卡位于兩個板卡中間,不利于顯卡的散熱,熱耗增加,所以給顯卡散熱就成了一個必須解決的問題。
發明內容
本實用新型為解決上述問題,提供了一種給XMC子卡上顯卡散熱的熱管焊接冷板結構形式。
本實用新型所采取的技術方案:
一種給XMC子卡上顯卡散熱的熱管焊接冷板結構形式,包括主板PCB、熱管焊接冷板、XMC子卡、XMC子卡蓋板和下冷板,XMC子卡上焊接顯卡,顯卡位于XMC子卡和主板PCB中間,熱管焊接冷板設置在主板PCB和顯卡間,且顯卡對應熱管焊接冷板的熱端,熱管焊接冷板便于將顯卡的熱量從熱管焊接冷板熱端傳遞到冷端,冷端處設置散熱翅片區域,XMC子卡上焊接子卡XMC連接器,XMC子卡上面蓋上XMC子卡蓋板,主板PCB上焊接主板XMC連接器和VPX連接器,XMC子卡上的子卡XMC連接器與主板PCB上的主板XMC連接器連接,主板PCB的底部設置下冷板,下冷板的底部在電池安裝處設置電池蓋板,XMC子卡蓋板、XMC子卡、熱管焊接冷板、主板PCB和下冷板從上至下連接成的整體朝向機箱外的一端連接面板和助拔器。
所述的熱管焊接冷板包括冷板,冷板上右側對應顯卡的位置開設有鏤空槽口,鏤空槽口處焊接顯卡散熱銅塊,顯卡散熱銅塊上開設有熱管槽,熱管槽上焊接顯卡散熱熱管,冷板的左側設置散熱翅片區域,顯卡散熱熱管從顯卡散熱銅塊向冷板另一側的散熱翅片區域延伸。
所述的冷板的右側在焊接顯卡散熱銅塊外圍一側設置有局部散熱翅片。
所述的顯卡散熱銅塊上靠近局部散熱翅片的一側開設有另一道熱管槽,熱管槽上焊接短管熱管,短管熱管的兩端延伸至局部散熱翅片。
所述的冷板左側在顯卡散熱熱管的兩邊焊接第一熱管和第二熱管,第一熱管上對應主板PCB熱源位置設置第一銅塊,第二熱管上對應主板PCB熱源位置設置第二銅塊。
本實用新型的有益效果:本實用新型設計的冷板散熱結構,既不增加冷板的體積,又能滿足顯卡的有效散熱,在冷板上對應顯卡的熱源處設置銅塊,將顯卡產生的熱量通過銅塊傳導到熱管上,再通過熱管快速將熱量傳導到冷板的散熱翅片端,輔助顯卡散熱,最后通過機箱的風機吹風將翅片上的熱量帶走,保證顯卡的正常工作。
附圖說明
圖1為本實用新型的結構示意圖。
圖2為本實用新型逆時針旋轉90°后的爆炸示意圖。
圖3為本實用新型的熱管焊接冷板顯示正面的結構示意圖。
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