[實用新型]一種給XMC子卡上顯卡散熱的熱管焊接冷板結構形式

有效

• 申請號: 202223284841.9
• 申請日: 2022-12-08
• 公開（公告）號: CN219066096U
• 公開（公告）日: 2023-05-23
• 發明（設計）人: 段澤鋒;肖學海;馮志新;力江
• 申請（專利權）人: 北京新松佳和電子系統股份有限公司
• 主分類號: G06F1/20
• 分類號: G06F1/20;G06F1/18
• 代理公司: 天津創展知識產權代理事務所(普通合伙) 12261
• 代理人: 趙曉輝

1.一種給XMC子卡上顯卡散熱的熱管焊接冷板結構形式，其特征在于，包括主板PCB(1)、熱管焊接冷板(2)、XMC子卡(3)、XMC子卡蓋板(4)和下冷板(5)，XMC子卡(3)上焊接顯卡，顯卡位于XMC子卡(3)和主板PCB(1)中間，熱管焊接冷板(2)設置在主板PCB(1)和顯卡間，且顯卡對應熱管焊接冷板(2)的熱端，熱管焊接冷板(2)便于將顯卡的熱量從熱管焊接冷板(2)熱端傳遞到冷端，冷端處設置散熱翅片區域(210)，XMC子卡(3)上焊接子卡XMC連接器(8)，XMC子卡(3)上面蓋上XMC子卡蓋板(4)，主板PCB(1)上焊接主板XMC連接器(9)和VPX連接器(10)，XMC子卡(3)上的子卡XMC連接器(8)與主板PCB(1)上的主板XMC連接器(9)連接，主板PCB(1)的底部設置下冷板(5)，下冷板(5)的底部在電池安裝處設置電池蓋板(6)，XMC子卡蓋板(4)、XMC子卡(3)、熱管焊接冷板(2)、主板PCB(1)和下冷板(5)從上至下連接成的整體模塊朝向機箱(11)外的一端連接面板和助拔器(7)。

2.根據權利要求1所述的給XMC子卡上顯卡散熱的熱管焊接冷板結構形式，其特征在于，所述的熱管焊接冷板(2)包括冷板(201)，冷板(201)上右側對應顯卡的位置開設有鏤空槽口，鏤空槽口處焊接顯卡散熱銅塊(208)，顯卡散熱銅塊(208)上開設有熱管槽，熱管槽上焊接顯卡散熱熱管(204)，冷板(201)的左側設置散熱翅片區域(210)，顯卡散熱熱管(204)從顯卡散熱銅塊(208)向冷板(201)另一側的散熱翅片區域(210)延伸。

3.根據權利要求2所述的給XMC子卡上顯卡散熱的熱管焊接冷板結構形式，其特征在于，所述的冷板(201)的右側在焊接顯卡散熱銅塊(208)外圍一側設置有局部散熱翅片(209)。

4.根據權利要求3所述的給XMC子卡上顯卡散熱的熱管焊接冷板結構形式，其特征在于，所述的顯卡散熱銅塊(208)上靠近局部散熱翅片(209)的一側開設有另一道熱管槽，熱管槽上焊接短管熱管(205)，短管熱管(205)的兩端延伸至局部散熱翅片(209)。

5.根據權利要求4所述的給XMC子卡上顯卡散熱的熱管焊接冷板結構形式，其特征在于，所述的冷板(201)左側在顯卡散熱熱管(204)的兩邊焊接第一熱管(202)和第二熱管(203)，第一熱管(202)上對應主板PCB(1)熱源位置設置第一銅塊(206)，第二熱管(203)上對應主板PCB(1)熱源位置設置第二銅塊(207)。