[實用新型]一種功率模塊封裝結構

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 202223215856.X
• 申請日: 2022-12-01
• 公開（公告）號: CN218769511U
• 公開（公告）日: 2023-03-28
• 發(fā)明（設計）人: 張曉琴;王學合;張興朝
• 申請（專利權）人: 上海芯華睿半導體科技有限公司
• 主分類號: H01L23/38
• 分類號: H01L23/38;H01L23/367;H01L23/467;H01L23/373
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• 代理人: 暫無信息

本實用新型涉及IGBT模塊封裝結構技術領域，且公開了一種功率模塊封裝結構，包括散熱箱，散熱箱的左側開設有插槽，并設置有：降溫機構包括：機箱右側開口設置，并通過開口處與插槽的內壁右側連通設置，機箱的頂部依次開設有六個開孔，兩個T插條分別固定安裝在機箱的外壁左側、外壁右側，并相互對稱設置，T插條便于對機箱的拆卸和安裝，螺孔數(shù)量有四個，且每兩個分別開設在每個T插條的左側，散熱排開設在機箱的左側。通過啟動制冷片，使冷氣傳導至金屬棒上對散熱箱內部進行降溫，同時金屬塊將冷氣傳導至導熱硅脂，對IGBT功率模塊進行降溫，避免過熱損傷模塊。

技術領域

本實用新型涉及IGBT模塊封裝結構技術領域，具體為一種功率模塊封裝結構。

背景技術

IGBT模塊是由IGBT與FWD通過特定的電路橋接封裝而成的模塊化半導體產(chǎn)品；封裝后的IGBT模塊直接應用于變頻器、UPS不間斷電源等設備上。

IGBT模塊具有節(jié)能、安裝維修方便、散熱穩(wěn)定等特點；當前市場上銷售的多為此類模塊化產(chǎn)品，一般所說的IGBT也指IGBT模塊；隨著節(jié)能環(huán)保等理念的推進，此類產(chǎn)品在市場上將越來越多見。

但是IGBT模塊封裝后屬于密封結構，在運行過程中電路會促使芯片升溫，通常IGBT模塊的底部配置散熱器，不過散熱器只具備散熱的作用，難以對過熱電路進行快速冷卻，從而使芯片長期處于一種高熱狀態(tài)下，影響使用壽命。

實用新型內容

（一）解決的技術問題

針對現(xiàn)有技術的不足，本實用新型提供了一種功率模塊封裝結構。

（二）技術方案

為實現(xiàn)上述目的，本實用新型提供如下技術方案：一種功率模塊封裝結構，包括散熱箱，所述散熱箱的左側開設有插槽，并設置有：

降溫機構，包括：

機箱，右側開口設置，并通過開口處與所述插槽的內壁右側連通設置，所述機箱的頂部依次開設有六個開孔；

兩個T插條，分別固定安裝在所述機箱的外壁左側、外壁右側，并相互對稱設置；

螺孔，數(shù)量有四個，且每兩個分別開設在每個所述T插條的左側；

散熱排，開設在所述機箱的左側；

制冷片，固定安裝在所述機箱的內壁左側，且制冷片的散熱端與散熱排連通設置；

金屬棒，數(shù)量有三個，且各自的一端分別固定連接在所述制冷片的制冷端上；

三個所述金屬棒的另一端均通過機箱的開口處延伸至散熱箱內；

金屬塊，數(shù)量有六個，且每兩個分別固定安裝在每個所述金屬棒的外壁頂部，六個所述金屬塊的外壁分別固定連接在六個開孔的內壁。

優(yōu)選的，所述插槽的兩個耳端左側均通過合頁鉸接有限位片，且限位片的數(shù)量有兩個。

優(yōu)選的，每個所述限位片上分別設置有兩個螺絲，且螺絲的數(shù)量有四個，四個所述螺絲的一端分別螺紋貫穿兩個限位片，并同時螺紋連接在每個螺孔的內壁。

優(yōu)選的，所述散熱箱的頂部依次開設有兩個風扇孔，兩個所述風扇孔的內壁均固定安裝有散熱風扇，所述散熱箱的正面開設有散熱孔。

優(yōu)選的，所述散熱箱的頂部固定安裝有IGBT功率模塊，且IGBT功率模塊包括導熱硅脂、基板、焊層、多個IGBT并聯(lián)芯片，所述基板的底部通過導熱硅膠與散熱箱的外壁頂部固定連接，所述IGBT功率模塊的外壁左側依次連通設置有兩個注脂嘴。

優(yōu)選的，所述IGBT功率模塊的頂部固定套設有封裝外殼，且封裝外殼的內部填充有硅膠。

（三）有益效果