[實用新型]一種功率模塊封裝結構

有效

• 申請號: 202223215856.X
• 申請日: 2022-12-01
• 公開（公告）號: CN218769511U
• 公開（公告）日: 2023-03-28
• 發明（設計）人: 張曉琴;王學合;張興朝
• 申請（專利權）人: 上海芯華睿半導體科技有限公司
• 主分類號: H01L23/38
• 分類號: H01L23/38;H01L23/367;H01L23/467;H01L23/373
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

1.一種功率模塊封裝結構，包括散熱箱（1），其特征在于：所述散熱箱（1）的左側開設有插槽（2），并設置有：

降溫機構（3），包括：

機箱（301），右側開口設置，并通過開口處與所述插槽（2）的內壁右側連通設置，所述機箱（301）的頂部依次開設有六個開孔；

兩個T插條（302），分別固定安裝在所述機箱（301）的外壁左側、外壁右側，并相互對稱設置；

螺孔（303），數量有四個，且每兩個分別開設在每個所述T插條（302）的左側；

散熱排（304），開設在所述機箱（301）的左側；

制冷片（305），固定安裝在所述機箱（301）的內壁左側，且制冷片（305）的散熱端與散熱排（304）連通設置；

金屬棒（306），數量有三個，且各自的一端分別固定連接在所述制冷片（305）的制冷端上；

三個所述金屬棒（306）的另一端均通過機箱（301）的開口處延伸至散熱箱（1）內；

金屬塊（307），數量有六個，且每兩個分別固定安裝在每個所述金屬棒（306）的外壁頂部，六個所述金屬塊（307）的外壁分別固定連接在六個開孔的內壁。

2.根據權利要求1所述的一種功率模塊封裝結構，其特征在于：所述插槽（2）的兩個耳端左側均通過合頁鉸接有限位片（4），且限位片（4）的數量有兩個。

3.根據權利要求2所述的一種功率模塊封裝結構，其特征在于：每個所述限位片（4）上分別設置有兩個螺絲（5），且螺絲（5）的數量有四個，四個所述螺絲（5）的一端分別螺紋貫穿兩個限位片（4），并同時螺紋連接在每個螺孔（303）的內壁。

4.根據權利要求1所述的一種功率模塊封裝結構，其特征在于：所述散熱箱（1）的頂部依次開設有兩個風扇孔，兩個所述風扇孔的內壁均固定安裝有散熱風扇（6），所述散熱箱（1）的正面開設有散熱孔（7）。

5.根據權利要求4所述的一種功率模塊封裝結構，其特征在于：所述散熱箱（1）的頂部固定安裝有IGBT功率模塊（8），且IGBT功率模塊（8）包括導熱硅脂、基板、焊層、多個IGBT并聯芯片，所述基板的底部通過導熱硅膠與散熱箱（1）的外壁頂部固定連接，所述IGBT功率模塊（8）的外壁左側依次連通設置有兩個注脂嘴（9）。

6.根據權利要求5所述的一種功率模塊封裝結構，其特征在于：所述IGBT功率模塊（8）的頂部固定套設有封裝外殼（10），且封裝外殼（10）的內部填充有硅膠。