[實用新型]一種VPX機箱內模塊互聯及供電背板有效
| 申請號: | 202223181333.8 | 申請日: | 2022-11-29 |
| 公開(公告)號: | CN218788181U | 公開(公告)日: | 2023-04-04 |
| 發明(設計)人: | 周遷 | 申請(專利權)人: | 成都中科億信科技有限公司 |
| 主分類號: | G06F1/20 | 分類號: | G06F1/20;G06F1/16 |
| 代理公司: | 成都弘毅天承知識產權代理有限公司 51230 | 代理人: | 范呂 |
| 地址: | 641400 四川省成*** | 國省代碼: | 四川;51 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 vpx 機箱 模塊 供電 背板 | ||
本實用新型公開了一種VPX機箱內模塊互聯及供電背板,包括PCIE?CLK緩沖器、機箱背板基板、ARM單片機、溫度傳感器和電源模塊,所述PCIE?CLK緩沖器可分別連接兩個VPX板卡和一個工控機主板,VPX板卡可通過PCIE?CLK緩沖器獲得時鐘,機箱背板基板還分別連接工控機主板、溫度傳感器、ARM單片機和電源模塊,本實用新型的目的在于將機箱內風扇控制系統集成到背板中,通過ARM單片機產生PWM波對風扇進行溫控調速,并使用串口與主板進行連接,使主板能動態調整風扇轉速以及監測機箱狀態。
技術領域
本實用新型涉及集成電路技術領域,具體是一種VPX機箱內模塊互聯及供電背板。
背景技術
VPX機箱背板作為VPX工控機板間互聯的重要組成模塊,板間互聯信號質量非常關鍵,特別是高頻信號的質量,高頻信號失真會嚴重影響板間通信。
通常來說,VPX僅提供板卡間互聯及供電,沒有控制部分,機箱風扇由板卡模塊或外掛的獨立的控制器進行控制。采用板卡控制的話,板卡上需要集成相應的PWM控制芯片或者單獨引出控制引腳,但由于板卡與機箱的設計可能來自不同的團隊,板卡設計師有時并不了解應該如何設計機箱風扇控制系統,所以目前大多采用外掛的控制器進行控制;使用獨立的風扇控制器控制,則需要占用機箱內的寶貴空間,并且會影響整個機箱的風道設計。如何在不影響風道,也不改變板卡的情況下增加風扇控制的功能,成為了機箱設計的難題。
例如CN217543768U公開的一種集成VPX槽位和PCIe擴展槽的模塊互聯背板,其雖然公開了將一個具備PCIe標準插槽的模塊和一個標準VPX模塊集成在一個機箱內的技術方案,但其并不能將風扇控制系統集成到背板中,也無法通過ARM單片機對其進行控制,因此需要進行改進。
實用新型內容
本實用新型的目的在于提供一種VPX機箱內模塊互聯及供電背板,以解決上述背景技術中提出的模塊互聯背板中并不能將風扇控制系統集成到背板中,也無法通過ARM單片機對其進行控制的問題。
為實現上述目的,本實用新型提供如下技術方案:
一種VPX機箱內模塊互聯及供電背板,包括PCIE?CLK緩沖器、機箱背板基板、ARM單片機、溫度傳感器和電源模塊,所述PCIE?CLK緩沖器可分別連接兩個VPX板卡和一個工控機主板,機箱背板基板還分別連接工控機主板、溫度傳感器、ARM單片機和電源模塊。
作為本實用新型的進一步技術方案:所述溫度傳感器的型號為ADT75BRMZ。
作為本實用新型的進一步技術方案:所述ARM單片機的型號為STM32F103CBT6。
作為本實用新型的進一步技術方案:所述電源模塊所采用芯片為SiC437BED-T1-GE3。
作為本實用新型的進一步技術方案:所述ARM單片機通過內置的ADC定時采集電壓數據,再與溫度傳感器采集的溫度數據組合使用串口芯片MAX3232EEAE+上報至主板。
與現有技術相比,本實用新型的有益效果是:本實用新型可以將機箱內風扇控制系統集成到背板中,通過ARM單片機產生PWM波對風扇進行溫控調速,并使用串口與主板進行連接,使主板能動態調整風扇轉速以及監測機箱狀態,實用性強。
附圖說明
圖1為本實用新型的整體原理方框圖。
具體實施方式
下面將結合本實用新型實施例中的附圖,對本實用新型實施例中的技術方案進行清楚、完整地描述,顯然,所描述的實施例僅僅是本實用新型一部分實施例,而不是全部的實施例。基于本實用新型中的實施例,本領域普通技術人員在沒有做出創造性勞動前提下所獲得的所有其他實施例,都屬于本實用新型保護的范圍。
如圖1所示,一種VPX機箱內模塊互聯及供電背板,背板集成溫度傳感器ADT75BRMZ,可定時監測機箱內溫度數據。
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