[實用新型]一種VPX機箱內模塊互聯及供電背板有效
| 申請號： | 202223181333.8 | 申請日： | 2022-11-29 |
| 公開（公告）號： | CN218788181U | 公開（公告）日： | 2023-04-04 |
| 發明（設計）人： | 周遷 | 申請（專利權）人： | 成都中科億信科技有限公司 |
| 主分類號： | G06F1/20 | 分類號： | G06F1/20;G06F1/16 |
| 代理公司： | 成都弘毅天承知識產權代理有限公司 51230 | 代理人： | 范呂 |
| 地址： | 641400 四川省成*** | 國省代碼： | 四川;51 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 vpx 機箱 模塊 供電 背板 | ||
【權利要求書】：
1.一種VPX機箱內模塊互聯及供電背板，包括PCIE?CLK緩沖器、機箱背板基板、ARM單片機、溫度傳感器和電源模塊，其特征在于，所述PCIE?CLK緩沖器可分別連接兩個VPX板卡和一個工控機主板，機箱背板基板還分別連接工控機主板、溫度傳感器、ARM單片機和電源模塊。
2.根據權利要求1所述的一種VPX機箱內模塊互聯及供電背板，其特征在于，所述溫度傳感器的型號為ADT75BRMZ。
3.根據權利要求1所述的一種VPX機箱內模塊互聯及供電背板，其特征在于，所述ARM單片機的型號為STM32F103CBT6。
4.根據權利要求1所述的一種VPX機箱內模塊互聯及供電背板，其特征在于，所述電源模塊所采用芯片為SiC437BED-T1-GE3。
5.根據權利要求1所述的一種VPX機箱內模塊互聯及供電背板，其特征在于，所述ARM單片機通過內置的ADC定時采集電壓數據，再與溫度傳感器采集的溫度數據組合，使用串口芯片MAX3232EEAE+上報至主板。
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